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所有半導(dǎo)體的失效機(jī)制都與溫度有關(guān)。所以結(jié)溫越低，電路可靠性越高。因此，我們數(shù)據(jù)給出的結(jié)溫應(yīng)不能超過在最惡劣情況下的結(jié)溫。然而，從Tjmax降額工作溫度來更好地增強(qiáng)可靠性總是值得的。結(jié)溫依賴于器件上的功耗和與器件有關(guān)的熱阻。這一部分所給出的公式和圖表僅作為設(shè)計(jì)Heatsink的指導(dǎo)。因?yàn)閔eatsink的熱阻取決于許多不可預(yù)估的參數(shù)。包括heatsink上功率管的位置，氣流能夠自由流動(dòng)的范圍，heatsink各個(gè)邊的長(zhǎng)度比，鄰近元件掩蔽（screening effect）的影響以及從這些元件上的熱影響。對(duì)一個(gè)裝備來說，確認(rèn)在最惡劣情況下運(yùn)行時(shí)一些重要的溫度是明智的。散熱的情況越復(fù)雜，確認(rèn)那些溫度就變得越重要。
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