隨著現(xiàn)代工業(yè)技術的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對材料的性能要求也越來越高?？焖贌釅簾Y(jié)技術作為一種先進的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，因此在材料制備領域得到了廣泛應用。本文將對快速熱壓燒結(jié)設備進行深入探討，分析其原理、結(jié)構(gòu)、應用及發(fā)展趨勢。
2024-03-18 09:28:13
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EAK為設計工程師提供了一種開放式屏蔽基板器件，用于需要卓越熱性能的應用，開發(fā)了一種額定功率高達 50W 的厚膜功率電阻器。該電阻器采用 TO-220 開放式屏蔽基板封裝，并具有與基板粘合的絕緣錐形
2024-03-18 08:21:47
- 螺釘和墊圈安裝技術
螺釘安裝 - 與螺釘一起使用的 Belleville 或錐形墊圈是連接到散熱器的有效方法。 Belleville 墊圈是一種錐形彈簧墊圈，設計用于在很寬的偏轉(zhuǎn)范圍內(nèi)保持恒定
2024-03-15 07:11:45
導熱吸波材料在光模塊中的應用：提高信號質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432622 導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，它可以幫助我們評估不同材料的導熱性能，從而為科學研究、工程設計和材料選擇提供參考。下面將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的使用方法和工作原理。 導熱系數(shù)測試儀
2024-01-25 10:42:21299 LED（Light Emitting Diode）是一種半導體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細介紹關于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49732 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421624 
導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
石墨烯的制備方法主要有2類（圖1）：一為“自上而下”法，即通過物理或者化學方法對碳材料進行剝離或者剪切，從而獲得高品質(zhì)石墨烯，主要包括機械剝離法、氧化還原法及電弧放電法等。
2023-12-27 10:23:37135 
/(m·K)]遠高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導熱復合材料時，需要對氮化硼填料進行校準，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導熱系數(shù)。3D打印技術可以有效實現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 芯片晶圓里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性，因此在芯片技術中應用廣泛。本文將對TaN薄膜的性質(zhì)和制備
2023-12-19 11:48:16369 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
和降低模塑料的轉(zhuǎn)移速度有助于減小鍵合引線的擺動。目前已發(fā)明了鍵合引線無擺動（NOSWEEP）模塑技術。
3.4系統(tǒng)封裝（SIP）
實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能，通常有兩個途徑。一種是系統(tǒng)級芯片
2023-12-11 01:02:56
碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換器、密封環(huán)、滑動軸承等傳統(tǒng)工業(yè)領域，還可作為防彈裝甲材料、空間反射鏡、半導體晶圓制備中夾具材料及核燃料包殼材料。
2023-12-07 16:37:35930 
。文章采用復合電鍍法成功制備了銅/金剛石復合材料，考察了不同復合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對復合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導熱性能的影響。并通過優(yōu)化
2023-12-04 08:10:06427 
處理和制備，并且不能應用于非球形顆粒。3. 激光衍射法（LD）：LD是一種通過測量顆粒在激光束中的散射光強度分布來計算出其直徑分布情況并計算PDI的方法。它具有高精度、高靈敏度等優(yōu)點，但需要對樣品進行
2023-11-28 13:38:39
，將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細介紹電源適配器散熱設計中常見的導熱界面材料。 1. 硅膠導熱墊 硅膠導熱墊是一種常用的導熱界面材料，它具有良好的導熱性
2023-11-24 14:07:03323 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
編輯：鐳拓激光現(xiàn)今塑料材料在各個行業(yè)領域普遍被應用，新型的塑料生產(chǎn)及加工工藝越來越多，激光焊接作為其中的一種，受到行業(yè)重點關注。以下是介紹高精密塑料焊接機的原理、工藝及在行業(yè)的應用。塑料激光焊接
2023-11-17 10:35:50145 
封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《太陽能電池光伏組件材料及部件.doc》資料免費下載
2023-11-02 10:25:44
0 復合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻地鍍在塑料薄膜表面從而制作而成的一種新型材料。
2023-10-27 15:22:18430 
在包裝工業(yè)中，塑料袋作為一種重要的包裝材料，其密封性能的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和保存期限。為了確保塑料袋的密封性能符合要求，我們需要一種有效的測試方法來評估其負壓密封性。本文將介紹一種實用的測試儀
