你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切換焊盤？
這些端口在AURIX? MCU 中嗎？
2024-03-05 07:54:27
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
與否起著至關重要的作用。下面將詳細介紹晶閘管觸發電路的基本要求。 觸發脈沖波形要求：晶閘管是通過施加一定電壓或電流來觸發其正向導通，因此觸發脈沖波形的正確性直接影響晶閘管的正常工作。一般來說，晶閘管觸發脈沖應具有較高的幅
2024-02-27 14:40:03206 正如標題所說，CY8C4025AZI-S413的推薦焊盤模式是什么？
該設備的軟件包名稱為 PG-TQFP48-800，但 軟件包頁面 沒有關于推薦的著陸模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
在電子產品組裝過程中，焊接是一個重要環節。主要焊錫包括焊錫絲、焊錫條等。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，任何設計精良的電子設備都很難達到設計指標。一些焊接材料對焊點有什么基本要求？今天
2024-01-18 17:38:24229 
光纜存儲的基本要求 光纜應該如何正確地儲存？ 光纜是用于傳輸光信號的光學傳輸組件，其儲存的正確方式對于光纜的使用壽命和性能起著重要作用。在光纜的儲存過程中，需要遵守一定的基本要求，以確保光纜
2023-12-27 15:02:49327 對繼電保護的基本要求? 繼電保護是電力系統中非常重要的一個組成部分，其作用是在電力系統發生故障時能夠快速準確地采取措施，保障電力系統的安全穩定運行。因此，對繼電保護的基本要求非常重要。本文將從可靠性
2023-12-26 15:26:49433 SIC MOSFET對驅動電路的基本要求? SIC MOSFET（碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管）是一種新興的功率半導體器件，具有良好的電氣特性和高溫性能，因此被廣泛應用于各種驅動電路中。SIC
2023-12-21 11:15:49416 請問ADL5310的底部焊盤是不是應該接地？
2023-12-18 06:51:32
自動重合閘的作用及基本要求
2023-11-29 10:35:50240 
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一
2023-11-24 17:10:38
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一
2023-11-24 17:09:21
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發現說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
電子發燒友網站提供《IGBT驅動電路的基本要求.doc》資料免費下載
2023-11-14 10:22:46
2 的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00288 
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一個邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
斷路器控制回路的基本要求
2023-11-07 10:08:48487 
主接線的定義及基本要求
2023-11-01 09:11:111019 
電子發燒友網站提供《應急通信系統的基本要求.doc》資料免費下載
2023-10-25 09:09:430 電子發燒友網站提供《表面化學分析、電子能譜、X射線光電子能譜峰擬合報告的基本要求.pdf》資料免費下載
2023-10-24 10:22:400 引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
一、電力電纜工作的基本要求 1 、工作前應核對電纜標志牌的名稱與工作票所填內容相符，安全措施正確后，方可開始工作。 2 、填用第一種工作票的工作應經調度的許可，填用第二種工作票的工作可不經調度的許可
2023-10-07 10:54:35670 。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:31:10
符號繪制，常以單線圖的形式描述。 一、電氣主結線的基本要求 電氣主結線的基本要求包括可靠性、靈活性和經濟性三個方面。 1、可靠性 保證供電可靠是電氣主結線的最基本要求。因事故被迫中斷供電的機會越少，影響范圍越小
2023-09-28 11:21:54399 
1 、操作斷路器的基本要求 1）斷路器無影響安全運行的缺陷。斷路器遮斷容量應滿足母線短路電流要求，若斷路器遮斷容量等于或小于母線短路電流時，斷路器與操動（作）機構之間應有金屬隔板或用墻隔離。有條件
2023-09-27 10:54:40816 ：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標準，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
一、電動機的基本要求 1、電動機及其附屬設備應有銘牌和現場編號。若銘牌已遺失，應根據原制造廠數據或實驗結果補上新的銘牌。 2、不同的場所,必須選擇不同型式的電機和附屬設備。 1）在有爆炸性危險的場所
2023-09-22 16:41:54764 
產品時，還要滿足環保方面的要求。
7、具有防潮性和良好的電絕緣性。
以下兩種是波峰焊治具最廣泛使用的材料。
玻璃纖維板
由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成的，具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮
2023-09-22 15:58:03
產品時，還要滿足環保方面的要求。
7、具有防潮性和良好的電絕緣性。
以下兩種是波峰焊治具最廣泛使用的材料。
玻璃纖維板
由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成的，具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮
2023-09-22 15:56:23
一、配電裝置的基本要求 1、配電裝置包括母線、刀閘、避雷器、電抗器、電力電纜、架空線、消弧線圈、接地變壓器、電容器等設備。 2、配電裝置接地部分應良好。 3、天氣發生突變時，對室外配電設備應進行重點
2023-09-22 14:33:091578 
一、操作斷路器的基本要求 在操作斷路器時，應滿足下列要求： 1、 在一般情況下，斷路器不允許帶電手動合閘，這是因為手動合閘速度慢，易產生電弧，但有特殊需要時除外。 2、 遠方操作斷路器時，不得
2023-09-22 14:16:26947 備用電源自動投入裝置簡稱APD。當工作電源因故障被斷開后，備用電源能夠自動投入，使工廠不會因停電而停產。 一、備用電源自動投入裝置的基本要求 備用電源自動投入裝置APD應滿足下列要求： 1、工作母線
2023-09-21 16:40:281474 
一、基本要求 繼電保護及自動裝置是保證電力系統安全、穩定運行和保護電力設備的重要裝置。保護裝置使用不當或不能正確動作，必將擴大事故停電范圍或損壞系統設備，甚至造成整個電力系統的崩潰、瓦解。因此要經常
2023-09-21 11:08:02629 原理圖設計是產品設計的理論基礎，設計一份規范的原理圖對設計PCB、跟機、做客戶資料具有指導性意義，是做好一款產品的基礎。原理圖設計基本要求: 規范、清晰、準確、易讀。
2023-09-13 09:57:00806 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
最近幾十年，電源的效率要求發展迅猛，與曾經教科書中描述的要求大相徑庭，實現既定額定條件下的高效率只是設計的第一步，而真正完全合格且具有競爭力的電源設計必須在整個工作范圍內實現高效率。 而對于高效率
