去，除重有機污染物，piranha清洗是一個有效的過程；然而，piranha后殘留物頑強地粘附在晶片表面，導致顆粒生長現象。已經進行了一系列實驗來幫助理解這些過程與硅的相互作用。
2021-12-20 09:41:59
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摘要 本研究開發了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機蠟膜和顆粒。僅經過商業脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過200的蠟殘留物。由于臭氧的擴散限制反應，代替脫蠟
2022-04-27 16:55:521314 
引起的，濕法清洗和干法蝕刻清洗工藝被用于去除多晶硅蝕刻殘留物，這可能影響電特性和進一步的器件工藝。XPS結果表明，濕法清洗適用于蝕刻殘留物的去除。
2022-05-06 15:49:501012 
本文描述了我們華林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關鍵挑戰并概述了一些新的非等離子體為基礎的方法。 隨著圖案尺寸的不斷減小，金屬硬掩模(MHM)蝕刻后留下的光刻
2022-05-31 16:51:513233 
(BEOL)蝕刻中，在不去除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性是非常具有挑戰性的。概述了現狀、問題和一些新的方法。
2022-07-04 17:04:087175 
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
在實時操作系統中，線程調度花費的時間是一個值得關注的影響系統實時性的因素，尤其是在系統需要處理緊急的任務時，線程調度的時間更是不能忽略。本文給出了一種在GD32單片機上測量RT-Thread系統線程調度時間的方法。
2022-01-20 07:18:38
在單片FPGA芯片上實現數據傳輸、姿態解算和位置解算等功能的導航解算系統，節省了小型無人機寶貴的空間和成本，提出了一種導航信息的FPGA并行解算方法，充分發揮FPGA的并行數據處理能力提高解算速度，一次導航解算過程只需20微秒。
2019-07-03 06:57:34
摘要我們提出了一種基于機器學習的建筑物分割掩模自動正則化和多邊形化方法。以圖像為輸入，首先使用通用完全卷積網絡( FCN )預測建筑物分割圖，然后使用生成對抗網絡( GAN )對建筑物邊界進行正則
2021-09-01 07:19:28
`目前，市場上雖然出現了一些爬壁機器人，但至今還沒有一種專門針對玻窗清潔的機器人。本文介紹了一種基于負壓吸附的輪式玻窗清潔機器人，將其用于高層住宅的的玻璃清洗工作。使用該機器人可以避免玻窗清潔帶來
2011-09-08 15:51:03
在Multisim的仿真分析中后處理器（postprocesser）應該如何使用？如何在以一個α量為參數運行參數掃描獲得兩個相關量（設為a，b）的圖線后，獲得a，b之間的圖線？要獲得上面的結果是否要使用后處理器？
2013-06-22 16:43:41
晶片邊緣的蝕刻機臺，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機，在動態隨機存取存儲單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產率，便采用
2018-03-16 11:53:10
本文概述了開發這種系統所必須面對的各種設計挑戰，并講解了Altium公司的最新電子設計環境Nexar如何為FPGA設計提供一種全新的方法。這種方法不僅可將處理器有效地集成入FPGA之中，而且成為一種挖掘現有以及未來大容量、低成本FPGA部件應用潛力的系統級
2021-05-08 06:02:24
殘留物/余膠等，以獲得完善高質量的導線圖形。如果，一旦于顯影后蝕刻前，出現抗蝕刻劑去除不凈，會導致短路缺陷的發生。 (B) 等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。 (C) 針對某些
2018-09-21 16:35:33
是關鍵的工藝。焊接工藝結束后需清除殘留物。否則，很容易造成失效。其中常見的連接金屬是銅和錫，但是它們像大多數金屬一樣，有自然的氧化傾向，因此為實現金屬間連接，需要去除氧化物。助焊劑的使用有助于提供新鮮
2023-02-21 16:10:36
需要還不夠專業。 為了回答這個問題，首先要了解簡單標準：正在使用的IPC標準、殘留物類型、適用范圍和清潔度標準。表一回答了這些問題，古老的方式 - 快捷簡單。 表一、IPC清潔度要求總結 標準 殘留物類型 適用范圍 清潔度標準 IPC-6012 離子 所有類別電子的阻焊涂層前的光板
2018-11-27 10:02:44
手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準
2016-10-10 14:34:12
我有一臺U1252A手持式數字萬用表。當儀表設置為AC V或AC mV，并且通過短線短路輸入時，殘留讀數約為15計數。在AC mV范圍內，殘留物為14uV。該儀表在DC mV范圍內具有類似的殘留
2018-11-15 16:33:51
，但顯然值得更多的關注用于商業利用和實施。本文綜述了臭氧化去離子水（DI-O3 水）在硅片表面制備中的應用，包括去除有機雜質、金屬污染物和顆粒以及光刻膠剝離。 介紹自半導體技術起源以來，清潔襯底表面在
2021-07-06 09:36:27
