資料介紹
三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路,因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后,所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者,或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者,皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層,造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級(jí)為六層板,當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.
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