3. 熱點新品回顧

3.1 Altera成功演示世界上第一款光學FPGA技術(shù)

　　為創(chuàng)新設(shè)計和構(gòu)建需要大量帶寬的應(yīng)用，Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，在世界上首次演示公司的光FPGA技術(shù)。與Avago技術(shù)公司聯(lián)合開發(fā)，這一演示展示了Altera的光互連可編程器件怎樣大幅度提高互連帶寬，同時減小系統(tǒng)復(fù)雜度，降低功耗和價格。這一技術(shù)演示是Altera公司最近的系列創(chuàng)新之一，這些創(chuàng)新包括，業(yè)界為FPGA開發(fā)的第一個OpenCL程序，以及28-Gbps收發(fā)器技術(shù)，實現(xiàn)了業(yè)界最高數(shù)據(jù)速率以及優(yōu)異的信號完整性。Altera于上一季度在部分用戶中進行演示，并將于2012年3月6號到8號在洛杉磯會議中心舉行的光纖通信大會暨展覽（OFC）的2825展位上進行首次公開演示。

　　隨著數(shù)據(jù)速率接近100-Gbps以及更高速率，計算機和存儲、通信基礎(chǔ)設(shè)施和廣播市場的下一代應(yīng)用要求大幅度提高帶寬。通過在一個封裝中集成可編程器件和光收發(fā)器，Altera的光FPGA技術(shù)能夠突破銅和傳統(tǒng)光解決方案在傳送距離、功耗、端口密度、成本和電路板復(fù)雜度上的限制。

　　Altera的IC工程副總裁Bradley Howe評論說：“光FPGA技術(shù)演示表明了Altera致力于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，解決業(yè)界關(guān)鍵難題，最終推動創(chuàng)新發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)速率需求的持續(xù)快速增長，工程師需要超越銅和傳統(tǒng)的光解決方案，才能滿足下一代視頻、云計算和3D游戲應(yīng)用的性能、成本和功耗需求?！?/p>

　　這一演示在公司的Stratix? IV FPGA 100G開發(fā)套件測試電路板上展示Altera的光FPGA技術(shù)，套件集成了Avago技術(shù)公司的12通道MicroPOD光模塊。通過在含有FPGA的封裝中集成高速光收發(fā)器，從芯片I/O焊盤到光收發(fā)器輸入的電信號通路縮短到不足一英寸。短通路減小了由信號通路中雜散因素造成的信號劣化和抖動，提高信號完整性，減小數(shù)據(jù)誤碼。這類集成還幫助工程師降低電路板開發(fā)總成本和工程成本。

　　在一個環(huán)回配置中，這一演示采用芯片的內(nèi)部數(shù)據(jù)流發(fā)生器，展示了各種長度數(shù)據(jù)包100GbE數(shù)據(jù)流的發(fā)送和接收。采用FPGA收發(fā)器和光模塊建立數(shù)據(jù)通路，實現(xiàn)了低于10^-12的誤碼率（BER）。短路由距離提高了信號完整性，將輻射電磁干擾保持在很低的水平。還展示模塊外殼溫度和激光偏置電流等數(shù)字診斷監(jiān)視（DDM）功能，以探測潛在的問題，防止出現(xiàn)鏈路損耗。這對于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用非常關(guān)鍵，在數(shù)據(jù)中心，一旦出現(xiàn)鏈路中斷，將意味著數(shù)百萬美元的損失。最后，演示展示了光FPGA獨特的熱沉功能，這保證光信號在標準0°C到70°C溫度范圍內(nèi)能夠保持穩(wěn)定。

　　Avago公司光纖產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Philip Gadd評論說：“作為數(shù)據(jù)中心光技術(shù)的世界領(lǐng)先公司，Avago與Altera合作，結(jié)合我們成熟的MicroPOD光模塊和他們的Stratix FPGA，使嵌入式并行光技術(shù)從概念發(fā)展到集成應(yīng)用。這將支持FPGA用戶充分發(fā)揮數(shù)據(jù)中心目前使用的并行光接口的寬帶和緊湊封裝優(yōu)勢?！?/p>

3.2 德州儀器平板終端無線供電的系統(tǒng)，可供給10W電力

　　美國德州儀器試制出了符合無線供電業(yè)界團體“WPC（無線充電聯(lián)盟）”制定的“Qi”標準的非接觸充電模塊，并在Mobile World Congress 2012上進行了展示。并且，德州儀器還將該模塊安裝到平板終端的背面，展示了實際進行非接觸充電的情形。

　　此次，德州儀器為了使供電電力超過Qi標準規(guī)定的5W，達到10W，改進了電源電路，使該模塊能以5V電源供給1.9A的電流。據(jù)該公司介紹，該模塊可在確保與Qi規(guī)格的兼容性的同時，提高供給電流。另外，WPC內(nèi)部還在進行關(guān)于擴大供給電力的討論。