2023-10-26 16:58:51
在塑料制品的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，對材料性能的測試是至關重要的環(huán)節(jié)。其中，組合蓋塑料件拉力試驗機作為一種常用的材料性能測試設備，廣泛應用于各個領域。本文將詳細介紹組合蓋塑料件拉力試驗機的工作原理、特點
2023-10-26 16:56:42
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14612 
美甲燈殺菌燈專用升壓恒壓驅(qū)動芯片！
2.5V~5.0V輸入升壓芯片外圍超簡單！可鋰電池供電消費電子產(chǎn)品專用升壓芯片
低功耗 PFM DC-DC 升壓芯片
概述
AP8105 系列產(chǎn)品是一種高效率、低
2023-09-14 11:10:42
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法（含雙向拉伸）、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜的制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等，前兩種方法是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的首選方法，而溶液流延法因受環(huán)境保護等的限制，目前主要是實驗室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09765 
我想做一款50W球泡燈，輸出120V/300mA，過諧波，過認證，高PF，去頻閃，尋求合適方案和技術支持
2023-09-06 16:43:53
隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展，電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點；在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，
2023-09-01 15:41:351489 
熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復合材料，能較大程度地提升聚酰亞胺復合材料的力學性能、熱力學性能以及電學性能，以滿足高新科技的日益發(fā)展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復合的兩種方法
2023-08-08 12:27:13724 
，科學家和工程師們需要深入了解它們的基本性能和特性。 ASTM D695是一種被廣泛采用的標準測試方法，用于評估非增強和增強塑料的壓縮性能。它提供了一種有效的手段，以了解塑料在受力時的表現(xiàn)，特別是在垂直壓縮加載下的行為。
2023-08-08 10:00:10151 
1范圍GB/T16422的本部分規(guī)定了試樣在配有熒光紫外輻射，熱和水的試驗設備中進行暴露的試驗方法，該方法用于模擬材料在實際使用環(huán)境中暴露于日光或窗玻璃過濾后日光下發(fā)生的自然老化效果。本部分適用于
2023-07-26 16:17:350 編輯：鐳拓激光塑料作為我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)常見的一種材料類型，它的應用可謂是非常的廣。塑料作為一種可再生的非金屬材料，在各行業(yè)的零部件設計和制造商都能夠看到的身影，甚至很多傳統(tǒng)的金屬部件也正在慢慢被具有相同
2023-07-26 14:00:33266 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導熱焊盤過孔設計指南.pdf》資料免費下載
2023-07-24 09:50:330 編輯：鐳拓激光在上一篇中，我們給大家分享了關于塑料激光焊接機能夠焊接哪些材料的小知識，本篇我們接著探討有關塑激光料焊接機的內(nèi)容。塑料激光焊接機是一種引人關注的新技術，它可以實現(xiàn)兩種不同材料的無縫連接
2023-07-13 10:27:29338 
編輯：鐳拓激光激光焊接設備大家常見于金屬類材料的焊接使用，那么塑料材質(zhì)是否也可以使用激光進行焊接呢？近年來，隨著激光技術的快速發(fā)展，塑料激光焊接機也應用而生。塑料激光焊接機在現(xiàn)代制造業(yè)中正發(fā)揮
2023-07-12 11:07:50439 
導熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設備中。它具有高導熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設備上面散發(fā)出去，從而保持設備的穩(wěn)定工作。導熱硅膠片導熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
近日，中國科學院近代物理研究所材料研究中心與俄羅斯杜布納聯(lián)合核子研究所合作，研發(fā)出一種孔徑小于10納米的固態(tài)納米孔制備新技術。相關研究成果發(fā)表在《納米快報》（Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應用的關鍵技術。當前，在無機薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。
2023-07-04 11:08:08137 
導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，通過測試材料的導熱系數(shù)，可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 
原料之一,而類似石墨烯結(jié)構(gòu)的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導熱復合材料類型,并展望了
2023-06-30 10:03:001778 了其應用范圍。在聚合物基體中引入導熱填料制備填充型導熱材料是提高復合材料整體導熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導熱材料的導熱機理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
