本文主要為大家闡述FPGA如何在半導體行業大放異彩，在新的階段，對FPGA而言，融合將是一種必然趨勢！

　　如果說哪一類產品的成長率超過半導體行業平均增長率，那FPGA（現場可編程門陣列）算是其中翹楚。無止境的帶寬需求、無處不在的互聯計算、不斷拓寬的市場、勢在必行的可編程技術都使得高度靈活的FPGA大放光彩。

　　向新融合時代進發

　　雖然FPGA現在只有幾個資深玩家，但仍然可用“異彩紛呈”描述它的創新軌跡，而融合則是其“精髓”。一方面，它的融合不只是“跨界”，通過集成ARM處理器等進入嵌入式市場。正如維特根斯坦所言，各種哲學流派存在家族相似性，FPGA的融合也相似。如賽靈思（Xilinx）的Zynq-7000系列、Altera的28nm Cyclone V和Arria V產品、Microsemi半導體公司的SmartFusion器件等。Altera資深副總裁、首席技術官Misha Burich表示，未來10年是FPGA融合的時代，在FPGA中會集成硬核處理器、大容量邏輯單元、精度可調DSP等，利用這種兼顧的架構可不斷拓展應用領域，覆蓋高性能計算、高性能存儲、汽車馬達控制等。

　　另一方面，FPGA廠商突破摩爾定律的3D異構IC，將不同工藝的模擬和數字IC實現單芯片集成，為FPGA開辟了更廣闊的未來。京微雅格（北京）科技有限公司市場總監竇祥峰就提到，FPGA未來融合的方向和創新點應該是在封裝上，現在封裝和制程節點同樣重要，封裝技術對系統集成有很大的幫助，如TSV硅穿孔、2.5D封裝/3D封裝等新型封裝技術。

　　賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人也對《中國電子報》記者表示，3D IC可將混合信號、存儲器和高密度邏輯等不同工藝的裸片集成，邏輯使用20nm/22nm工藝，而混合信號和存儲器則使用更成熟、更合適的工藝節點。3D IC技術可降低企業一下子把所有設計都移植到最尖端工藝的壓力和風險，從而有助于整個行業向20nm工藝過渡。“不過，系統級單芯片器件的設計和集成比以往需要更多專業技術和投資，3D IC的開發和測試也需要多年專業經驗。”湯立人進一步指出。

　　最近一年間賽靈思已交付了全球首批單芯片異構3D IC，其中包括高密度的Virtex-7 2000T，提供68億個晶體管和2000萬個ASIC等效門；高帶寬的Virtex-7 H580T，提供多達16個28Gbps收發器和72個13.1Gbps收發器以及可滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。

　　當然，一切創新都要以應用為導向。Altera公司總裁兼CEO John Daane表示，FPGA對新技術節點的需求已經超出了電路設計能力，在芯片級甚至是系統級影響設計選擇。他舉例道，在當今以系統為導向的環境下，只有業界最快的收發器還遠遠不夠。串行鏈路需要速度足夠快的控制器才能夠跟上收發器，控制器需要速度很快的片內總線、容量足夠大和速度足夠快的緩沖以支持它們，而且所有這些模塊必須滿足能耗要求。