　　德州儀器表示，將向終端廠商提供能實現(xiàn)該無線供電系統(tǒng)的電源IC等。為了在擴大供給電力時不產(chǎn)生發(fā)熱等問題，就必須要提高電源電路的效率等，估計可以通過這種內(nèi)部的改進與其他公司產(chǎn)品形成差異化。

3.3 IBM開發(fā)光芯片原型產(chǎn)品 速率高達1Tbps

北京時間3月8日晚間消息，IBM周四宣布，該公司研究人員已經(jīng)開發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達到1Tbps，相當于每秒傳輸500部高清電影。

這款芯片相當于一個光收發(fā)機。在新應(yīng)用和服務(wù)越來越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網(wǎng)絡(luò)中的大量數(shù)據(jù)，并被應(yīng)用在未來的超級計算機和數(shù)據(jù)中心中。IBM目前已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中使用光技術(shù)。
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IBM研發(fā)的光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip　

IBM表示，通過利用光脈沖來加速數(shù)據(jù)流，光網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式，將光信號和標準的低成本、大批量芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，以生產(chǎn)低成本的光芯片。

IBM實驗室的科學家在標準的90納米硅CMOS芯片上打了48個孔，從而制造出Holey Optochip。這些孔使得光信號能夠從芯片背面進入24個接收器和24個發(fā)射器通道。

這款原型產(chǎn)品使用的元器件已經(jīng)商用，這表明大規(guī)模生產(chǎn)是可能的。此外，這款光芯片的功耗不到5瓦，因此符合綠色計算的目標。

IBM科學家將在本周四的洛杉磯光纖通信大會上進行相關(guān)報告。IBM將繼續(xù)改進這一技術(shù)，使這一技術(shù)在未來10年內(nèi)商用。

3.4 Vishay推出壽命超過60,000小時的薄膜電容器MKP1847

賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 3 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款容量1μF～70μF、壽命超過60,000小時的高性能鍍金屬AC聚丙烯薄膜電容器--- MKP1847。另外，440V的產(chǎn)品正在開發(fā)當中。
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長壽命加上230V、250V、275V、310V和350V電壓等級，使得MKP1847非常適用于UPS系統(tǒng)、電源、逆變器電網(wǎng)接口和焊接設(shè)備中的交流濾波。器件一般可用于輸出濾波及調(diào)整LC和LCL電路，減輕不良的頻率和諧波造成的影響。
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AC電容器的容量容差低至±5 %，每毫米引線間距的自感值小于1nH，峰值電流容許高達750A，RMS電流可達32A。此外，MKP1847使用分段式薄膜技術(shù)以提高安全性，符合UL810標準。這種結(jié)實耐用的器件采用耐火塑料外殼和樹脂密封，工作溫度可達+105℃，符合RoHS指令 2002/95/EC。

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MKP1847現(xiàn)可提供樣品。
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VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。

3.5 德州儀器(TI)推出最新RF DC/DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器LM3242與LM3243

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器，進一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩(wěn)壓器是自適應(yīng)電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G ?LTE 便攜式設(shè)備降低散熱量。

便攜式產(chǎn)品的無線電電路占總功耗的很大比重，常達 30% 乃至更高，而RF PA 是目前移動系統(tǒng)中最低效組件之一，無論實際所需電量是多少，總是用最大電量去驅(qū)動。TI 最新 LM3242 與 LM3243 可根據(jù)實際所需電源動態(tài)調(diào)節(jié)提供給 PA 的電量，從而顯著節(jié)省能源。

與傳統(tǒng) DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器相比，LM3242 與 LM3243 具有獨特的優(yōu)勢，不但可滿足嚴格的 RF 性能需求，而且還支持 PA 輸出功率的動態(tài)優(yōu)化，從而可將電池流耗銳降 50% 乃至更高，將 PA 熱量降低達 30 攝氏度。這兩款 IC的效率高達 95%，支持多種工作模式，可為所有電池及輸出條件最大限度地提高效率。LM3242 與 3G 及 4G 應(yīng)用兼容， 解決方案尺寸只有9 平方毫米。LM3243 包含獨特的工作電流輔助與模擬旁路模式，在支持 2G、3G 以及 4G 應(yīng)用的同時，還可保持輸出穩(wěn)壓與最小解決方案尺寸優(yōu)勢。

LM3242 與 LM3243 RF DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器的主要特性與優(yōu)勢：

·可變、可動態(tài)調(diào)節(jié)輸出電壓能節(jié)省能源，降低熱生成；

·工作模式之間的自動智能轉(zhuǎn)換可在所有負載及電池條件下優(yōu)化效率；

·LM3242 支持高達 1 A 的電流，并與 3G 及 4G 應(yīng)用兼容；

·LM3243 支持高達 2.5 A 的電流，并與 2G、3G 以及 4G 應(yīng)用兼容；

·高開關(guān)頻率、獨特的工作模式以及芯片級封裝可縮小解決方案尺寸，節(jié)省成本。????????

供貨情況與封裝

采用 9 凸塊微型 SMD 封裝的 LM3242 以及采用 16 凸塊微型 SMD 封裝的LM3243 目前均已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。