來源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設備小型化的快速發(fā)展，為防止芯片的熱失控，對熱管理材料提出了更嚴格的要求。此外，電子封裝材料經(jīng)常會遇到應力破壞和漏電等嚴重問題
2023-06-27 10:42:46335 
和吸波性能的重要因素。在此基礎上介紹了一些典型的提高導熱吸波綜合性能的方法及其設計制備方法，在總結(jié)現(xiàn)有導熱吸波復合材料的發(fā)展現(xiàn)狀和問題的基礎上，考慮當前技術的不足，提出了未來導熱吸波材料的發(fā)展方向
2023-06-26 11:03:02474 
導熱硅脂是一種理想的導熱材料，可以有效地解決電子設備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點，為電子設備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 和大功率制造業(yè)發(fā)展的關鍵問題之一。由于傳統(tǒng)的金屬導熱材料存在密度大和易氧化等問題，近年來以石墨烯基材料為代表的非金屬碳基材料逐漸成為國內(nèi)外的研究熱點。本文綜述了近年國內(nèi)外石墨烯導熱薄膜的制備方法及最新研究成果，分析討論了熱處
2023-06-19 09:14:14813 
摘要：隨著電子設備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴重，兼具雙功能特性的導熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
導熱系數(shù)的測定方法現(xiàn)已發(fā)展了多種，常用的包括：穩(wěn)態(tài)熱流法，激光閃射法，平面熱源發(fā)（Hotdisk）。它們有不同的適用領域、測量范圍、精度、準確度和試樣尺寸要求等，不同方法對同一樣品的測量結(jié)果可能會有較大的差別，因此選擇合適的測試方法是首要的。
2023-06-14 15:50:476782 
隨著風能電機的快速發(fā)展，定子線圈灌封技術越來越受到人們的關注。導熱灌封膠是定子線圈灌封的一種常用材料，它具有導熱、導電、隔熱、耐化學腐蝕、無毒無味等特點，是一種優(yōu)異的灌封材料。本文將介紹導熱灌封膠在風能電機內(nèi)部定子線圈灌封中的應用。
2023-06-09 17:20:21334 你知道是否有一種方法可以使用 Arduino 的代碼塊 IDE 與 ESP MCU 一起工作？Code Blocks 是一個非常好的輕量級 IDE，已經(jīng)適用于幾乎所有的 Arduino 開發(fā)板。
2023-06-09 08:35:23
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？
（以下文字均從網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載，歡迎大家補充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領域終端產(chǎn)品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
led燈珠常見問題極解決方法
1.是供電不正常所導致問題
1檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈珠有沒有亮起來，請看電源有沒有鏈接好
2.查看燈珠的電源線是否供電電源的正負極鏈接好，有沒有反向
2023-06-06 14:32:02
通常把導熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標準規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時導熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 
專業(yè)生產(chǎn)led燈珠經(jīng)驗，質(zhì)檢能力不用懷疑。
led燈珠的價格
一分價錢一份貨，質(zhì)量跟價格是成正比例，材料好質(zhì)量高，相對應的價格肯定也高。在這里相對應的我們的根據(jù)自身的實際情況去選擇。選擇出對自己來說
2023-05-30 10:26:42
導熱灌封膠作為關鍵封裝材料用于新能源汽車充電樁電子模塊的封裝是十分必要的。這不僅對于提升新能源汽車充電樁性能有重要的作用，還可以促進科技的發(fā)展，推動新能源汽車技術的革新。
2023-05-29 17:27:03462 通過濕法轉(zhuǎn)移二維材料與半導體襯底形成異質(zhì)結(jié)是一種常見的制備異質(zhì)結(jié)光電探測器的方法。在濕法轉(zhuǎn)移制備異質(zhì)結(jié)的過程中，不同的制備工藝細節(jié)對二維材料與半導體形成的異質(zhì)結(jié)的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508 
嗨，
（首先抱歉我的英語不好）
一個月以來我一直在玩 ESP，我真的很喜歡它！
但現(xiàn)在我想更進一步，將 ESP 連接到 Openhab 并控制燈、RGB-LED 等。
所以我的問題：是否有一種簡單的（對于傻瓜）方法將 esp 連接到 openhab 并發(fā)送特殊命令（例如 RGB-Color）。
2023-05-24 08:14:35
。
作為一種高調(diào)制帶寬器件，micro LED是一種將像素與光源相結(jié)合的技術，通常情況下，micro LED以陣列的模式出現(xiàn)，其陣列間距比普通的大面積LED小很多，使其體積約為目前主流LED大小
2023-05-17 15:01:55
導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料，常用于電子設備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應用于電子設備、通訊設備、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
塑料高低溫拉力試驗機是一種用于測試塑料材料在不同溫度下的拉伸性能的設備。它可以模擬材料在各種環(huán)境條件下的應力和應變情況，以評估材料的耐久性和可靠性。
2023-05-15 10:43:40504 
復合材料結(jié)構(gòu)的有效導熱系數(shù)取決于許多變量，包括不同相的固有特性、微觀結(jié)構(gòu)和不同相之間的界面。建模方法，包括理論和仿真方法，是理解這些因素對復合材料性能影響的有力工具。特別是，仿真模型能夠解決需要昂貴