本帖最后由 hughqfb 于 2013-3-22 12:34 編輯
第一次焊接144PIN的TQFP封裝的芯片，第一次沒成功，于是拆了再焊，終于成功，但是用洗板水洗過后芯片的引腳之間居然還留有很多白色的殘留物，十分惱火！大家求賜教如何去除白色殘留物！謝謝了！
2013-03-20 16:48:24
，首先信息采集模塊。我們檢測農藥殘留使用的傳感器是電化學生物傳感器，電化學生物傳感器是一種結合生物的或生物衍生的敏感元件與理化換能器，產生間斷或連續信號的精致的分析器件，依據信號強度與被分析物成比例
2014-12-31 09:55:55
旁邊的漆膜變色或老化，會留下一些殘留物，甚至一些種類的三防漆加熱后會釋放有毒氣體，所以使用前一定要慎重。 二，微研磨法，此方法采用一種特殊的儀器，能把局部的漆膜打磨掉而不損傷產品，但是對操作
2017-05-28 10:44:47
51單片機(Microcontrollers)是一種集成電路芯片，是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器
2021-11-08 06:16:52
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業內推出了無須清潔的助焊劑，晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑，將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一
2018-11-23 16:00:22
，說明可焊性 越好。 不同的助焊劑，不同厚度和不同的焊盤氧化程度，潤濕能力的測試如圖1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性會受回流焊接環境和焊盤表面處理等因素的影響，此測試方法可以為我們提供一種
2018-11-23 15:44:25
晶片級封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨特的封裝外形，不同于利用傳統的機械可靠性測試的封裝產品。封裝的可靠性主要與用戶的裝配方法、電路板材料以及其使用環境有關。用戶在考慮使用WLP型號之前，應認真
2018-08-27 15:45:31
一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
有機物光纖的特點是什么？一種新型有機物光纖的全光交換系統設計與實現
2021-06-03 06:45:33
為什么要設計一種基于物聯網感知的家居人體健康狀況檢測系統？如何去實現一種基于物聯網感知的家居人體健康狀況檢測系統設計？
2021-10-20 06:23:04
怎樣去搭建一個小型地下停車場模型呢？如何去實現一種基于物聯網的智能停車場系統設計呢？
2022-01-18 06:13:54
智能物聯網寢室是由哪些部分組成的？如何去實現一種基于STM32的智能物聯網寢室的設計？
2021-10-09 07:43:37
本文介紹了一種去除傳輸線的方法。
2021-05-21 07:10:45
請問怎樣去設計一種圖像預處理系統？
2021-05-06 10:31:43
基于物聯網和STM32的智能溫室大棚控制系統有何功能？怎樣去設計一種基于物聯網和STM32的智能溫室大棚控制系統？
2021-10-14 07:14:53
物聯網智能溫室系統硬件是由哪幾個部分組成的？怎樣去設計一種基于ADICUP3029的物聯網智能溫室系統？物聯網智能溫室系統主要有什么應用？
2021-06-26 06:26:22
初級物聯網自動監控系統是什么？怎樣去設計一種基于DHT11+javaweb的初級物聯網自動監控系統呢？
2022-02-22 08:34:16
天然氣壓縮機物聯網監控系統是由哪些部分組成的？怎樣去設計一種天然氣壓縮機物聯網監控系統？
2021-05-21 06:34:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
擠塑模具有幾種清洗方法，。最簡單的是噴清洗劑，專用的模具清洗劑，另一種是酸洗，當然這種可能對模具有損傷，推薦最有效，而且對模具
2011-11-22 14:53:01
如何去安裝一種arduino程序？怎樣在arduino中去安裝適合自己系統的軟件？
2021-08-20 06:23:10
and vet 2.0）推薦采用以下方法來清理焊盤： ·在元件移除過程中，底部填充材料溫度要達220℃，至少60 s。 ·大部分底部填料和焊料殘留物需要用自動整理焊盤系統來去除，在整理過程中，板
2018-09-06 16:33:15
本文介紹了一種為可穿戴設備應用而優化的物聯網（IoT）傳感器系統參考設計。
2021-05-18 06:47:51
本文用CPLD控制圖像的讀入，以TMS320VC5402 DSP作為處理器，并結合CA3318CE A/D轉換器介紹一種CCD圖像采集處理系統的設計方法。根據課題研究，將此系統應用于手寫體數字的采集和識別中。如果配以適當的光學系統，便可以實現光-機-電-算一體化設計。
2021-04-22 06:04:10
本文根據FPGA的結構特點，圍繞在FPGA上設計實現八位微處理器軟核設計方法進行探討，研究了片上系統的設計方法和設計復用技術，并給出了指令集和其調試方法，提出了一種基于FPGA的微處理器的IP的設計方法。
2021-04-29 06:38:37
的線頭，其他殘留物等的摩擦存在問題，以避免銅線滑動時始終與硬物直接接觸。檢查電感繞線機的皮帶輪是否旋轉。經常自由清潔羊毛墊和線嘴中的異物。2.橡膠殼上的硬毛刺被劃傷。3.電感繞線機的繞線張力太大。4.
