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所有德克薩斯儀器表面貼裝電源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)低溫回流焊工藝和水洗。本申請(qǐng)說(shuō)明確定了電源模塊對(duì)主機(jī)pcb的焊接插頭的要求。
焊接要求
1 - 低溫焊錫過(guò)程：
在電源插頭必須使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的低溫回流焊過(guò)程的主機(jī)板。焊錫膏應(yīng)為63%錫、37%鉛或類似焊料，標(biāo)稱熔點(diǎn)為183°C。
2 -焊料數(shù)量：
電源組件通常需要比其他SMT設(shè)備更多的焊膏，保證電氣和機(jī)械上可靠的焊點(diǎn)。功率元件引線可以流過(guò)單個(gè)焊點(diǎn)的5安培或更多安培電流，并使用較大的引線連接到主電路板上。由于這些原因，推薦用于插件電源模塊的錫膏厚度為0.008到0.010英寸，而不是典型的SMT組件的0.006英寸。一種不同高度的焊料模板（階梯式屏幕）是一種將厚度較厚的錫膏應(yīng)用于電源元件焊盤的方法。
3回流剖面：
為了避免元件損壞等—
TiAl合金由于過(guò)量而打開或短路
溫度或內(nèi)部回流焊
在產(chǎn)品中，使用以下內(nèi)容
最大回流參數(shù)：
預(yù)熱降溫坡道應(yīng)
不超過(guò)2°C /秒以防止
內(nèi)部組件故障熱應(yīng)力。
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