印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機(jī)的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
這是一個(gè)充電器前級(jí)驅(qū)動(dòng)的一部分，求各路大神幫分析下，電阻R27是起到什么作用？如果電阻虛焊或者似接觸非接觸狀態(tài)（接觸不良）會(huì)不會(huì)引起什么導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)管Q6擊穿燒機(jī)？求解，謝謝??
2024-02-03 12:21:59
服務(wù)內(nèi)容● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析
2024-01-29 22:11:30
PADS DRC報(bào)焊盤(pán)之間距離過(guò)小，焊盤(pán)間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板。
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工
2024-01-05 09:39:59
連續(xù)開(kāi)關(guān)電測(cè)試時(shí)，大概十次會(huì)有一次出現(xiàn)ad工作不正常的現(xiàn)象，輸入時(shí)鐘正常，但dco均沒(méi)有數(shù)據(jù)輸出，再次斷電上電后又可正常工作，不知道是器件虛焊的問(wèn)題還是軟件配置的問(wèn)題 希望能有詳細(xì)解答
2023-12-15 06:54:11
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
繼電器故障的表現(xiàn)及修復(fù)方法 繼電器作為一種常見(jiàn)的電器元件，在電路中起到重要的開(kāi)關(guān)控制作用。然而，由于長(zhǎng)期使用、環(huán)境變化和制造質(zhì)量問(wèn)題等原因，繼電器也會(huì)出現(xiàn)故障。本文將詳細(xì)介紹繼電器故障的表現(xiàn)及修復(fù)
2023-11-17 14:10:18
2359 各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
我在使用ADA4898-2時(shí)，封裝為SOIC-8-EP。中心有個(gè)焊盤(pán)，布線時(shí)慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發(fā)現(xiàn)說(shuō)焊盤(pán)建議接到VS-或者浮空。但是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電路板已在使用，請(qǐng)問(wèn)焊盤(pán)
2023-11-16 06:05:11
5V VCC 經(jīng)過(guò)電阻分壓后產(chǎn)生2.5V電壓，該電壓經(jīng)過(guò)電壓跟隨器為余下運(yùn)放提供虛地，AD8615輸出的電壓信號(hào)為啥產(chǎn)生了尖峰？
2023-11-15 06:36:05
一個(gè)電路板從設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)是經(jīng)過(guò)什么步驟？
2023-11-14 10:02:31460 
什么是C++虛函數(shù)? 應(yīng)該怎么定義? 主要用途是什么?
2023-11-08 06:58:27
在器件過(guò)波峰時(shí)，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
有什么好的方法或者技巧
2023-10-30 06:39:41
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問(wèn)題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問(wèn)題。
2023-10-20 10:59:35318 的振動(dòng)測(cè)試. 該類型設(shè)備用于發(fā)現(xiàn)早期故障,及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品中存在的假焊虛焊情況, 模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn),產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛、適用面寬、試驗(yàn)
2023-10-11 11:30:56
評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。
Part.02用華秋DFM檢測(cè)可焊性風(fēng)險(xiǎn)
焊盤(pán)周長(zhǎng)連線寬度比（SMD）
連線占SMD焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤(pán)
2023-09-28 14:35:26
評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。
Part.02用華秋DFM檢測(cè)可焊性風(fēng)險(xiǎn)
焊盤(pán)周長(zhǎng)連線寬度比（SMD）
連線占SMD焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤(pán)
2023-09-28 14:31:10
比如一個(gè)0805貼片元件焊盤(pán)上打一個(gè)0.3mm的過(guò)孔有沒(méi)有問(wèn)題，因?yàn)榘遄雍苄〔季€收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。
二、用華秋DFM檢測(cè)可焊性風(fēng)險(xiǎn)
1、焊盤(pán)周長(zhǎng)連線寬度比（SMD）
連線占SMD焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤(pán)相連
2023-09-26 17:09:22
非常實(shí)用，對(duì)多種封裝類型的引腳推薦焊盤(pán)給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，很多大公司也是在用的，絕對(duì)超值。
2023-09-25 07:14:15
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
焊接的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，焊錫垂直填充最少為75%，允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。
實(shí)際用E公司的檢測(cè)神器X-RAY檢測(cè)后，效果如下：
為什么會(huì)有空洞不上錫，我們來(lái)看這些虛焊的地方，都是插半裝器件
2023-09-13 08:52:45
各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測(cè)方法有哪些?PCB電路板故障檢測(cè)方法。PCB電路板產(chǎn)生故障的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的找到問(wèn)題點(diǎn)，才能快速的解決故障，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測(cè)方法。
2023-08-31 08:54:441013 BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢(shì)呢?
