pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎？在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前，我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個孔。

pcb盲孔顧名思義它是看不見的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔。PCB盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。也就是有一定的規(guī)格要求。

pcb埋孔從字面上就可以看出來，這個孔是隱藏在板子里面的。在多層板里面，埋孔，就是多層PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

pcb盲孔和埋孔規(guī)格

那么pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少了？

盲孔制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z 軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

比如大多制程設(shè)備的線寬線距在：盲孔0.1mm,0.125mm,0.15mm,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm；而且激光鉆孔和機械鉆孔是有區(qū)別的，要看是什么樣的工藝設(shè)備。

行業(yè)也有能夠做到4mil線寬線徑和0.2MM、0.1MM小孔徑的。具體規(guī)格需要看在PCB設(shè)計時的需求和看制造工廠的設(shè)備制程能力。比如普通PCB工廠如果是普通機械孔的話，一般是要求最小為6mil。按照單位換算就是，機械鉆 0.2mm ，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。（1mil = 0.0254mm）

如果是鐳射孔可以做的相對更小，最小孔徑可以做到4mil（0.1mm），一般主要是看孔的設(shè)計要求規(guī)范，比如大電流的就要把外徑做大一些，孔可以放小。

行業(yè)里面華強PCB上了新設(shè)備之后PCB制程能力已經(jīng)有了很大提高，現(xiàn)在最小孔徑可以做到0.1mm，線寬線距可以做到3mil（0.0762mm），1mil = 0.0254mm。最小激光孔可以做到0.1mm；最小機械孔可以做到0.15mm。