。 ? 近年來隨著汽車電子，高端消費電子，工業控制，工業電源以及光伏儲能等領域的發展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？ ? 村田：電容新品高性能小型化
2024-03-15 00:16:00
2243 HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現代電子產品對于小型化、高性能的需求。
2024-03-08 18:24:02571 
來源：半導體芯科技編譯 比利時研究實驗室imec開發了一種新技術，用于使用超聲波對醫療植入物進行無線電力波束的控制。 由imec和代爾夫特理工大學（Delft University
2024-03-05 16:56:08101 美的獲實用新型專利授權 美的新獲得一項實用新型專利授權，該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”，專利申請號CN202223387092.2。 該技術可以幫助解決現有技術目前功率放大電路散熱結構使用不便的技術問題；而且非常更適用于小型化設備中。
2024-02-24 17:18:331051 用激光打標技術打造可信賴的醫療器械標識，以下是一些常見的例子：1.標識醫療器材：激光打標機可以用于在醫療器材上永久地標識出制造商信息、產品型號、序列號、生產日期等重要信息，這些信息對于產品的追溯
2024-02-23 15:54:0253 
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 芯片原子鐘賽思是一家為萬物互聯同頻的時頻科技企業，基于業界的時頻科研與方案能力，賽思打造出軟硬一體化的時頻產品體系，面向電力、交通、通信、智能樓宇、數據中心、前沿領域等核心場景提供解決方案，持續為
2024-02-02 09:39:57
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
溫補晶振TCXO系統產品特色：低噪聲、高穩定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
光纖在植入式腦機接口中的應用? 光纖技術作為一種傳輸信息的重要媒介，已經在各個領域得到了廣泛的應用。而在現代醫學領域中，光纖技術也逐漸發展出了許多新的應用，其中之一就是在植入式腦機接口
2024-01-09 14:41:58118 主要的產品技術發展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產品蓬勃發展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
小型化、多引腳、高集成是封裝技術的演進方向。針對下游電子產品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。
2024-01-05 11:19:583124 
共晶芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優勢，被廣泛用于表面貼裝半導體分立器件的芯片焊接。隨著移動消費電子產品的大量使用，越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對于底部沒有金屬化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
摘 要:介紹了一種小型化的P波段腔體濾波器,通過對濾波器中諧振器的優化設計,減小了腔體濾波器的物理尺寸,滿足了四次以上諧波要求。同時通過對諧振器的變形設計大大減小同軸腔體的電容加載尺寸,使濾波器
2024-01-02 13:58:54404 
小型化、高穩定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩OCXO。具有5E-11業內最高的溫度穩定性、秒穩優于5E-12性能。主要應用于三網合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
外科植入物磷酸鈣抗壓強度測試儀 外科植入物磷酸鈣抗壓強度測試儀是一種專門用于測試外科植入物磷酸鈣抗壓強度的設備。隨著醫療技術的不斷發展，外科植入物在醫療領域的應用越來越廣泛，而磷酸鈣作為
2023-12-25 14:46:10
編輯：鐳拓激光在健身器材制造過程中，管材切割加工是一個關鍵的環節。隨著健身器材行業的不斷創新和升級，對加工技術的要求也越來越高，激光切割機也成為了制造過程中的重要一環。本文將為您解析激光切割機
2023-12-25 11:02:57136 
、醫療設備、時頻參考、微波、調度系統、集群等。小型化高頻率恒溫晶振●高穩定、高性價比●溫度穩定度≤±0.2ppb（-40℃~85℃）●日老化≤0.2ppb/天技術指
2023-12-22 11:02:38
高保持小型時鐘模塊是一款尺寸為36.2*27.2*15mm的小體積、保持能力優于±1.5us/24h（△T=±5℃）的時鐘模塊產品。產品特點：· 小體積，36.2*27.2*15mm的封裝尺寸