?緊湊型設(shè)計(jì)，提高老化測(cè)試板容量
2023-08-22 13:32:03
面的溝通成本就達(dá)43小時(shí)，時(shí)間就是成本呀。
鋼網(wǎng)是SMT焊接的重要工具。
開(kāi)鋼網(wǎng)是一個(gè)系統(tǒng)工程，而不是簡(jiǎn)單的開(kāi)個(gè)孔就可以。
開(kāi)鋼網(wǎng)要怎么去規(guī)避孔內(nèi)進(jìn)錫，導(dǎo)致的虛焊問(wèn)題。
設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)為什么需要鉆孔層文件
2023-07-31 18:44:57
DTS（Die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片簡(jiǎn)介DTS（die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
測(cè)試. 該類型設(shè)備用于發(fā)現(xiàn)早期故障,及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品中存在的假焊虛焊情況, 模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn),產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛、適用面寬、試驗(yàn)效果顯
2023-07-12 14:13:53
，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 2. 電子產(chǎn)品維修與維護(hù)：在電子產(chǎn)品(如：手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等)使用過(guò)程中，由于各種原因，BGA封裝的集成電路可能出現(xiàn)故障或損壞。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些故障元件進(jìn)行拆卸和更換，恢復(fù)設(shè)備的正常工作。 3
2023-07-11 14:32:46238 為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要?BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的選擇對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，原因如下： 一、提升產(chǎn)品性能 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)BGA芯片
2023-06-30 11:16:01472 
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤(pán)的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
電容故障 電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見(jiàn)。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。 電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)：在
2023-06-20 14:28:07
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問(wèn)題
華秋DFM軟件有專門(mén)針對(duì)SMT貼片組裝的分析項(xiàng)，比如各種Chip件焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測(cè)，BGA焊盤(pán)檢測(cè)，以及其他貼片引腳焊盤(pán)異常的檢測(cè)等
2023-06-16 14:01:50
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問(wèn)題
華秋DFM軟件有專門(mén)針對(duì)SMT貼片組裝的分析項(xiàng)，比如各種Chip件焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測(cè)，BGA焊盤(pán)檢測(cè)，以及其他貼片引腳焊盤(pán)異常的檢測(cè)等
2023-06-16 11:58:13
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對(duì)象，代表著該區(qū)域不會(huì)涂覆“綠油”，銅箔會(huì)直接暴露在空氣中，即阻焊開(kāi)窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤(pán)與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盤(pán)中孔）。這種方式將電路板中的通孔直接在BGA引腳所在的焊盤(pán)中作為一個(gè)小孔設(shè)計(jì)，然后把通孔無(wú)縫的貼在芯片的焊盤(pán)上，然后
2023-06-02 13:51:07
部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。 2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個(gè)電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2023-06-01 14:34:40
先舉一個(gè)常見(jiàn)的案例，在短路測(cè)試中會(huì)對(duì)信號(hào)線做短地、短電源的測(cè)試，布置如下圖：SBC給MCU與信號(hào)電路供電，MCU與信號(hào)電路之間有信號(hào)之間的傳遞；故障表現(xiàn)是對(duì)信號(hào)線A做短電源試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)了MCU復(fù)位的故障。
2023-05-29 14:55:321026 
BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備是電子行業(yè)中最重要的檢測(cè)設(shè)備，它主要用于檢測(cè)BGA芯片的焊接質(zhì)量，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求十分廣泛，具體包括： 一、檢測(cè)質(zhì)量需求 隨著
2023-05-22 17:22:53396 
設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。
2、焊盤(pán)與引腳比
使用華秋DFM組裝分析功能，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件的BGA焊盤(pán)與實(shí)際器件引腳的大小比例，焊盤(pán)直徑比BGA引腳小于20%，可能存在焊接不良問(wèn)題，大于25
2023-05-17 10:48:32
為2.51.6MM，物料焊接后會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)。
