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封裝描述
LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的
大小，因而被稱為“芯片級”（參見圖1）。 封裝內部的互連
通常是由線焊實現。
腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到
PCB以改善散熱。
LFCSP器件返修
將LFCSP器件裝配到PCB上之后，若發現缺陷，應當返修
以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之
前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤（如有焊
接）下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。
常規返修流程包括以下步驟：
1. 準備板子
2. 移除器件
3. 清潔PCB焊盤
4. 涂敷焊膏
5. 器件對齊和貼片
6. 固定器件
7. 檢查
關于第3步到第7步的詳細說明，請參見AN-772應用筆記。
移除器件和分層
移除器件時，可能會在LFCSP和/PCB上產生機械應力。應
小心移除不良器件，不僅要避免損傷PCB或鄰近器件，還
要避免損傷不良器件本身，尤其是若用戶打算對不良器件
進行故障分析。LFCSP器件上若有過大應力（例如將器件加
熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下），可能導致封
裝分層或外部物理損壞（參見圖2至圖4）。對于要做進一步
分析的器件，移除不當所引起的分層會加大找出真正故障
機制的難度。因此，為了進行有效的故障分析，妥善移除
不良器件是十分必要的。
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