mechanical，機械層

　　keepoutlayer禁止布線層

　　topoverlay頂層絲印層

　　bottomoverlay底層絲印層

　　toppaste，頂層焊盤層

　　bottompaste底層焊盤層

　　topsolder頂層阻焊層

　　bottomsolder底層阻焊層

　　drillguide，過孔引導層

　　drilldrawing過孔鉆孔層

　　multilayer多層

　　機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

　　topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

　　1 Signal layer（信號層）

　　信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個MidLayer（中間層）。

　　2 Internal plane layer（內部電源/接地層）

　　Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。