1. 設備型號

日立3400N， 配備能譜儀eds

2. 原理

SEM的工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品，在樣品表面激發出次級電子，次級電子的多少與電子束入射角有關，也就是說與樣品的表面結構有關，次級電子由探測體收集，并在那里被閃爍器轉變為光信號，再經光電倍增管和放大器轉變為電信號來控制熒光屏上電子束的強度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標本的表面結構。

3. 性能

設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300，000

設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300，000

設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。

放大倍率：×5～×300，000

4. 服務項目

（1）金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導體、紙張、塑料、食品、農作物等材料的顯微形貌、晶體結構和相組織的觀察與分析。

（2）各種材料微區化學成分的定性和定量檢測；金屬材料牌號的確定。

（3）機械零部件、電子元器件失效分析。

（4）粉末、微粒納米樣品形態和粒度的測定。

（5）復合材料界面特性的研究。

（6）表面微量污染物、異物及其來源分析。

（7）表面鍍層成分、鍍層厚度與結構分析。

5. 送樣需知

不導電樣品需做噴金/碳處理

樣品高度不大于25mm，直徑不大于50mm。

6. 分析數據注意點

分辨率高，放大倍數范圍廣，可以從幾倍到幾十萬倍，連續可調，便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯系；景深大，有很強的立體感，適于觀察像斷口那樣粗糙的表面；加配能譜儀和波譜儀后，可同時進行成分分析。

7. 應用領域及分析案例

（1）顆粒觀察

（2）金屬斷面形貌圖及元素分布

（3）支架鍍層銀遷移

（4）金線疲勞斷裂、熔斷成球

（5）支架鍍層硫化、氯化

（6）氬離子截面拋光+SEM

支架鍍層切片分析

PCB盲孔分析

掃描電鏡測試：

掃描電鏡SEM、掃描電鏡原理、掃描電鏡與透射電鏡區別、元素測試，形貌觀察、SEM/EDS掃描電鏡，能譜分析、形貌觀察測試檢測服務、掃描電鏡。

責任編輯：tzh