2023-12-20 16:06:00
高功率快充在近幾年成為了充電市場的當紅炸子雞。前段時間小米推出的新款氮化鎵快速充電器更是引爆了快充小型化的潮流。 通過選用 高功率體積小的氮化鎵芯片，搭配高能量密度和小體積的阻容感 ，使充電器擁有
2023-12-18 04:05:06194 
摘 要：該文設計實現了一種高抑制、小型化結構的窄帶腔體濾波器，利用加載電容的原理，在蓋板一側添加矩形金屬柱，增大了耦合電容，縮小了相鄰諧振腔之間的距離，從而實現了濾波器的小型化。通過CST仿真
2023-12-16 16:23:15688 
產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下, 制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
有助于照明電源、電泵、電機等應用的小型化和薄型化！產品陣容新增具有低噪聲、高速開關和超短反向恢復時間特點的5款新產品。 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出采用SOT-223-3
2023-12-12 12:10:01222 
性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內正處于蓬勃發展階段。本文試圖綜述自二十世紀九十年代
2023-12-11 01:02:56
遠距離微波散射通信系統中，收發端腔體濾波器需滿足低損耗、高耐受功率的性能要求[1-2]，但其面臨著小型化、快速仿真計算、抗振結構設計等技術難點。小型化是腔體濾波器當前的重要研究方向，主要通過電容加載的方式縮小濾波器體積
2023-12-10 15:15:51445 
MEMS振蕩器是一種基于微機電系統（MEMS）技術的微型振蕩器，其設計旨在實現小型化、低功耗和高穩定性。這種技術的成功應用使得MEMS振蕩器在各個領域都發揮著重要作用。
2023-12-08 14:34:28304 
作為一種新型功率器件，GaN 器件在電源的高密小型化方面極具優勢。
2023-12-07 09:44:52776 
蔡司3D掃描儀GOMScan1助力高質量醫療植入物Ossiform利用ZEISSGOMScan1對其創新產品3D打印骨植入物進行質量控制。以下內容將帶您進一步了解Ossiform、其所涉及的工作領域
2023-11-24 11:54:05164 
一般來說，大多數電路使用DC電壓而不是交流電壓，AC/DC轉換器是必不可少的，它將商用交流電源轉換為DC電源。在相同功率的情況下，考慮到以下觀點，轉換器的小型化是趨勢節省空間和便攜性。
2023-11-23 09:53:16138 
的四個側面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
封裝主要形式的演變
更多內容請看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現不同功能芯片集成的先進封裝技術。TSV 主要通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06586 
，遠程醫療監測技術將會改善醫療保健。基于半導體的新技術有助于診斷和進行相應的治療，實現微創且更有效。借助智能、聯網的便攜式設備，患者可以通過遠程監測技術獲得護理，而無需去看醫生或住院。這種技術不僅可以用來補充個人健康檢查，還
2023-11-15 19:10:02321 管理應用的 MRigidCSP? 封裝技術。AOS首顆應用該新型封裝技術的12V 共漏極雙 N 溝道 MOSFET——AOCR33105E，實現在降低導通電阻的同時提高CSP產品的機械強度。這項新升級
2023-11-13 18:11:28219 
電子發燒友網站提供《小型化高壓小功率電源的設計.doc》資料免費下載
2023-11-13 10:58:46
1 電子發燒友網站提供《高效率醫療植入式刺激裝置無線充電系統.pdf》資料免費下載
2023-11-10 10:59:252 電子發燒友網站提供《小型化射頻收發前端的電路設計.pdf》資料免費下載
2023-11-08 09:17:491 微型導軌因其高精度、小型化和輕量化的特點，被廣泛應用于各種需要高精度和小型化的機器中，如數控機床、工業機器人、光學儀器、醫療設備和自動化設備等，尤其是醫療領域，其應用最為廣泛。
2023-11-06 17:45:08233 
號 IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個信號，
2023-11-03 15:43:07
Powercast(電源廣播)公司和尼吉康正在合作，為尼吉康的新型小型鈦酸鋰 (LTO) 可充電電池 (SLB) 配備射頻 (RF) 充電功能。 兩家公司將Powercast的無線射頻無線充電技術
2023-10-31 17:13:18613 可植入醫療器件是現代醫療的新興選項，具有重要而深遠的意義。
2023-10-30 15:57:31928 
