序：電子電路在通信、計算機、自動化和其它領域被廣泛應用，各種各樣的電路必須在互相靠近的情況下工作，很多時候這些電路彼此間會產生不利的影響。對與電路設計工程師來說，電磁干擾(EMI)已成為一個主要問題，對于產品需要取得各種證明來說，這個問題變得更為重要。時代的發展造就集成電路的使用和大規模的集成芯片減小了電子產品的尺寸。由于電路越來越小，越來越復雜，更多的元器件被塞進極小的空間，增加了干擾的概率。此外，多來年時鐘的頻率急劇增加，很多情況下超多了1000MHz。現在很多家用電腦的時鐘速度超過1GHz已經很普遍。

產品設計者不僅需要所設計電路在實驗室理想環境下運行，還需考慮設計產品工作在其它設備附近的“現實環境”環境中正常運行，并要遵守相關電磁兼容性(EMC)規定。所有電磁兼容性應該是一個主要的設計目標。

電磁兼容性設計

電磁兼容性(EMC)是一個電子系統在預定的電磁環境下正常工作和不對電磁環境產生污染的能力，電磁環境是由輻射能量和傳導能量組成的。因此電磁兼容有兩個方面：發射和敏感源。

敏感性是一個設備或電路對不需要的電磁能量(即噪聲)響應的能力，與敏感性相對的是抗擾度。一個電路或設備的抗擾度是指一個電磁環境，在該電磁環境下該設備可以沒有下降性且良好的運行，并且有一定的安全裕量。確定抗擾度(或敏感性)水平的難度在于界定什么是性能降級。

發射涉及一個產品造成干擾的可能性。控制發射的目的是為了限制電磁能量的發射，從而控制其它產品必須工作的電磁環境。控制一個產品的發射可能會消除很多其它產品的干擾問題。因此，要產生一個電磁兼容環境最好的方法就是控制發射。

設備開發時間

注：隨著設備的開發進程，可用噪聲控制技術的數量下降，與此同時，降噪成本上升。

電磁兼容可以用兩種方式實現：一種是危機處理方法，另一種是系統處理方法。在危機處理方法中，設計師不考慮電磁兼容，直到完成功能設計和試制，或更糟糕的是憑經驗判斷問題的存在。往往實施的解決方案代價是最昂貴的，并且由不期望的附加元器件構成。通常被稱“創可貼”方法。

隨著產品開發的進程，從設計到測試到生產，設計師可以的降噪技術逐步減少，同時成本增加。在上圖中。因此早期解決干擾問題，通常是最好的選擇，成本也最低。