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分析:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

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莫狄發(fā)布于 2023-04-17 14:12:07

是否有人擁有或可以生成DEVKIT-S12ZVC 3d步文件?

我正在尋找完整的 DEVKIT-S12ZVC 板 3d 步進文件,但在 開發(fā)套件-S12ZVC “DEVKIT-S12ZVC - 印刷電路板物料清單和設(shè)計文件”如果沒有獲得 ORCAD 許可證來加載電路板文件并且可能不成功,我想知道是否有人擁有或可以生成 3d 步文件?
2023-04-17 08:48:06

為什么在EDA上導(dǎo)入AD的文件3D顯示沒有器件

為什么我在EDA上導(dǎo)入AD中的pcb時,在EDA的3D顯示上板子上光禿禿的沒有器件?
2023-04-10 19:56:07

光學3d共聚焦顯微鏡

并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D3D參數(shù),是一款對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷
2023-04-04 11:07:52

iMX8QM安卓平臺支持3D游戲嗎?

我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發(fā)了一個 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機上玩這個游戲,但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57

PADS9.5無法導(dǎo)入元件3D模型文件,該怎么解決

PADS9.5無法導(dǎo)入元件3D模型文件,該怎么解決
2023-03-31 14:59:56

芯片設(shè)計晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多芯片的 IR/EM。
2023-03-30 14:22:50787

針對Chiplet封裝的十個問題討論

hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是單個小芯片和中間組裝階段。
2023-03-27 11:51:34156

是否有任何3D模型(例如 STEP 文件)可用于傳感器?

是否有任何 3D 模型(例如 STEP 文件)可用于傳感器?我特別感興趣的模型MPXV5004DP(案例 98ASA99255D)。
2023-03-24 08:18:21

求分享S32K3x4EVB-Q172 3D模型.step格式

我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計文件,但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎?
2023-03-24 07:12:57

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