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電子發燒友網>今日頭條>關于錫膏印刷機的一些工藝知識的簡單介紹

關于錫膏印刷機的一些工藝知識的簡單介紹

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華秋干貨分享:SMT鋼網文件的DFA(可焊性)設計

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2023-04-14 10:47:11

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

生產及檢測成本;  2)對于組裝產品工藝要求焊印刷質量嚴格控制情況下,還應在X光自動檢測前面設置3D焊涂敷檢測儀,對每塊PCB焊印刷情況進行檢查,以保證絲印機印刷效果的致性,保障印刷工藝參數
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產的各個工序

覆→成品組裝。  、SMT貼片加工環節  SMT貼片加工的工序為:攪拌→印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修  1、攪拌  將從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

關于PIC單片與MCS-51單片的對比

,適用于一些簡單的應用。對比分析如下:在架構和指令集上,PIC單片采用哈佛結構,具有較多的寄存器和指令,可以實現高效的數據處理和通信功能。而MCS-51單片采用馮·諾伊曼結構,具有較少的寄存器和指令,但
2023-03-29 11:45:32

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續DIP或SMT工藝溶液或發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問題解析,華秋文帶你讀懂

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的,實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的,實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的,實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19

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