smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
2024-01-25 09:48:17212 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 
SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈
2024-01-06 08:10:01296 
工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、 錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度
2024-01-05 09:39:59
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù)，其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過(guò)程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設(shè)備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質(zhì)量控制等方面。 一、焊接設(shè)備： 回流焊接是通過(guò)與元器件和電路板的間接熱傳導(dǎo)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其中使用的主要設(shè)備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18215 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43219 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工無(wú)引線片式元件如何焊接?無(wú)引線片式元件的手工焊接方法。SMT貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
2023-12-01 09:21:39250 如何提高smt貼片機(jī)貼片速度
2023-11-29 17:09:21291 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定
2023-11-17 17:31:59250 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 
SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過(guò)程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
2023-11-10 09:47:04205 在SMT工廠的貼片加工中，焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好，就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn)，稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656 
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝，B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
3、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT產(chǎn)線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的添加劑有關(guān)。3、在SMT貼片加工的回流焊環(huán)節(jié)
2023-10-10 17:30:32344 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質(zhì)量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，
2023-09-14 09:20:43381 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 的SMT工藝： 貼片：使用自動(dòng)化設(shè)備將貼片元件（如電阻、電容、集成電路等）粘貼到PCB表面上。 焊接：通過(guò)熱融焊接或回流焊接將貼片元件與PCB連接。熱融焊接使用熔化的錫將元件引腳連接到PCB的焊盤上，而回流焊接則利用熱風(fēng)或紅外線加熱整個(gè)PCB以使焊料熔化。 排針插件：對(duì)于一
2023-08-30 17:26:00553 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098335 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302354 
SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
2023-08-17 10:08:37558 ，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關(guān)系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說(shuō)我剛接受了曾經(jīng)理的專業(yè)培訓(xùn)，關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響，讓我來(lái)告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是一個(gè)涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。
2023-07-28 10:18:17604 中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;5、如果是有部分焊點(diǎn)上
2023-07-19 14:53:221532 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36564 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-06-29 15:23:33640 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
線路板不僅薄而且大多數(shù)是多層PCB，這也帶來(lái)了一些問(wèn)題。通常，此類PCB在smt貼片過(guò)程中會(huì)發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì)影響其產(chǎn)量。此外，過(guò)度翹曲也會(huì)影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì)影響回流焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的形成。 什么是PCB組裝翹曲? SMT制程中，電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)
2023-06-13 09:19:02580 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511469 PBC板實(shí)際的回流焊次數(shù)和PCB及元器件對(duì)于溫度的要求來(lái)綜合考慮。2、板材的清洗程度和焊接后的清洗工藝也是SMT貼片廠選擇錫膏類型的常見(jiàn)參考因素。例如，免清洗工藝需要
2023-06-01 09:30:48405 
一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-05-18 17:23:25464 
在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32550 
，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有異物或保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過(guò)回流焊時(shí)，過(guò)孔冒錫會(huì)造成另一面開(kāi)短路。
4、盤中孔、HDI設(shè)計(jì)
引腳間距較小的BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤無(wú)法出線時(shí)，建議
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2023-05-06 10:02:48749 CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此，本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí)，使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。
評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括錫膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，組件
2023-04-24 16:36:05
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機(jī)組成。焊膏首先通過(guò)焊膏打印機(jī)從專業(yè)焊膏模型印刷在PCB的相應(yīng)位置。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。 ? 元件安裝臺(tái) 該站主要由SMD、裝載機(jī)和貼片
2023-04-21 15:40:59
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過(guò)設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。 5.4.3 兩面過(guò)回流焊的 PCB 的BOTTOM 面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的 PCB
2023-04-20 10:48:42
與 PCB焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表 1： 建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。 5.3.2 新器件的 PCB
2023-04-20 10:39:35
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521255 
引腳的氧化程度，焊膏的質(zhì)量，焊膏的印刷質(zhì)量，SMT機(jī)的精度，SMT的安裝質(zhì)量，回流焊接的溫度等。 因?yàn)樽鲭娐吩O(shè)計(jì)的人經(jīng)常不焊接電路板，所以他們無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，也不知道影響焊接的各種因素
2023-04-18 14:22:50
時(shí)，元件上兩邊的應(yīng)力相同，避免造成立碑現(xiàn)象。 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中非常重要的環(huán)節(jié)，它確定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盤設(shè)計(jì)，在SMT時(shí)少量的貼裝偏移可以在回流焊時(shí)，通過(guò)熔化的錫膏
2023-04-18 14:16:12
接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價(jià)比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
工藝中，焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤上，然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置，最后通過(guò)加熱使焊錫融化，完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:58:06
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:52:33
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
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