LTE器件市場正在迅速增長，而且，它對射頻前端（RFFE）性能的要求是前所未有的。ABI研究公司預測，在2014年，LTE 訂購量將達到3.752億，在2015年，將增加60%，上升到5.889億。該公司的研究簡報“明天的互聯世界：2014和2015年預測中也指出，LTE和其他連接器件功能的增強，將推動“全球一年的4G移動網絡數據流量在2014年增加一倍以上，達到12.4艾字節。越來越多的頻段加上載波聚合的實施，支持數據量增長的需求，但是，與先前各代的移動無線比較，這極大地增大了射頻前端的復雜程度。保守地說，即將出現的射頻前端系統中，射頻前端的可能狀態的數量（參見圖1）將增加5000倍以上。頻段、不同的調制方案、功率放大器模式、天線調諧狀態和下行鏈路載波的數量越來越多，把這些相乘起來，便得到射頻前端復雜程度增大5000倍的結果。由于射頻前端如此復雜，現在，產業界需要真正的可重構射頻前端。

　　困難重重：一個全球通的用SKU射頻前端包含收發器輸出和天線之間的所有元件。傳統上，它一直是由眾多不同廠商，在迥然不同的技術混合使用的基礎上，獨立設計的一組產品。移動數據的需求推動著頻段的大量增加，以及LTE和載波聚合這些先進的技術，在此之前，這是可以接受的解決方案。今天，市場的要求更多，但是，OEM廠商受到現有射頻前端技術的限制，不能提供一個可以在全球所有地區使用的參考設計──只需要一個全球通用的SKU的設計。我們來看看蘋果公司最近推出的iPhone 5S，它里面有5個SKU ，以適應不同區域的需要。我們的研究表明，這些器件之間唯一明顯的區別是射頻前端包含的東西。在最近，我們與行業中領先的分析公司一起討論。我們的討論證實了這些研究結果。參加討論的領先公司是Gartner公司，IHS iSuppli公司和Strategy Analytics公司。假如有一項技術可以供蘋果公司使用，推出一種iPhone，它用一個SKU就能滿足全球的需要，試想一下，在設計、驗證、制造以及供應商管理和存貨管理等方面，能省下多少成本。使用現有的CMOS射頻開關和天線調諧器加上GaAs功率放大器（PA ）的混合型射頻前端，不可能提高芯片的集成程度?，F在，射頻前端的復雜程度呈指數般地上升，集成是關鍵。一些公司試圖通過開發復雜的多芯片模塊，逐漸地作出改進，來解決這個問題，但是在技術上受到了限制。只有真正的可重構射頻前端能夠做到一個SKU，全球通用，而且，只有整個系統使用CMOS技術，才有可能實現可重構的射頻前端。