1、各類信號走線不能成環路。

　　2、引腳間走線越短越好。

　　3、需要轉折時，不要使用直角。可用45度或圓弧轉折，這樣不僅可以提高銅膜導線的固定性，在高頻電路中也可以減少高頻信號對外的發射和相互之間的耦合。（高頻電路中采用”蛇型走線”布線）

　　4、盡量避免信號線近距離平行走線，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積的“地線”來大幅度減少干擾，在相鄰的兩個工作層，走線的方向必須相互垂直。

　　5、對于高頻電路可對整個板進行”鋪銅”操作，以提高干擾能力。

　　6、在布線過程中，應盡量減少過孔，尤其是在高頻電路中，因為過孔容易產生發布電容。

　　7、 注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。

　　8、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil（或0.2mm）；

　　9、低頻電路需一點接地。

　　10、高頻電路應就近接地，而且要用大面積接地的方法。

　　11、在板面允許的情況下，接地線應盡可能寬。

　　12、畫定布線區域距PCB 板邊≤1mm 的區域內，以及安裝孔周圍50mil 內，禁止布線；

　　13、電源線盡可能的寬，不應低20mil，咱們采用70mil；信號線寬不應低于12mil，咱們采用30mil；CPU 入出線不應低于10mil，咱們采用25mil；線間距不低于10mil，咱們采用20mil；正常過孔不低于30mil，咱們采用孔徑30mil，外徑80mil； 雙列直插：焊盤80mil，孔徑40mil；1/4W 電阻：直插時焊盤80mil，孔徑45mil； 51*55mil（0805 表貼）；

　　無極電容： 51*55mil（0805 表貼）；直插時焊盤80mil，孔徑30mil；

　　元件布局基本規則

　　1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；

　　2信號流原則。信號流向布放元器件，避免輸入、輸出，高低電平部分交叉、成環。

　　3. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

　　4. 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm （50mil）內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（140mil，對于M2.5）、4mm（160mil，對于M3）內不得貼裝元器件；

　　5. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；

　　6. 元器件的外側距板邊的距離為5mm，一般為200mil以上；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm，一般要設為100mil；

　　7. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm一般設為100mil。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；一般設為150mil以上。

　　8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

　　9. 其它元器件的布置：所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直；

　　10、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

　　11、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

　　12、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

　　Protel 99 se軟件PCB設計自動布局

　　1、在PCB編輯器中執行菜單命令【Tools】、【Auto Placement】、【Auto Place】出現自動布局對話框

　　2、【Cluster placer】成組布局方式，適合元器件比較少的電路。

　　【Statistical Placer】統計布局方式，適合元器件較多的電路。

　　【Quick Component Placement】快速元器件布局，在成組布局上有效

　　3、設置自動布線參數

　　【Group Components】將當前網絡中聯接密切的元器件為一組

　　【Rotate Components】將當前網絡連接與排列的需要使元器件或元器件組旋轉方向。

　　【Power Nets】電源網絡

　　【Ground Nets】接地網絡

　　【Grid Size】設置元器件自動布局時格點的間距大小

　　4、設置好各參數后，點OK即開始自動布局.