2023-08-23 11:35:13649 
保護錫球和焊盤外形;
?精確的定位槽、導向孔,確保IC定位精確;
?特殊IC載體結構，保護探針不受外力損壞;
?探針，鈹銅鍍硬金,使用壽命達10萬次以;
?探針更換方便，維修成本低;
?采用高強度且耐高溫絕緣材料;
2023-08-22 13:32:03
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 底盤調校基本要求如下： ①試驗車輛的準備及檢查：輪胎氣壓與定位參數達到設計狀態，整車姿態與 設計目標一致、整車狀態良好； ②試驗場地：普通公路、高速公路、蛇形路面、壞路路面、山區路面、操控 跑道
2023-07-22 17:21:521213 
BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 臺能夠快速、準確地定位BGA焊盤，提高返修效率? 光學BGA返修臺采用了高精度定位技術，利用視覺系統對BGA焊盤進行掃描，可以在幾秒鐘內定位準確，大大提高了返修效率。 2. 光學BGA返修臺能夠更好地滿足客戶的復雜要求? 光學BGA返修臺采用了高精度的組件，
2023-06-29 11:23:41291 
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備，它能夠實現高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題，從BGA拆焊臺的6個角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11310 
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 14:01:50
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 11:58:13
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應用方式以及阻焊在KiCad中使用規則，可以幫助我們更好地實現設計目標。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
）是一種球形網格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點是引腳密度高、信號傳輸速度快、可靠性強、散熱性好，廣泛應用于高性能芯片和系統集成領域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時，當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
功率放大器的基本要求 功率放大器的使用方法一直都是各個電子工程師想知道的問題，功率放大器主要是對功率進行放大，那么功率放大器的基本要求和組成部分又有哪些呢，今天帶著這些問題讓安泰電子來為我們解答
2023-05-15 11:52:36643 。
當布局上有特殊要求時，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。 當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm(24-40mil)時，推薦采用橢圓形焊盤
2023-05-15 11:34:09
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
2023-05-11 11:45:541174 
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
，對2125（英制即0805）及其以下CHIP類SMD，焊接時極易出現“立片”缺陷。具體要求如圖28所示。
1.3.2表面線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接線路與SOIC、PLCC
2023-04-25 17:20:30
間距滿足圖6 要求： 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm--1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 7）。 5.4.10
2023-04-20 10:48:42
，如圖1-2。 圖1-2 過孔到焊盤打孔示意 4、過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止，如圖1-3
2023-04-17 17:37:39
公制標注的，為了避免英公制的轉換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
廠用配電裝置一般用高壓、低壓開關柜組成成套配電配電裝置是發電廠或變電所的重要組成部分，它的設計和選型是否合理，直接影響到整個發電廠、變電所的安全經濟運行。因此，對配電裝置必須滿足以下基本要求：①確保
2023-04-13 18:11:142463 在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
和基板介質間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
微電網控制功能基本要求是新的微電源接入時不改變原有設備，微電網解、并列時是快速無縫的，無功功率、有功功率要能獨立進行控制，電壓暫降和系統不平衡可以校正，要能適應微電網中負荷的動態需求。
2023-04-10 14:27:551001 本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37322 
。 較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
變電站設計規范是根據國家相關法律法規和標準制定的，旨在保障變電站的安全運行，最大限度地減少電力設備事故和電力設備損害。下面是變電站設計規范的基本要求和細節：
2023-04-03 16:07:381439 立碑現象個人建議，軟板設計都用SMD焊盤設計，硬板設計小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設計，其他用NSMD設計，因為NSMD設計相對簡單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設計，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
多于3點。 ④油墨下導電性雜物橫跨在兩根導線上。 3、不允許有線條發紅現象。 BGA區域要求： 1、不允許有油墨上BGA焊盤。 2、BGA焊盤上不允許有任何影響其可焊性的雜物或臟物。 3
2023-03-31 15:13:51
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
材質：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環，—2
2023-03-28 15:20:45740 
隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11982 
去吃魚。”林如煙笑笑說，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個PCB,，板上有個0.5mm bga，PCB設計時有焊盤夾線，板內其它非BGA區域有盤中孔設計，結果導致板子生產不良率
2023-03-27 14:33:01
器件的回流焊接器件布局要求同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)。回流工藝的SMT器件間距列表：(距離值以焊盤和器件體兩者中
2023-03-27 10:43:24
通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數量：2000
2023-03-24 15:13:35363 
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
電子發燒友App
工商網監
評論