2022-11-25 14:48:07
自動焊錫機在焊錫或清洗過后，為什么還有白色和灰色的殘留物？怎樣去解決它們？
2021-05-11 06:19:48
芯片表面無殘留物。 開封方法二：將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。開封注意點：所有一切操作均應在通風柜中進行，且
2020-04-14 15:04:22
最大部分，這就是為什么在考慮一種清潔工具時必須首先考慮助焊劑殘留的原因。根據化學性質，J-STD-004可將助焊劑分為四類：松香，樹脂，有機和無機，然后根據助焊劑/助焊劑殘留活性水平和鹵化物的重量將
2023-04-21 16:03:02
請問一下怎樣在MATLAB中去畫一種柱狀圖呢？Matlab Bar圖如何為每個bar設置不同顏色？
2021-11-19 06:20:19
怎么設計一種弱信號處理模塊測試系統？弱信號處理模塊測試系統的主要功能有哪些？如何弱信號處理模塊測試系統的硬件設計？如何弱信號處理模塊測試系統的軟件設計？
2021-04-15 06:54:46
基于物聯網的智能大棚種植系統是由哪些部分組成的？怎樣去設計一種基于物聯網的智能大棚種植系統？
2021-07-23 09:18:24
。另一方面國家《空氣凈化器》相關標準中把空氣凈化器定義為“從空氣中分離和去除一種或多種污染物的設備，對空氣中的污染物有一定去除能力的裝置。
2020-07-30 07:34:24
表面清潔度儀是全球領先的高端定量檢測設備，能實時非接觸式快速量化精準檢測高速線纜鋁箔表面清潔度，測試只需3秒，能快速判斷鋁箔激光去除麥拉后是否已足夠干凈并可進入下一步焊接工序，減少焊接不良問題，進而
2021-04-23 10:06:10
農藥殘留物檢測儀【恒美 HM-NC12】產品簡介： 農藥殘留物檢測儀【恒美 HM-NC12】依據國家標準方法（GB/T5009.199-2003
2021-06-02 09:30:32
基于FPGA的視頻后處理系統--的技術論文
2015-10-30 10:38:26
0 一般的多普勒后處理方法忽視了相鄰多普勒通道間數據的相關性，這將造成雜波協方差矩陣估計的不準，因此本文提出了一種聯合相鄰多普勒通道信息的空時自適應處理方法。該方法先通過時域滑窗后濾波的處理方式來降低
2018-03-09 10:26:151 在PCBA加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對產品清潔度的要求。所以，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
2018-05-03 16:15:2416724 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。
2019-02-25 17:32:023966 的影響方面變得越來越突出。盡管傳統的表面貼裝技術（SMT）很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝，但在可靠性高的產品中，產品的結構致密化和部件的小型化組裝使得越來越難以達到合適的尺寸。由清潔問題引起的產品故障增加導致的清潔等級。本文將簡要討論污染物殘留物對PCB點焊的影響以及與清洗有關的一些問題。
2019-08-03 10:22:493972 焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態，但如果焊點形成的環境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環境下存
2019-09-30 11:22:294199 USB板的黑色阻焊層似乎比其他顏色更能突出助焊劑殘留物。我最近也開始在注射器中使用凝膠劑而不是助焊劑筆，它更粘稠，留下更多殘留物。所以好的清潔比以往更重要。
2019-10-14 10:21:279197 本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點進行說明！
2020-04-15 11:23:436575 此方法通常用于對通過粉末床熔合工藝進行3D打印的塑料和金屬零件進行后處理。例如，通過選擇性激光燒結（SLS）制成的所有組件均經過介質噴砂處理，以去除粘附在工件上的多余未燒結粉末。
2020-10-02 17:50:004320 在工藝實踐以及PCBA的失效分析中，作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大。
2021-03-19 10:22:005162 Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-12-24 17:39:43550 的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光強等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一樣。 關于如何處理UV光油固化后的殘留氣味，昀通科技作為UVLED固化機廠家，也有很多UV光油固化應用的客戶，在UV光油固化領
