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固體線熱膨脹系數(shù)的測定

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2018-05-19 10:59:003218

各種儀表的基礎知識(電磁流量計壓力表式溫度計等)

雙金屬溫度計:利用不同金屬膨脹系數(shù)不同的原理,雙金屬片在不同的溫度會有不同的彎曲度,把這個彎曲度指示出來就能顯示溫度。由于熱膨脹系數(shù)不同,雙金屬片在溫度改變時,兩面的熱脹冷縮程度不同,因此在不同的溫度下,其彎曲程度發(fā)生改變。
2018-04-03 15:54:2413274

熱繼電器的接線方式_熱繼電器接線圖詳解

熱繼電器它由發(fā)熱元件、雙金屬片、觸點及一套傳動和調整機構組成。發(fā)熱元件是一段阻值不大的電阻絲,串接在被保護電動機的主電路中。雙金屬片由兩種不同熱膨脹系數(shù)的金屬片輾壓而成。圖中所示的雙金屬片,下層一片的熱膨脹系數(shù)大,上層的小。
2018-02-08 15:17:5789097

高亮度柔性OLED的開發(fā)

首先,分析塑性襯底應力對沉積薄膜的穩(wěn)定性的影響。因襯底和封裝薄膜的熱膨脹系數(shù)不同而產生,并隨薄膜沉積溫度的升高而增大。當塑性襯底上的薄膜有應力時就容易脫落或破裂,如果沒有粘附損失,封裝薄膜和塑料襯底
2017-11-01 11:00:343

技術分析:LED芯片技術及國內外差異分析

硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點,兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題長期以來阻礙著芯片領域的發(fā)展。
2016-12-12 14:47:11614

熱膨脹系數(shù)不匹配導致的塑封器件失效

塑封器件是指用塑料等樹脂類聚合物材料封裝的半導體器件。由于樹脂類材料固有的特點,限制了塑封器件在衛(wèi)星、軍事等一些高可靠性場合的使用[1]。雖然自20世紀70年代以來,封裝
2012-03-27 16:35:397574

熱膨脹系數(shù)不匹配導致的塑封器件失效

文中通過VLSI 失效分析,對這種應力造成的芯片損傷進行了研究,并提出利用環(huán)境應力試驗和可靠性分析的方法暴露熱膨脹系數(shù)不匹配導致芯片損傷的技術。
2012-03-15 14:28:4055

電路板設計中的膨脹系數(shù)匹配問題

電子產品設計是一個系統(tǒng)性的問題,設計人員的注意力只集中到了原理的設計,注重產品的電性能指標。對于元器件、原材料的膨脹系數(shù)匹配問題容易忽視。本文從元器件、基板、焊料等材料膨脹系數(shù)的匹配問題入手,對此問題進行了分析。解決了在產品使用中由于膨脹
2011-03-05 11:01:4064

直插式LED封裝制程問題與排解

LED 對環(huán)氧樹脂之要求:􀂋 高信賴性(LIFE)􀂋 高透光性。􀂋 低粘度,易脫泡。􀂋 硬化反應熱小。􀂋 低熱膨脹系數(shù)、低應力。􀂋 對熱
2010-12-21 16:32:4944

活塞式膨脹機氣閥頂桿卡死原因分析及對策

活塞式膨脹機氣閥頂桿容易卡死的原因有:氣閥頂桿密封填料泄漏;內環(huán)材質的線膨脹系數(shù)過大;氣閥頂桿與中間頂桿之間的間隙過小,且頂桿下面的彈簧力不足,端面不平;純化
2010-01-21 16:11:3922

原電池電動勢及其溫度系數(shù)測定

原電池電動勢及其溫度系數(shù)測定 可逆電池電動勢及其溫度系數(shù)的測量有重要應用。由- w'/Δξ= ZF EMF知,通過EMF的大小可以比較不同電池對環(huán)境做最大非體積
2009-11-04 12:31:2660

填料塔中氣相傳質系數(shù)測定

填料塔中氣相傳質系數(shù)測定一、實驗目的1. 了解填料吸收塔的構造;2. 熟悉填料吸收塔的操作;3.掌握填料塔的吸收總系數(shù)測定方法。二、基本原理在填料
2009-07-19 09:13:2220

金屬線脹系數(shù)測定

金屬線脹系數(shù)測定:學習用光杠桿法測量金屬棒的線脹系數(shù)。 光杠桿原理T:望遠鏡;M:光杠桿(反光鏡);P:標尺;C:有孔圓柱體;m,c:金屬桿受熱膨脹后的光杠桿和圓柱體 ;a:光
2009-06-08 21:25:1525

利用金屬熱膨脹特性更換壓縮機軸承

利用金屬熱膨脹特性更換壓縮機軸承
2009-05-21 14:33:149

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