、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點，如在失效分析中可以用來定位失效點，在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42
429 
熒光分光光度計是一種常用的光譜分析儀器，利用熒光現象對樣品進行測量和分析。其原理是在樣品被激發后，吸收入射光的能量并在較短的時間內釋放出來，產生一個特定波長的熒光光譜。熒光分光光度計通常使用熒光
2024-02-18 11:20:53239 貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ，適用于廣泛的熒光分析應用。氙燈的光譜強度與波長有明顯的相關性，能夠較好地滿足熒光測定的要求。 在某些特殊的應用中，鎵砷化鎵（GaAs）也被用作熒光分光光度計的光源。與氙燈不同，GaAs使用激光二極管（LD）作為激發源，具有較窄的發射譜帶。G
2024-02-05 11:05:43265 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標準1、整車廠標準：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系（含合資）-VW80000系列、美系（含合資）-GMW3172、吉利汽車系列標準、奇瑞汽車系列標準、一汽汽車系列標準等2、其他行業標準/國標/特殊行業標準等：
2024-01-29 22:37:53
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
元器件、電子工藝工程、印刷、抗靜電、電磁屏蔽、高性能涂料、輕質高強復合材料等領域。中安新材料（深圳）有限公司石墨烯粉體具有以下產品優勢：高品質：采用獨家研發的流體技
2024-01-28 10:30:58
，通過激發熒光粉產生白光的技術。而LCD背光燈則是使用LED（發光二極管）作為背光源，通過LED的發光產生背光光源。 其次，從結構上看，CCFL冷陰極螢光燈管背光燈通常由CCFL燈管、反射器、熒光粉、外殼等組成。而LCD背光燈則一般由LED芯片、導光板
2024-01-24 10:50:07515 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 演唱會熒光棒的顏色控制涉及到幾個方面：熒光棒自身的設計、燈光師的控制技術以及音樂表演的氛圍。 首先，熒光棒是一種可以發光的小棒狀物品，它內部包含了電池、發光元件和電路等部件。熒光棒通常使用LED
2023-12-20 10:23:01624 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護器件過電應力失效機理和失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
品牌：久濱型號：JB-500名稱：陶瓷研缽式研磨機一、產品概述： 本品為大型自動研磨設備，可用于醫藥微粉、超硬材料微粉、電子微粉、食品微粉、化工微粉、礦物微粉、高分子材料微粉、齒科材料膏體（濕磨
2023-12-14 11:21:09
成分發現，須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發現，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優質的導電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
熒光檢測器原理? 熒光檢測器是一種常用的分析儀器，可以通過測量物質在紫外或可見光激發下發出的熒光強度來分析樣品的組分和濃度。它在生物醫學、環境監測、化學分析等領域有著廣泛的應用。熒光檢測器的工作原理
2023-12-08 15:47:111026 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
待測物的內部結構，在不破壞待測物的情況下觀察內部有問題的區域。 二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發光二極管的核心部件，它會發出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
空氣凈化功能涂覆材料環境試驗艙 GAGE1000試驗箱及氣候環境試驗設備一、設備用途介紹：用于空氣凈化功能材料對甲醛、甲苯、VOC等污染物質的凈化效率及凈化持久性的檢測，符合標準JC/T
2023-11-14 16:19:08
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 熒光納米傳感器因在化學、生物學檢測中的簡便、靈敏和高通量而備受關注，是分析化學的重要研究方向之一。由于微囊藻毒素不能增強/猝滅量子點的熒光發射，難以直接熒光檢測。
2023-11-03 11:33:23122 
一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
磁粉測功機是由定子、實心轉子、激磁線圈、磁粉介質、支架、底板等組成，當磁粉測功機內部線圈通過電流時產生磁場，使內部磁粉按磁力線排成磁鏈，由磁粉鏈產生拉力變為阻止轉子旋轉的阻力，該力即為負載力矩。改變
2023-10-28 13:26:08
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導致鍵合拉力強度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補球的工藝，在第二焊點魚尾上種植一個金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26638 
電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:47
0 除了日本NIMS機構(National Institute for Materials Science)和三菱公司持有一部分CASN熒光粉核心專利外，另一部分核心專利原本由日本松下公司持有，如今松下公司與聚飛光電達成專利轉讓協議，將其持有的CASN核心專利全部轉讓給聚飛光電。
2023-10-18 16:07:56346 
日前，瑞豐光電與Current 化學公司簽署了KSF（PFS）熒光粉應用專利授權協議，通過這個授權，瑞豐光電可以全球范圍內將KSF熒光粉應用于瑞豐照明LED產品，將進一步加快瑞豐拓展全球高端照明
2023-10-16 18:56:31157 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
涂覆材料甲醛凈化艙-符合JC/T1074-2021新測試標準高格科技儀器生產定制符合JC/T1074-2021新測試標準的 室內空氣凈化功能涂覆材料凈化性能 涂覆材料甲醛凈化試驗艙。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
在輸電線路運行過程中，其覆冰危害非常明顯，當氣溫驟降，同時空氣濕度較大情況下，可能會在導線表面形成冰層，如果冰層不能及時消除，就會產生線路覆冰，線路覆冰后會增加導線的承載負荷