2021-01-19 11:08:377462 人工進行檢測，需要借助農藥殘留物檢測儀等專業的檢測儀器進行檢測。目前農藥殘留物檢測儀【恒美 HM-NC12】常被用于農貿市場、生產基地、批發市場、超市等場所。 傳統的檢測方法需將采集的樣品帶到實驗室里進行測定和分析，這種檢測方式耗
2021-06-10 14:40:58317 最近一些印刷行業的客戶在和昀通科技交流時反映，現在大部分UV光油在固化后殘留的氣味都比較重，但是苦于沒有比較好的方法去除這些問題。其實UV光油殘留氣味較大這個問題還是比較復雜的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光強等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一樣。
2021-10-12 08:46:112079 摘要 本研究開發了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機蠟膜和顆粒。僅經過商業脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過200的蠟殘留物。由于臭氧的擴散限制反應，代替脫蠟
2022-01-26 16:02:02321 
去，除重有機污染物，piranha清洗是一個有效的過程；然而，piranha后殘留物頑強地粘附在晶片表面，導致顆粒生長現象。已經進行了一系列實驗來幫助理解這些過程與硅的相互作用。
2022-02-23 13:26:322009 
)和第二槽(138)中；晶片在第二槽(138)中處理后，將晶片從第二槽(138)中取出，文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁使晶片保持濕潤狀態。在將晶片之一轉移到單個晶片清潔模塊150中的夾盤上的同時旋轉夾盤，同時將化學溶液施加到晶片上；將去離子水涂
2022-02-28 14:56:03927 
應用兆頻超聲波能量去除顆粒已被證明是一種非常有效的非接觸式清潔方法。對晶片表面的清潔同樣重要的是干燥過程。一種非常常見的方法是高速旋轉干燥，但從減少顆粒和防止水痕的角度來看，這都是無效的。一種高性能的替代品是基于旋轉力和馬蘭戈尼力的“旋轉戈尼”干燥器。這兩種技術的結合為清洗和干燥晶片提供了有效的平臺。
2022-03-15 11:27:481021 
在半導體器件的制造過程中，兆聲波已經被廣泛用于從硅晶片上去除污染物顆粒。在這個過程中，平面硅片被浸入水基溶液中，并受到頻率在600千赫-1兆赫范圍內的聲能束的作用。聲波通常沿著平行于晶片/流體界面
2022-03-15 11:28:22460 
殘留物由不同量的聚乙二醇或礦物油(切削液)、鐵和銅的氧化物、碳化硅和研磨硅，這些殘留物可以通過鋸切過程中產生的摩擦熱燒到晶片表面，為了去除這些殘留物，需要選擇正確的化學物質來補充所使用的設備。 在晶片清洗并給予
2022-03-15 16:25:37320 
隨著LSI的精細化，晶片的清洗技術越來越重要。晶片清洗技術的一個重要特性是如何在整個過程中去除刨花板或重金屬，以及在這個清洗過程本身中抑制刨花板的去除和缺陷的發生。作為晶片的清洗技術，目前也在使用水槽式清洗，用于清洗的藥品從鐘來看，RCA清洗是主流。
2022-03-18 14:11:12348 
在未來幾代器件中，去除光刻膠和殘留物變得非常關鍵。在前端線后離子注入（源極/漏極、擴展），使用PR來阻斷部分電路導致PR基本上硬化并且難以去除。在后端線（BEOL）蝕刻中，除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性非常具有挑戰性。
2022-03-24 16:03:24778 
通過使半導體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡化后處理序列，從而縮短前工藝處理時間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內晶片被抬起的情況下，用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟；將晶片安放在板上，然后用O2等離子體去除感光膜的步驟；和RCA清洗步驟。
2022-04-11 17:02:43783 
