如果把靜電當做突如其來的洪水,那ESD整改的基本思路可以概括為三字“堵”“防”“疏”。
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“堵”顧名思義就是把ESD堵在產品的外面,使之不能進入到產品的PCB上,例如:將金屬外殼的地與PCB的地完全隔開,但有時候受板子的限制,金屬殼的地與PCB的地隔開的距離不是很遠,又因ESD的耦合能力很強;此時如果讓金屬殼的地與PCB之間的地直接隔開,很容易造成二次放電。所以這時可以用阻值大的磁珠進行串聯隔離。
“防”就是用ESD靜電管去防護,這首先我們要了解ESD干擾的途徑,假如ESD是從端口進來,那靜電管要加在靠近端口的敏感信號上(例如:USB端口的D+、D-);假如是干擾到芯片了,那就要在靠近芯片的引腳上加靜電管,避免ESD從后端耦合進芯片從而導致靜電管失效。還值得一提的是靜電管是提供一個泄放路徑,不能吸收消化掉ESD,所以我們要確保泄放路徑上沒有其他敏感信號線。 ? ? ? ? ??
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“疏”的最終目的是改變ESD的電流回路路徑,減小回路面積。這一般就要使PCB板上的地鋪完整,過孔要多,保持地阻抗的一致性。
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