一般而言，GaN器件具有優異的低導通電阻和高速開關性能，因而作為有助于降低各種電源的功耗和實現外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。然而，器件的使用面臨著柵極耐壓、控制IC（負責GaN器件的驅動控制
2023-10-25 15:45:02229 
隨著集成技術的不斷發展，Sip（系統級封裝）成為實現電子產品小型化和多功能的重要技術之一。
2023-10-25 12:40:04673 
電子發燒友網站提供《微帶分支線定向耦合器的小型化設計.pdf》資料免費下載
2023-10-25 09:46:520 與高階封裝技術相關的復雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設計更復雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業朝著更高密度和更小間距的方向發展，對檢測設備提出了顯著需求。
2023-10-23 15:16:18127 
實現小型化電源設計的4個小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
在高速5G網絡快速發展的現在，為了提高設備的可攜能力，相關產品正面臨著小型化的挑戰，在每個市場中，設計人員都面臨著對縮小設備不斷增長的需求，這意味著內部連接器也必須做得更小。
2023-09-26 18:23:07397 
列進一步迎來采用 Chip Scale Package （ CSP ）小型封裝的 BG24 新型號，為物聯網設備開發人員提供更多技術支持，并有助于要求微型、安全設計的互聯醫療設備加速引入 AI/ML
2023-09-20 15:10:02247 
問題關注，體外診斷、藥物研究、病患檢測、給藥方式以及植入式醫療器械等領域也在不停更新迭代。而醫療器械的流量檢測也顯得格外重要。 比如：注射泵是臨床常用的,風
2023-09-19 09:45:29
近幾年隨著醫療行業的快速發展，醫療器械的需求量不斷增加，同時對醫療器械的維修和保養需求也在不斷增長隨著醫療技術的不斷進步，新型、復雜的醫療器械不斷涌現，這對維修技術提出了更高的要求。加強技術研發
2023-09-18 16:42:50
采用華虹128通道同測技術
04取得嵌入式非揮發性內存解決方案廠商Cypress 90nm SONOS工藝技術License授權
05多種小型化的封裝類型等行業中，其中WLCSP封裝面積僅為665umx676um ,廣泛用于消費、工業、通訊、醫療
2023-09-15 08:22:26
適用于各種小型化電路； 3.電壓范圍寬，型號多樣，能滿足多種需求； 4.產品采用環保物料，符合RoHS標準；?產品特點 1.封裝小型化 2.高峰值脈沖功率（10/1000μs脈沖）：SMBJ系列
2023-09-14 14:25:53
概述 K58S22 是一款小型化定頻 5.8GHz 微波感應模塊，其基于多普勒效應原理，采用平面天線收發高頻 電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處理器檢測后最終輸出有用的控制
2023-09-14 10:06:07
研究人員展示了戈爾韋大學和麻省理工學院開發的柔性機器人植入物 據《科學-機器人學》雜志8月30日報道，愛爾蘭戈爾韋大學和美國麻省理工學院研究團隊詳細介紹了醫療設備技術的一項突破：他們創建了一種智能
2023-09-07 09:22:18486 面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產品稱之為CSP。CSP技術的出現確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現芯片的最小尺寸封裝(接近裸芯片的尺寸)，而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化
2023-09-06 11:14:55565 
表面貼裝型小型封裝有助于減小表貼面積和電機驅動電路板的尺寸
2023-08-28 09:40:39179 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
(125℃, 車規級)在2020年應運而生。該系列主要是因應車載汽車產品，特別是ADAS 應用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發的，特別是近年來MLCC(尤其是車規0805尺寸及以上)供應緊張
2023-08-22 09:13:40334 
（125℃, 車規級）在2020年應運而生。該系列主要是因應車載汽車產品，特別是ADAS 應用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發的，特別是近年來MLCC（尤其是車規0805尺寸及以上）供應緊張
2023-08-17 16:52:40941 
實現ECU節省空間特點，兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328 
實現了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