2023-09-14 14:55:52
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
過剩的能量，從而導致光子的發射。這些光子直接產生紅、黃、藍和綠色的光。基于三基色原理，通過添加熒光粉，LED可以發出各種顏色的光。
2023-09-08 10:53:20502 
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
Tektronix泰克TDS7254數字熒光粉示波器2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254是泰克TDS7000系列示波器，是用于驗證、調試和表征復雜的電子設計的高性能解決方案。TDS7000系列
2023-09-02 17:20:41
工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分，工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價，并提出意見或建議，最后進行修改與簽字。同時可根據在制品的工藝執行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34522 
IC。然而，IC在使用過程中也可能出現失效的情況，從而影響到整個設備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因為工藝過程中的不良導致芯片內部有缺陷，或者長時間使用導致老化而出現失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 《開發階段的車規級電子組件工藝評價與器件失效分析分享》話題與嘉賓們深入探討。他強調車規級電子組件的工藝評價與器件失效分析在汽車電子系統的開發過程中非常重要，可以幫助確保電子組件在車輛運行過程中的可靠性和穩定性。其中，針對工藝評價需要仔
2023-08-28 16:22:41367 受到消費者的青睞。而在LED燈的工作原理中，恒流驅動被廣泛應用，為什么LED燈使用恒流不使用恒壓，成為了許多人關心的問題。 首先，我們需要了解LED的結構與工作原理。一般LED由PN結、熒光粉和導電化合物組成。當電流通過PN結時，電子和空穴結
2023-08-27 16:26:062408 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 電子發燒友網站提供《高功率因數導致替換T8熒光燈使用AL9910高壓LED控制器.pdf》資料免費下載
2023-07-25 16:15:220 隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發的人員大大增加。LED企業亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發的企業和人眾多，其技術水平參 差不齊，研發出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
本標準是將恒溫恒濕試驗烘箱的溫度和相對濕度設置至85±1 ℃和85±2%，待溫度和相對濕度達到設定值時，放入熒光粉樣品，儲存1000h，隨即取出，在干燥器中自然冷卻至室溫。
2023-07-19 10:30:24226 
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
結合 FOWLP 近期技術發展和 應用的現狀, 總結了發展趨勢; 從 FOWLP 結構的工藝缺陷和失效模式出發, 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環節。
2023-07-01 17:48:391372 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
日立分析儀器（上海）有限公司于2023年6月宣布推出EA1280，這是一款用于在中國測量環境有害物質的新型能量色散X射線熒光分析儀。
2023-06-12 12:40:50281 
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應耦合電漿質譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:572148 
LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛，不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結構，它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360 
中。LED大燈是一種固態照明產品，它與常規氙氣、鹵素大燈存在許多區別。一方面由于芯片設計，熒光粉及封裝工藝等因素的影響，可能造成不同批LED組件間甚至同一批LED組件
2023-04-14 10:23:30933 
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 常規的熒光光譜儀主要來測試物質的激發光譜、發射光譜、量子產率、熒光壽命、三維熒光等方面的信息，其它的像磷光、上轉換發光、變溫光譜、熒光偏振以及激光誘導熒光等性能，也可通過配置適宜的附件進行檢測分析
2023-04-11 07:36:371041 
程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 涂覆工藝不是憑空產生的，必然有其原因。 隨著PCBA元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環境因子對PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01
規劃 1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測儀（優先采用3D焊膏檢測儀）對全部或關鍵焊膏涂覆點（如細間距、超細間距器件）進行檢測，并提取、記錄焊膏參數值。原型制造階段，在時間短促的情況下允許
2023-04-07 14:41:37
是否符合要求。 四、PCBA三防涂覆 PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業應不低于16℃及相對濕度低于75
2023-04-07 14:24:29
基于熒光方法的IVD檢測使用特定波長的光激發含有熒光標記的樣本，如圖1的綠色箭頭所示。如果樣本中包含目標分析物，被熒光標記的目標分析物會發射低能量的光對激發做出反應。
2023-04-04 10:29:28964 目前熒光分析法已經發展成為一種重要且有效的光譜化學分析手段。在我國，50年代初期僅有極少數的分析化學工作者從事熒光分析方面的研究工作，但到了70年代后期，熒光分析法已引起國內分析界的廣泛重視，在全國
2023-03-29 08:03:18819 
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