芯旺微電子KungFu內核車規級MCU累計交貨突破1億顆
2024-03-19 15:06:05
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在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發展和應用的關鍵難題。焊接一致性不僅
2024-03-13 10:10:08673 
RNC_OTF_Exec函數中在otf階段，pwm輸出是關閉的，如何獲得轉子位置信息？
2024-03-12 06:14:49
近日，視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“視梵微電子”）成功完成了近億元的Pre-A及Pre-A+輪融資。此輪融資由同創偉業、SEE Fund及弘暉基金聯手完成，所籌集的資金將主要用于團隊擴充、多款智能顯示芯片的突破及量產，以及為國產智能顯示技術的領先發展奠定基礎。
2024-02-28 09:47:36186 近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區成功簽約，共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅技術團隊共同出資設立，專注于車規SiC半橋模塊的研發與生產。
2024-02-18 17:21:57584 成都華微電子登錄科創板 今日成都華微電子科技股份有限公司正式開啟申購，登錄科創板。根據招股意向書數據，擬募集資金150，000.00萬元，計劃用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地、補充
2024-01-29 14:47:03382 華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級，行業也進入了新的發展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產品行業。
2024-01-18 15:20:18194 中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創業領投，老股東卓源資本等持續加碼追投。
2024-01-10 14:56:09470 浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標志著新老投資者對晶能微電子持續發展的堅定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國家高新區舉行了秀洲生產基地的開工儀式。該項目占地95.4畝，標志著晶能微電子在擴展其生產能力方面邁出了重要一步。
2024-01-03 14:49:07447 近日，北京市2023年第三季度專精特新企業名單公示，芯佰微電子（北京)有限公司憑借自身卓越的創新和專業技術獲評專精特新企業！ 專精特新定義為“專業化、精細化、特色化、新穎化”，入選的專精特新企業具有
2024-01-03 11:36:33300 
近日，據晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。
2024-01-02 11:39:41514 公告，該法案旨在加強美國的制造業、供應鏈和國家安全。對BAE系統公司的微電子中心進行現代化改造有助于支持這一愿景以及尖端技術的持續開發和制造，以服務于客戶的使命。 BAE系統公司的微電子中心是一個占地110,000 平方英尺、獲得國防部 （DoD） 認證的半
2023-12-28 16:24:33126 歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業職業技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一
2023-12-15 14:01:49319 
川土微電子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和喚醒功能的故障保護LIN 收發器新品發布！該產品實現了從晶圓生產到封裝測試全國產化。
2023-12-12 15:52:32386 
性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內正處于蓬勃發展階段。本文試圖綜述自二十世紀九十年代
2023-12-11 01:02:56
瞬態能量；3、響應時間：必須確保TVS器件的響應時間足夠快，以便及時保護電路；4、封裝形式：根據電路的布局和空間限制選擇合適的封裝。四、TVS器件的應用TVS器件廣泛應用于許多工業和消費電子產品中
2023-12-04 10:53:34
據“太倉高新區發布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 全球領先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。
2023-11-27 10:54:31695 杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區開發者大會上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解
2023-11-22 17:37:18167 
微電子、集成電路和電子封裝技術是電子工程領域的三個重要分支，它們雖然相互關聯，但各自具有獨特的特點和研究重點。
2023-11-16 10:57:21417 
材料科學：微電子技術的基礎在于對半導體材料的理解。硅是最常用的半導體材料，但隨著技術的進步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對于設計和制造芯片至關重要。
2023-11-10 14:35:272019 