微光電子機械系統（MOEMS）是一種新興技術，日前已成為熱門的技術之一。MOEMS是利用光子系統的微電子機械系統（MEMS），內含微機械光調制器、微機械光學開關、IC及其他構件，并利用了MEMS技術的小型化、多重性、微電子性，實現了光器件與電器件的無縫集成。
2023-08-14 11:21:42143 電子發燒友網報道（文/李寧遠）得益于光學技術、化學與生物傳感技術、嵌入式電子技術、云分布式服務以及人工智能等各種技術的進步，數字醫療在近幾年正逐漸興起，各種有關醫療設備的新興解決方案層出不窮
2023-08-04 09:08:311106 以下特點和優勢： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設計，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應用。它可以在小型設備中提供高集成度，并有助于設計緊湊、輕便的電子產品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過孔穴進行
2023-07-19 16:38:291729 摘要：MEMS（微機電系統）陀螺儀在慣性導航、姿態控制和運動測量等領域中具有重要應用。然而，傳統MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術芯片實現了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-07-08 15:08:31339 
(32.768-100kHz)和實時時鐘模塊的需求。 這些基于成熟可靠的石英技術的產品可為醫療植入器件和其他醫療應用提供最先進的組件,幫助電子設備實現微型化,并可應用于所有需要解決時間準確性、組件密度和尺寸等挑戰的設計中。? ? 用于醫療設備的高精度計時和頻率組件 醫療行業的錯誤往往可能導致嚴
2023-07-06 08:42:04213 CASAIM三維掃描技術在運動防護領域有廣泛的應用，可以幫助設計和生產高端運動器材，檢測運動器材適配性，以提供更好的運動防護。 CASAIM三維掃描儀可以將運動員的身體尺寸和形狀精確地捕捉下來，以便
2023-06-29 15:01:45228 
包括無線連接、光學生物傳感器和近場通信 （NFC） 集成到便攜式、植入式、可攝取或可穿戴設備中的技術使患者和醫療保健專業人員能夠持續跟蹤一系列健康參數。這些功能的出現使醫療保健方法更加積極主動和協調，同時有助于降低成本。
2023-06-29 11:36:17426 隨著無線通信行業膨脹式發展，系統對射頻器件的要求越來越高。作為射頻元器件的重要組成部分，濾波器的小型化、高性能和低成本已然成為行業研究的熱點與難點。
2023-06-26 14:23:31806 
在幾乎任何一種包含電子元件的產品中，小型化已經成為工程師們的永恒話題。 汽車、移動設備、醫療設備、國防系統、消費類電子產品、家用電器等設備都有一個共同點，即 為了滿足市場需求的變化，體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-06-14 15:19:32401 
封裝技術的發展史是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等。封裝技術的發展大致分為4個階段：
2023-06-11 10:14:45919 
的各種數據。 雖然這些設備有趣且可提供豐富信息，但它們的設計或制造不符合醫療標準，其數據也不能用于進行準確診斷。盡管如此，這一趨勢促使醫療級設備制造商努力減少自己的患者監測設備的尺寸。醫生可以開處方幫助病人進行
2023-06-09 15:15:02355 
由于醫療器械使用的特殊性，醫療器械的外殼封裝生產要求更加精細和精確。醫療器械的一般要求是無菌的，不添加化學物質，而傳統焊接方法在加工過程中會產生焊渣和碎屑，從而影響醫療器械。激光焊接工藝基本上不會產生焊渣和碎片，可在無塵室進行激光焊接。下面介紹激光焊接技術在醫療器械外殼封裝焊的優點。
2023-05-30 16:55:20302 本帖最后由 我愛方案網 于 2023-5-26 14:31 編輯
印刷電路板（PCB）在醫療保健和醫學中具有重要的地位。隨著該行業不斷創新，為患者及其護理者提供最佳技術，越來越多的研究、治療
2023-05-26 14:30:14
、SAMSUNG、Infineon、Murata、Yageo)渠道，現貨庫存，報價、交貨為優勢。
美林美深自專注于工業控制、智能、通信、安防、醫療設備等領域，具有廣泛的客戶群體及良好的市場口碑
2023-05-18 09:47:13
點擊藍字?關注我們 智能電源和智能感知技術的領導者 安森美 （ onsemi ，美國納斯達克上市代號：ON），宣布與Kempower達成戰略協議，將為Kempower 提供 EliteSiC
2023-05-17 12:15:02249 
良好的高頻響應能力，適用于高頻電路的應用場景；
4.小型化，與其他類型的電阻器相比，它可以提供更高的阻值和電壓承受能力。
高壓厚膜貼片電阻的應用范圍非常廣泛，例如醫療器械、電力設備、通信設備、航空航天