本發明涉及一種感光膜去除方法，通過使半導體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡化后處理序列，從而縮短前工藝處理時間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內晶片被抬起的情況下，用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟； 將晶片安放在板上，然后用O2等離子體去除感光膜的步驟； 和RCA清洗步驟。
2022-04-12 16:30:26356 
本發明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細地說，是一種半導體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導體裝置的制造工藝中，將殘留在晶片上的光刻膠，在H2O
2022-04-13 13:56:42872 
本發明公開了一種用濕式均勻清洗半導體晶片的方法,所公開的本發明的特點是:具備半導體晶片和含有預定清潔液的清潔組、對齊上述半導體晶片的平坦區域，使其不與上述清潔組的入口相對、將上述對齊的半導體晶片浸入
2022-04-14 15:13:57604 在這項研究中，我們華林科納使用經濟特區單晶片自旋處理器開發了一種單一背面清潔解決方案，能夠通過蝕刻晶片背面的幾埃來去除任何金屬或外來污染物，無論其涂層如何(無涂層、Si3N4或SiO2)。選擇H2O
2022-05-06 14:06:45339 
本文的目標是討論一種新技術，它可以在保持競爭力的首席運營官的同時改善權衡。 將開發濕化學抗蝕劑去除溶液的能力與對工藝和工具要求的理解相結合，導致了用于光刻膠去除的單晶片清洗技術的發展。 該技術針對
2022-05-07 15:11:11621 
摘要 本研究開發了一種低擁有成本的臭氧去離子水清洗工藝。室溫下40 ppm的臭氧濃度用于去除有機蠟膜和顆粒。僅經過商業脫蠟處理后，仍殘留有厚度超過200的蠟殘留物。由于臭氧的擴散限制反應，代替脫蠟
2022-05-07 15:49:26920 
(BCB)。蝕刻工藝的固有副產物是形成蝕刻后殘留物，該殘留物包含來自等離子體離子、抗蝕劑圖案、蝕刻區域的物質混合物，以及最后來自浸漬和涂覆殘留物的蝕刻停止層(Au)的材料。普通剝離劑對浸金的蝕刻后殘留物無效，需要在去除殘留物之
2022-06-09 17:24:132320 
我們華林科納半導體開發了一種新的濕法清洗配方方法，其錫蝕刻速率在室溫下超過30/min，在50°c下超過100/min。該化學品與銅和低k材料兼容，適用于銅雙鑲嵌互連28 nm和更小的技術節點
2022-06-14 10:06:242210 
)開口的低k圖案化中，觀察到兩個主要問題。首先，MHM開口后的干剝離等離子體對暴露的低k材料以及MHM下面的低k材料造成一些損傷。受損低k是非常易碎的材料，不應該被去除，否則將獲得一些不良的輪廓結構。其次，連續的含氟低k蝕刻等離子體導致聚合物
2022-06-14 16:56:371355 
引言 介紹了一種蝕刻后殘留物清洗配方，該配方基于平衡氫氟酸的腐蝕性及其眾所周知的殘留物去除特性。在最初由基于高k電介質的殘留物提供的清潔挑戰所激發的一系列研究中，開發了一種配方平臺，其成功地清潔
2022-06-23 15:56:541073 
介紹 在IC制造中，從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如，在光刻過程中，； BS顆粒會導致頂側表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小，這可能導致焦點故障
2022-06-27 18:54:41796 
金屬加工液的主要功能之一是為零件提供工序間的防銹性，這通過在金屬表面留下的防銹膜來完成。所以，這里要討論的不是金屬加工液是否留下殘留物，而是殘留物是否是有目的地留下的。
2022-11-25 09:17:091024 發現PCBA 上的殘留物對PCBA 的可靠性水平影響極大，而在殘留物中，無機殘留物會減小絕緣電阻，增加焊點或導線間的漏電流，在潮濕空氣條件下，還會使金屬表面腐蝕；有機殘留物(如松香、油脂等)會形成絕緣膜，從而影響連接器、開關和繼電器等元器件表面之
2023-09-22 11:05:221122 
也帶來腐蝕和漏電等問題。一般的電子產品可以使用免洗錫膏極少有殘留物出現。焊后錫膏殘留物帶來的危害：1、顆粒性污染物易造成電短路；2、極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元
2023-07-25 19:18:26715 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
層的作用，只會留下少量酸性離子殘留物。免洗錫膏的焊后殘留物雖少，但對于某些高精密器件仍不可忽視。因此，免洗錫膏的殘留物腐蝕性仍舊是熱議問題。
2024-01-08 09:04:56143 
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