和挑戰，為集成電路產業鏈各個環節的企業搭建起交流與合作的平臺，在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作。 NEWS ” 作為國內領先的安全芯片提供商，大唐電信下屬大唐微電子技術有限公司（簡稱大唐微電子）專注于具有自主知識產權的
2023-11-10 10:15:01437 
如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰，因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
集微網消息，伴隨新能源汽車、光伏、儲能等新興產業快速發展，浙江翠展微電子有限公司(下稱“翠展微電子”) 加速了功率器件的產品及技術創新，繼創新性推出“一體化高性能逆變磚平臺”之后，10月30
2023-10-30 19:45:02257 
據估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產值將達幾千億人民幣，現在每年全國大約需要180億片集成電路。
2023-10-26 10:38:04200 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
1 關于產測工具的連載文章 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用方式一 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用方式二 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用——配置帶PA芯片的測試腳本 【技術專欄】泰凌微電子
2023-10-25 16:15:03399 
艾思荔微電子hast老化試驗箱 采用干燥的設計在實驗過程中才用點熱干燥設計，來確保測試區或者是待測品的干燥，來確保穩定性質。精準的壓力/溫度對照顯示，完全符合溫濕度壓力對照表要求。以前
2023-10-25 15:01:53
微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
??我們非常高興地宣布，橙群微電子將在萬眾期待的2023年明日無線物聯網大會（Wireless IoT tomorrow 2023）上閃亮登場！我們將在6號展臺展示我們在無線技術領域的最新突破
2023-10-18 16:34:31554 
1 關于產測工具的連載文章 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用方式一 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用方式二 【技術專欄】泰凌微電子產測工具使用——配置帶PA芯片的測試腳本 2 量產工具開始測試
2023-10-18 16:25:02640 
細分領域中位列第一。 ? 封裝的另一大趨勢則是小型化，現階段更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業新常態。為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術已經不再使用膠水來進行芯片粘接，而是會選擇使用芯片粘貼膠膜。 ? 引線鍵合封裝
2023-10-17 09:05:071000 在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
as3933是15–150khz頻率范圍、3通道低頻喚醒接收器，且具備自動天線調諧功能奧地利微電子推出業內性能最出色的15–150khz頻率范圍、3通道低頻喚醒接收器，且具備自動天線調諧功能。3通道
2023-10-09 06:26:03
電子發燒友網站提供《ZIGBEE技術應用概述.pdf》資料免費下載
2023-10-08 14:25:24
0 川土微電子CA-IF1022-Q1具有喚醒功能的雙通道LIN收發器新品發布！該產品實現了從晶圓生產到封裝測試全國產化。
2023-09-28 12:27:57474 
敏矽微電子Cortex-M0學習筆記07——串口通信詳解
2023-09-26 17:11:57667 
9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區半導體自主制造產業鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業生態，也標志著長虹半導體產業鏈形成閉環。
2023-09-21 10:16:17555 ：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
隨著科技的不斷發展，微電子技術正持續地推動著電子產業的革命。芯片封裝技術是這一變革中的關鍵環節。封裝技術不僅為芯片提供了物理保護，還對其性能、穩定性和壽命產生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術如何影響芯片的效能。
2023-09-20 09:31:53325 
- mechanical systems）的縮寫，即微電子機械系統（簡稱微機電系統）通過工藝為客戶制造的MEMS微振鏡完成了少量試生產階段。
2023-09-14 14:46:29665 、供應商前來參觀和交流，是越南電子制造業領域的重要盛會。 本次展涵蓋了應用于印刷電路板和半導體封裝、生產、設計、測試及裝配的原材料、設備、系統和服務;微電子零部件：有源/無源組件、機電組件等;電子加工服務：表面貼裝技術設備及服務、測試及測量設備
2023-09-11 16:10:38278 
非常迅速頭一天接收信息，第二天雨中快遞送到南京中科微電子有限公司CSM32RV003開發板(TSSOP20)封裝的RISC-V處理器芯片。迷你小開發板，連上Type-C電纜線上電正常，小紅色纜線燈閃爍后，系統正常后白色燈長亮。下一步開始試用，調試端口。
2023-09-09 19:01:59