2023-05-16 16:50:29
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38449 5月7日，嘉會醫療與商湯科技達成戰略合作，旨在進一步以人工智能賦能醫療服務，實現智慧醫療在臨床領域的更廣泛應用。 活動當天，嘉會醫療CEO葛豐、嘉會醫療醫學影像中心主任陳鵬、商湯科技董事長兼CEO
2023-05-08 19:10:49313 
進人芯片的線路更短，也具有更好的電性能。圓片級封裝可以通過采用比傳統封裝更細的線路實現高密度的封裝再布線，因此能夠在實現封裝小型化的同時，提供更高的帶寬，從而更加適應先進技術節點芯片的封裝。
2023-05-08 10:33:171071 
在本研究工作中，所開發的流量計由兩個基于PMUT的收發器和一個測量通道組成。收發器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案，PMUT以彎曲模式（flexural mode）工作。PMUT由夾在兩個鉬（Mo）電極和硅（Si）無源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44739 
據麥姆斯咨詢報道，澳大利亞昆士蘭大學（UQ）開發了一種超薄柔性金傳感器，有望解鎖新一代植入式醫療器件。
2023-05-04 11:09:10634 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。盡量減少外部元件數量電源通常由至少一個半導體和若干無源元件組成
2023-04-26 14:48:11292 
高組裝密度，使電子產品體積小，重量輕；b.可靠性高，抗振性強；c.焊點缺陷率低；d.高頻，可減少電磁和射頻干擾；e。可實現自動化并提高批量生產；F。節省成本30％到50％。
SMT的發展趨勢
2023-04-24 16:31:26
范圍，即最小和最大的流量值。這有助于選擇小型測量流量計的測量范圍和精度，以確保測量的準確性和可靠性。測量精度：測量精度是小型測量流量計選型過程中非常重要的一個方面。因此需要明確所需的精度要求，并選擇
2023-04-20 14:21:35
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術采用芯片中心方向引出引腳，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能。 BGA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
模擬集成電路遵循八邊形法則，即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約，進行設計時應綜合考慮各個參數指標。小型化晶振的發展對電路有什么影響呢？
2023-04-04 11:34:24382 安森美收購了哪些公司 安森美產品線優勢有哪些 安森美On Semiconductor Corporation于1999年根據特拉華州法律注冊成立。該公司及其子公司從事節能電子驅動創新業務。公司
2023-03-29 17:54:283054 
V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13
安森美半導體怎么樣？安森美是哪國的？ 有人問小編安森美半導體怎么樣？安森美是哪國的？其實行業內人士都知道美國公司安森美半導體實力很強悍，安森美是美國公司；并且在納斯達克上市。 安森美是哪國
2023-03-28 18:37:265891 多單元天線陣，無論是基站側還是終端側，在小型化設計時，單元間距較近，存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671 
Avago ACPF-7124 是一款小型化帶通濾波器設計用于 2.4 GHz 工業、科學和醫療 （ISM） 頻帶。
2023-03-27 11:55:06
。開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率，維持穩定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉化效率高、負載穩定度高等優點，故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:42:26
。開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率，維持穩定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉化效率高、負載穩定度高等優點，故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:23:18
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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