印制電路板設計規范-PCB Check List:
1?范圍
??? 本標準規定了硬件開發部門和PCB設計部門對PCB設計的檢查要求。
本標準適用于在CADENCE平臺上進行的PCB設計，其它平臺可參照執行。
本標準適用于除手機外的產品；對于手機產品，本標準中的檢查項目可以適用，但工藝性要求方面需按照手機的相關標準進行修改。
2?規范性引用文件
下面引用的標準，以網上發布的最新標準為有效版本。
Q/ZX 04.100.1? 印制電路板設計規范——設計文檔要求
Q/ZX 04.100.2? 印制電路板設計規范——工藝性要求
Q/ZX 04.100.3? 印制電路板設計規范——生產可測試性要求
Q/ZX 04.100.4? 印制電路板設計規范——SMD元器件封裝庫基本要求
Q/ZX 04.104.2? 電路原理圖設計規范——基于Cadence平臺的設計要求
3?標準維護辦法
本標準根據設計軟件穩定性、輔助檢查軟件能力、加工能力以及工藝反饋情況等相關因素，不定期進行修訂，并與公司印制電路板設計相關規范同步更新。
4?標準實施方法
4.1 ?分階段分職責嚴格按照Check List對PCB進行檢查，以提高單板設計的一次成功率，降低開發成本，縮短產品的面市時間。
4.2 ?Check List (2～7頁)采用電子文檔的形式在硬件設計者、PCB設計者、PCB復審者之間交互，由PCB設計者投板前負責提交，供EDA負責人及投板相關負責人做可投板判斷；并作為硬件設計者改板和以此板為基礎的新設計的參考。Check List 由EDA負責人保存。
附錄A （規范性附錄） 公司對元器件文字符號（REFDES）的統一規定?9
附錄B （規范性附錄） 器件間距要求?10
附錄C （規范性附錄） 內外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求?10
附錄D （規范性附錄） PCB布線最小間距?11
附錄E （資料性附錄） 絲印字符大小 (參考值)?11
附錄F （規范性附錄） 焊盤效果圖?12