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大哥大手機(Cellular Phones)在外形體積不斷縮小下其所用PCB 勢必走向
非機械鉆孔式的增層法多層板孔徑將被逼小到5mil 左右的微導孔(Micro-Via)
境界再搭配細線與密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
互連技術”的熱門話題
非機鉆式微導孔最早是于1989 年由IBM 在日本YASU 工廠開發的SLC 感
光成孔(Photo-Via)所展開的序幕之后又有雷射光之燒孔(Laser Ablation)及
電漿(Plasma)干式蝕孔等革命性成孔技術陸續推出此等空白微孔將續采各種金
屬化與電鍍銅制程完成局部層次之間互連的盲孔與埋孔等甚至也可以塞填銀
膏或銅膏以取代金屬化與鍍銅等困難制程而完成導通.
非機械鉆孔式的增層法多層板孔徑將被逼小到5mil 左右的微導孔(Micro-Via)
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非機鉆式微導孔最早是于1989 年由IBM 在日本YASU 工廠開發的SLC 感
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