描述
241LT是一款1310nm單模,邊發(fā)射,短腔,光斑尺寸轉(zhuǎn)換DFB激光二極管芯片,適用于高達(dá)16Gb / s的應(yīng)用。該設(shè)計(jì)是在n型襯底上生長(zhǎng)的帶帽的臺(tái)面掩埋異質(zhì)結(jié)構(gòu)(CMBH),具有多量子阱(MQW)有源層和分布反饋(DFB)光柵層。刻面在前刻面上涂有抗反射涂層,在后刻面上涂有非常高的反射涂層。在p側(cè)和n側(cè)都提供金焊盤(pán)。出于識(shí)別目的,芯片兩側(cè)都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)十六進(jìn)制數(shù)字。所有激光芯片都來(lái)自已經(jīng)使用代表性批量設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證的晶圓,這些設(shè)備必須達(dá)到可接受的老化和其他多溫度測(cè)試的產(chǎn)量。每個(gè)裝運(yùn)的裸片都在25攝氏度下進(jìn)行全面測(cè)試。這些裸片與Broadcom的元件級(jí)產(chǎn)品中使用的裸片相同。
特性
- 極低閾值電流
- 高輸出功率
- 能夠傳輸高達(dá)16 Gb / s
- 1310-nm激光波長(zhǎng)
- 近圓形和小光束模式
- 集成光斑尺寸轉(zhuǎn)換器易于耦合
- 可接合的結(jié)合或向下
- 非常高的可靠性設(shè)計(jì),包括高質(zhì)量的MOCVD外延
- 專利的低穿透,歐姆p-接觸設(shè)計(jì)
- 專利的接合側(cè)焊盤(pán),提供焊料滲透的屏障
- 專利的密封面涂層
- 符合Telcordia GR-468的要求
- 工作溫度0°C至+ 75°C