。 ? ? ?翠展微電子作為一家中國本土的功率器件公司，可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產品，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業等領域。 ? ? ?翠展微電子立志打破進口壟斷，實現進口替代。堅持以技術為導向，驅動中國芯片產業快速蓬勃發展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
微電子領域中陶瓷劈刀研究與應用進展
2023-09-07 11:27:41380 
川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護的 CAN 收發器新品發布！該產品實現了從晶圓生產到封裝測試全國產化。 01產品概述 CA-IF1042LS/LVS-Q1 CAN
2023-09-07 09:05:03813 
收購完成后，晶能微電子產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續增加投資，將現有產線逐步升級為工業級產品線，并新建車規級產品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。
2023-08-30 16:29:22373 、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業代表及專家學者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產業動態及技術應用風向。第七屆中國系統級封裝大會·深圳站
2023-08-24 11:49:00
從小米內部知情人士處了解到，今年小米汽車一級和二級的電池供應商已經敲定中創新航（原名中創鋰電）和寧德時代作為現階段的電池供應商。對于小米汽車的電池供應商，外界此前普遍猜測為寧德時代和比亞迪，而比亞迪相關人士也透露，其動力電池供應名單中目前沒有小米汽車。
2023-08-23 17:39:261081 微光電子機械系統（MOEMS）是一種新興技術，日前已成為熱門的技術之一。MOEMS是利用光子系統的微電子機械系統（MEMS），內含微機械光調制器、微機械光學開關、IC及其他構件，并利用了MEMS技術的小型化、多重性、微電子性，實現了光器件與電器件的無縫集成。
2023-08-14 11:21:42143 金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進股份（603118）提問， 董秘你好，請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領域？能不能詳細介紹一下？ 公司回答表示，投資者您好，公司子公司共進微電子
2023-08-10 17:02:58507 RNC_OTF_Exec函數中在otf階段，pwm輸出是關閉的，如何獲得轉子位置信息？
2023-08-09 07:07:43
車用IGBT器件技術概述
2023-08-08 10:00:312 ，奧本大學電氣與計算機工程系資深教授，1995年被任命為研究生院杰出導師，主要研究領域為固態電路和器件、電子封裝、壓阻應力傳感器、低溫電子設備、 VLSI 設計以及電子設備和電路中的噪聲等。特拉維斯
2023-07-29 11:59:12
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。
2023-07-27 11:21:04258 
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。
2023-07-20 10:43:29278 
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯網領域集成電路的設計、軟件開發和整體解決方案服務商。根據智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411865 
“ 經常有小伙伴在群里問，有沒有辦法可以批量把Altium Designer的封裝庫轉成KiCad的形式。目前階段暫時只能單個的導出，或者將封裝全部放到AD的PCB上，然后通過導入PCB再導出的方式
2023-06-19 13:06:38
中移股權基金（河北雄安）合伙企業的戰略投資。重慶物奇微電子股份有限公司于5月17日已經在重慶證監局進行輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市。 物奇微電子是國內領先的短距通信芯片設計公司，依托領先的通信連接技術，為萬物互聯的世界提供一
2023-06-16 15:36:532673 重慶物奇微電子上市在即 佳禾智能有參股 重慶物奇微電子股份有限公司（簡稱 ：物奇微電子）于5月17日在重慶證監局進行輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為海通證券。 每一次上市都是一場
2023-06-16 15:11:391921 電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。
2023-06-12 09:54:09562 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
最初，zte微電子公司是為了滿足zte自身的需求而成立的，但它是獨立經營的，但業務基本上被zte壟斷，它定義了自己的手機、基站和數據卡等領域。此次中興微電子完全收購成都克里斯興芯片技術有限公司，必將使中興微電子擁有更多的自主權。
2023-06-05 11:29:362041 近日，廈門澎湃微電子有限公司（簡稱：澎湃微電子）獲得新一輪投資，由華潤旗下潤科基金領投，炬芯科技（688049.SH）、永鴻瑞祥跟投。此前，澎湃微電子已獲得廈門半導體投資集團、華義創投、湖杉資本
2023-05-31 14:28:39199 
