印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

設計

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。印制電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關系，而且要考慮電路工程 的一些要求，電路工程的要求主要是電源線，地線和其他一些導線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性，元件的阻抗，抗干擾等。

地線設計

在電子設備中的線路板，電路板， PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設計中應注意以下幾點：

1. 正確選擇單點接地與多點接地

低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。

2. 將數字電路與仿真電路分開

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 3. 盡量加粗接地線

若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。

4. 將接地線構成死循環路

設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時，將接地線做成死循環路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產，能不能用現代組裝技術-SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：

1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小於200*150mm.如果長邊過小可以采用拼版，同時長與寬之比為3:2或4:3電路板面尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

2：當電路板尺寸過小，對於SMT整線生產工藝很難，更不易於批量生產，最好方法采用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊，4塊，6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，并且孔設計的要標準，以免給生產帶來不便。

4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形，圓形，三角形等。并且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑，平整，不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對於波峰焊。采用矩形便於傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對於單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3。

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