驅動背板工藝流程圖

　　前板段工藝通過高精度金屬掩膜板（FMM）將有機發光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上，與驅動電路結合形成發光器件，再在無氧環境中進行封裝以起到保護作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰所在。

　　高精度金屬掩膜板（FMM）：其主要采用具有極低熱變形系數的材料制作，是定義像素精密度的關鍵。制作完成后的FMM由張網機將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段（2）；

　　蒸鍍機在超高真空下，將有機材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區域上（3）；

　　蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段，在真空環境下，用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護板進行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應用，將直接影響OLED的壽命（5、6）。

　　有機鍍膜段工藝流程圖

　　模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實際產品大小，之后再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及產品包裝，最終呈現為客戶手中的產品。

　　切割：封裝好的AMOLED基板切割為面板（pannel）（1）;

　　面板測試：進行面板點亮檢查（2）;

　　偏貼：將AMOLED面板貼附上偏光板（3）;

　　IC+FPC綁定：將驅動IC和柔性印刷線路板（FPC）與AMOLED面板的鏈接（4）;

　　TP貼附：將AMOLED面板與含觸控感應器的強化蓋板玻璃（cover Lens）貼合（5）;

　　模組測試：模組的老化測試與點亮檢查（6）。