也陸陸續續看了一些資料，但是在多方權衡之后還是放棄了這種幼稚的想法，還是老老實實做好自己的應用開發，雖然薪資和芯片設計本身相差不少。扯遠了，回到書本本身，一起來領略一下《深入理解微電子
2023-05-29 22:24:28
2023年5月，大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司（以下簡稱“大唐微電子”）受邀參加2023身份識別技術大會“安全證件技術發展論壇”，并發表主題演講。
2023-05-19 16:47:45814 連接解決方案領域的領先創新者橙群微電子自豪地宣布，其在佛羅里達州奧蘭多舉行的2023年RFID Journal Live上被授予 “最佳新產品獎”。該獎項是為了表彰橙群微電子突破性的No-Code Bluetooth NanoBeacon技術。
2023-05-17 14:31:18656 在微電子學中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內部的集成電路并提供連接到其他設備的接口，但它們的設計和應用領域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 表面貼裝技術（SMT）是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動化機械組裝的印刷電路板（PCB）上施加足夠的焊料，以放置和對齊微電子元件。對電子設備的嚴格要求增加了對精確和準確的生產程序的需求
2023-05-15 14:33:361257 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
三維封裝通過非 WB 互連技術實現芯片間的高密度封裝，為微電子系統封裝在三維空間開辟了一個新的發展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術主要應用在高速計算、網絡和GPU 等系統芯片中。傳統二維封裝與三維封裝對比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:241893 
射線在PCB組裝過程中被大量使用，以測試PCB的質量，這是注重質量的PCB制造商最重要的步驟之一。
沒有人能盲目愛上任何東西。因此，本文將告訴您X射線檢查技術為何在PCB組裝中如此重要
2023-04-24 16:38:09
激光焊接在電子工業，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應力低，在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28420 內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
今年以來，力合微電子憑借創新的技術能力及雄厚的綜合實力，強勢攬獲多項行業獎項，成績斐然！這充分印證了力合微電子業界領先的雄厚實力與先鋒地位，凸顯了行業專家對力合微電子的高度認可。品牌力量喜登粵港澳
2023-04-07 11:07:01330 
中國汽車芯片聯盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產品技術交流
2023-03-31 14:24:441579 
中國汽車芯片聯盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產品技術交流
2023-03-31 12:41:201432 經營狀況： 杭州領芯微電子有限公司目前處于開業狀態，公司擁有10項知識產權，招投標項目1項。 公司簡介 杭州領芯微電子有限公司，是專業從事集成電路芯片研發、設計、銷售的國家高新技術企業。公司成立于2016年4月，總部位于國家級高新區——杭州市濱江區
2023-03-30 11:08:28517 領芯微電子有限公司 杭州領芯微電子有限公司，是專業從事集成電路芯片研發、設計、銷售的國家高新技術企業。公司成立于2016年4月，總部位于國家級高新區——杭州市濱江區，在深圳設有負責工程支持和銷售支持
2023-03-30 11:07:43397 電子技術的基本知識及其應用。作者從邏輯電路中的邏輯門、邏輯電平、噪聲容限、動態響應及布爾代數等基本概念入手，由淺入深地詳細介紹了NMOS反相器設計、PMOS邏輯設計、CMOS反相器設計、級聯緩沖器
2023-03-30 10:09:59
現階段可插拔收發器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當數據速率高于400Gbps以上，電功耗會劇增，而且即使可插拔模塊到交換機的距離很短也會引入較高的延時。 因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091139 靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 靈動微電子新三板最新消息與靈動微電子IPO科創板最新消息 上海靈動微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。靈動股份的 MCU 產品以 MM32
2023-03-24 16:22:493255 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。公司基于 Arm Cortex-M 系列內核開發的 ***32 MCU
2023-03-24 14:25:43468 上海靈動微電子 上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年03月29日，注冊地位于中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路565弄54號301室，法定代表人為吳忠潔。經營范圍包括微電子技術開發，技術
2023-03-24 14:23:13297
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