問(wèn)題影響： 導(dǎo)致物料的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常啟動(dòng);
問(wèn)題延伸： 如果無(wú)法采購(gòu)到與PCB焊盤(pán)尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路
2023-05-11 10:18:22
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩(wěn)定持久；故障率低，便于檢測(cè)，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤(pán)上，在元件表面和焊盤(pán)接觸處涂抹調(diào)好的貼片
2023-05-06 11:58:45
pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán)，如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤(pán)周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
電路組件選用 BGA 器件時(shí)將面對(duì)許多問(wèn)題；印制板焊盤(pán)圖形，制造成本，可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會(huì)面對(duì)許多棘手問(wèn)題是;有些精細(xì)間距 BGA 器件甚至至今尚未標(biāo)準(zhǔn)化，卻已經(jīng)得到普遍
2023-04-25 18:13:15
傳熱過(guò)快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成虛焊；對(duì)于有電流要求的特殊情況允許使用阻焊膜限定的焊盤(pán)。
二、通孔插裝元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
2.1孔徑
按Q/ZX04.100.4進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2.2焊盤(pán)
2023-04-25 17:20:30
；
（2）接地處理不當(dāng)；
（3）儀器作用不當(dāng)；
（4）相互干擾引起的故障。；
（5）焊點(diǎn)虛焊，接插件接觸不良，可變電阻器等接觸不良；
（6）設(shè)計(jì)的電路本身就存在某些嚴(yán)重缺點(diǎn)，不能滿足
2023-04-24 14:49:38
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤(pán)的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:19:21
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤(pán)的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置甚至打在焊盤(pán)上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過(guò)孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問(wèn)題，同時(shí)可能破壞平面完整性。 圖1-8 BGA盤(pán)中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝：預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的，但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接點(diǎn)。 （4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)回流焊過(guò)程。 回流
焊優(yōu)點(diǎn) 這種工藝的優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內(nèi)部有一個(gè)加熱
電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
或損壞； （2）接地處理不當(dāng)； （3）儀器作用不當(dāng)； （4）相互干擾引起的故障。； （5）焊點(diǎn)虛焊，接插件接觸不良，可變電阻器等接觸不良； （6）設(shè)計(jì)的電路本身就存在某些嚴(yán)重缺點(diǎn)，不能滿足
2023-04-11 11:28:01
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
。 光學(xué)檢測(cè) 3、焊接 1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級(jí)別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM。 a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級(jí)、改造等情形實(shí)測(cè)
2023-04-07 14:48:28
、所有元器件的焊接情況。并能準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)PCBA的故障位置（對(duì)組件的焊接檢測(cè)有較高的識(shí)別能力）。 2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn)： 1）能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上的元器件：電阻、電容、電感、電晶體
2023-04-07 14:41:37
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣肌Ｓ绊?b class="flag-6" style="color: red">電路特性。 PCBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
PCB電路板表層。 為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？ PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
2023-03-31 15:13:51
反向比例運(yùn)算放大電路和正向比例運(yùn)算放大器的虛斷，虛短怎么不一樣？
2023-03-31 14:08:48
X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測(cè)技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 ，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:58:06
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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