2023-05-15 09:18:14694 
狀態(tài)，是否需要重新啟動，或者是否有新的固件更新，或者其他。這一切都按預期工作，并按照我的期望進行操作。我遇到的問題是，每當節(jié)點需要將該 ping 發(fā)送到服務器時，LED 字符串會短暫凍結(jié)（大約一秒鐘）。所以我的問題是，有沒有一種方法可以發(fā)送和接收不會阻塞的 Http 數(shù)據(jù)單片機？
2023-05-15 07:40:56
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性
2023-05-12 14:57:30385 導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級，導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
密度、低導熱系數(shù)等特性，使氣凝膠在建筑、航空航天、儲能、氣體檢測、催化、吸附、傳感器和熱管理等領域工業(yè)領域得到了廣泛的應用。硅基氣凝膠因其導熱系數(shù)低、熱穩(wěn)定性強而被廣泛用作輕質(zhì)保溫材料，現(xiàn)已顯示出巨大的商業(yè)價值，有助于減少碳排放。二氧化硅氣凝膠是一種具有超低密
2023-05-10 09:13:53351 
和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關鍵問題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導熱性。但是，聚合物的固有導熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功
2023-05-08 08:50:22745 
導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
使用導熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設備所采用的形式，而對于變頻器的散熱需求，導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
來源?|?Journal of Materials Science Technology》。 03 圖文導讀 ? 圖1.采用水熱和浸漬法制備PEG/HBA復合材料。 圖2.(a) BN納米片的AFM
2023-04-26 08:46:46345 
，盡管通過選擇PCB材料可以更好地控制介電損耗和導體損耗。例如，Df參數(shù)提供了一種比較不同材料的介電損耗的方法，其中較低的Df值表示具有較低介電損耗的材料。
對于給定的傳輸線阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對導熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 
導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導熱硅脂品質(zhì)較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能，對LED的工作壽命產(chǎn)生負面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
在制作聚氨酯灌封膠制備過程中，導熱粉烘了處理過，也加了除水劑，為什么還會出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
雙面背膠導熱墊片是一種新型的導熱器件，具有導熱性能好、粘合性強、尺寸穩(wěn)定等特點。本文將通過分析雙面背膠導熱墊片的制備方法、導熱性能、應用研究等方面來探討其在電子產(chǎn)品中的應用。雙面背膠導熱墊片是通過
2023-04-14 17:09:46342 
和封裝。當應用不需要最高水平的熱性能時，這是使用的首選材料。它是目前研究最深入、特征最徹底的先進陶瓷材料之一。氮化鋁 (AIN)氮化鋁 (AIN) 是一種非氧化物半導體技術級陶瓷材料。該化合物結(jié)構(gòu)為六
2023-04-14 15:20:08
有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638 X-Ray檢測是一種無損檢測技術，其應用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優(yōu)勢、實施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58972 在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進封裝的常用技術手段，現(xiàn)有技術中對于應用于 CMOS 圖像傳感器件封裝
2023-04-12 14:35:411569 摘要：文章簡要介紹大功率LED導熱原理，著重分析金屬基板導熱的研究進展，綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現(xiàn)狀，展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞：導熱；大功率LED；金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887 
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
導熱儀能測什么？其實導熱儀是一種測量不同材料導熱系數(shù)的儀器。導熱儀的應用廣泛，其主要用于金屬與合金、鉆石、陶瓷、石墨與碳纖維、填充塑料、高分子材料等的測試。 這次采購南京大展的DZDR-S瞬態(tài)平板
2023-04-10 14:20:53286 
親愛的團隊，我的客戶希望在 Wayland/Weston 支持下具有遠程控制能力。你能推薦一種控制 Linux (Yocto) 的方法，比如 anydesk 嗎？
2023-03-31 06:56:47
一、LED介紹 LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片
2023-03-28 13:58:37
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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