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TMS570LS3137-EP 器件是一款用于安全系統的高性能 系列微控制器。 此安全架構包括:以鎖步模式運行的雙核 CPUCPU 和內存內置自檢 (BIST) 邏輯閃存和數據 SRAM 上的 ECC外設存儲器的奇偶校驗 外設 I/O 上的回路功能
TMS570LS3137-EP 器件集成了 ARM Cortex-R4F 浮點 CPU,此 CPU 可提供一個高效的 1.66 DMIPS/MHz,并且 具有能夠以高達 180 MHz 運行的配置,從而提供高達 298 DMIPS。 此器件支持字不變大端序 [BE32] 格式。
TMS570LS3137-EP 器件具有 3MB 的集成閃存以及 256KB 的數據 RAM,這些閃存和 RAM 支持單位錯誤校正和雙位錯誤檢測。 這個器件上的閃存存儲器是一個由 64 位寬數據總線接口實現的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲器。 為了實現所有讀取、編程和擦除操作,此閃存運行在一個 3.3V 電源輸入上(與 I/O 電源一樣的電平)。 當處于管線模式中時,閃存可在高達 180MHz 的系統時鐘頻率下運行。 在字節、半字、字和雙字模式中,SRAM 支持單循環讀取和寫入訪問。
TMS570LS3137-EP 器件特有針對基于實時控制應用的外設,其中包括 2 個下一代高端定時器 (N2HET) 時序協處理器和 2 個支持多達 24 個輸入的 12 位模數轉換器 (ADC) 。
N2HET1 是一款高級智能定時器,此定時器能夠為實時應用提供精密的計時功能。 該定時器為軟件控制型,采用一個精簡指令集,并具有一個專用的定時器微級機和一個連接的 I/O 端口。 N2HET 可被用于脈寬調制輸出,捕捉或比較輸入,GPIO。 N2HET 特別適合于要求多個傳感器信息并且用復雜和準確時間脈沖來驅動致動器的應用。 一個高端定時器傳輸單元 (HTU) 能夠執行 DMA 類型處理來與主存儲器之間傳輸 N2HET 數據。 一個內存保護單元 (MPU) 被內置于 HTU 內。
此器件具有 2 個 12 位分辨率 MibADC,每個 MibADC 具有 24 個通道和受 64 字奇偶校驗保護的緩沖器 RAM。 MibADC 通道可被獨立轉換或者可針對順序轉換序列由軟件成組。 16 個通道可在兩個 MibADC 間共用。 有三個獨立的組。 當被觸發或者針對連續轉換模式進行配置后,每個序列可被轉換一次。
此器件有多個通信接口:3 個 MibSPI,,1 個 LIN,1 個SCI,3 個 DACN,1 個 I2C。 SPI 為相似移位寄存器類型器件之間串行高速通信的提供了一個便捷方法。 LIN 支持本地互聯標準 2.0 并可被用作一個使用標準不歸零碼 (NRZ) 格式的全雙工模式 UART。
DCAN 支持 CAN 2.0(A 和 B)協議標準并使用一個串行、多主控通信協議,此協議用高達 1Mbps 的穩健耐用通信速率有效支持分布式實時控制。 DCAN 非常適合于工作于嘈雜和惡劣環境中的系統(例如,汽車網絡互連和工業領域),此類系統需要可靠的串行通信或多路復用布線。
I2C 模塊是一個多主控通信模塊,此模塊通過 I2C 串行總線在微控制器和一個 I2C 兼容器件之間提供一個接口。 此 I2C 支持 100Kbps 和 400Kbps 的速度。
此調頻鎖相環 (FMPLL) 時鐘模塊被用來將外部頻率基準與一個內部使用的更高頻率相乘。 這個器件上有兩個 FMPLL 模塊。 當被啟用時,這些模塊提供 7 個可能的時鐘源中的兩個到全局時鐘模塊 (GCM)。 此 GCM 管理可用時鐘源與器件時鐘域間的映射。
此器件還有一個外部時鐘前置分頻器 (ECP) 模塊,當被啟用時,此模塊在 ECLK 引腳/焊球上輸出一個連續外部時鐘。 ECLK 頻率是一個外設接口時鐘 (VCLK) 頻率的用戶可編程比例。 這個可被外部監視的低頻輸出作為此器件運行頻率的指示器。
直接內存訪問 (DMA) 控制器有 16 個通道,32 個控制數據包和針對其內存的奇偶校驗保護。 在 DMA 中內置了一個 MPU 來將 DMA 限制在存儲器的指定區域,并且保護存儲器系統的剩余部分不受 DMA 故障的影響。
錯誤信令模塊 (ESM) 監控所有器件錯誤并在檢測到一個故障時確定是生成一個中斷還是觸發一個外部 ERROR 引腳。 可從外部監視此 ERROR 引腳,將其作為一個微控制器內故障條件的指示器。
外部存儲器接口 (EMIF) 提供芯片外擴展功能,此功能可實現與同步 DRAM (SDRAM) 器件、異步存儲器、外設或現場可編程門陣列 (FPGA) 器件的對接。
執行幾個接口來提高應用代碼的調試能力。 除了內置的 ARM Cortex-R4F CoreSight 調試特性,一個外部跟蹤宏單元 (ETM) 提供程序執行的指令和數據跟蹤。 為了實現儀器測量的目的,執行了一個 RAM 跟蹤端口模塊 (RTP) 來支持由 CPU 或者任何其它主控所訪問的 RAM 和外設的高速跟蹤。 一個數據修改模塊 (DMM) 提供向器件內存寫入外部數據的功能。 RTP 和 DMM 對于應用代碼的程序執行時間沒有影響或者只有很小的影響。 一個參數覆蓋模塊 (POM) 可將閃存訪問重新路由至內部存儲器或 EMIF。 這個重新路由可對照生產代碼對參數和表格進行動態校準,而無需重建代碼以明確訪問 RAM 或停止處理器來重新編輯數據閃存。
借助集成的安全特性和通信與控制外設的廣泛選擇, 器件是針對具有安全關鍵要求的高性能實時控制應用的理想解決方案。
所有商標均為各自所有者的財產。
? |
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CPU |
Frequency (MHz) |
Flash (KB) |
RAM (KB) |
Data Flash (KB) |
EMAC |
CAN (#) |
ADC |
PWM (Ch) |
HET Channels |
MibSPI |
SPI |
SCI |
I2C |
FlexRay |
GPIO |
EMIF |
ETM (Trace) |
RTP/DMM |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Operating Temperature Range (C) |
Core Supply (Volts) |
IO Supply (V) |
Rating |
? |
TMS570LS3137-EP |
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ARM-Cortex - R4F ? ? |
180 ? ? |
3072 ? ? |
256 ? ? |
64 ? ? |
10/100 ? ? |
3 ? ? |
2 x 12-Bit (24ch) ? ? |
0 ? ? |
44 ? ? |
3 ? ? |
2 ? ? |
2 ? ? |
1 ? ? |
2-ch ? ? |
144 ? ? |
16-bit ? ? |
32-bit ? ? |
Yes ? ? |
NFBGA ? ? |
337NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA) ? ? |
-40 to 125 -55 to 125 ? ? |
1.2 ? ? |
3.3 ? ? |
HiRel Enhanced Product ? ? |