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12月11-12日，中國半導體行業備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展覽館成功舉辦。

高云半導體受邀出席，攜自主研發的FPGA產品及技術解決方案亮相此次展會，并在技術專題論壇上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流與探討。

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技術引領 ?一覽新產品新應用

本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產品Arora-V系列,產品覆蓋了典型的CPLD/FPGA以及SOC FPGA市場：工業、汽車、通訊、電力、消費等領域，且每個系列產品均有車規級芯片，車規芯片主要應用在座艙、自駕、動力、車身等場景。

高云22 nm Arora-V系列產品, 集成自研的高速12.5 G Serdes, 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，13bit 10Msps 采樣速率 SAR ADC，以及常規的高精度溫度電壓監測ADC，集成PCIe2.0 硬核，及RISC V A25硬核等，在工業、汽車、消費等領域快速上量，也迎來國內外大廠的關注。

現場還展出了基于Arora-V 138K產品的eDP、SDI、5G Reapter、Ethernet解決方案，基于Arora V 60K產品的DP轉MIPI 90度旋轉方案、 CPHY轉LVDS 屏顯方案以及CPHY轉HDMI 屏顯方案。這些成熟的技術方案，吸引了眾多業內人士前來參觀交流。

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前沿分享 共謀國產FPGA新篇章

在12月12日的專題論壇中，高云半導體CTO兼研發副總裁王添平發表了《勤練內功走出去 國產FPGA的國際化征途》的主題演講，對公司產品優勢、出海戰略進展及未來產品布局等做了詳細的分享。

王添平指出，高云半導體 Arora-V產品采用22nm SRAM工藝，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六類產品，支持商業級、工業級、汽車級產品應用。得益于從55nm到22nm制程工藝上的躍進以及諸多創新的自研核心模塊，Arora-V系列產品在性能與能效方面得到了顯著提升。目前，Arora-V產品在工業、汽車、消費等領域快速上量，已迎來了國內外大廠的關注。

高云半導體FPGA產品在市場的突出表現，不僅僅與產品的性能相關，也與產品的差異化創新息息相關。首先，高云FPGA產品100%自主研發，從硬件、IP到軟件都是自主可控；其次，高云半導體FPGA產品高可靠設計和質量管控，高云半導體領先其他國產FPGA廠商進入汽車市場，在多家知名車企都有批量出貨。通常而言，車規產品失效率需控制在個位數PPM，高云半導體FPGA的高可靠性設計和管控，得到眾多車廠的肯定和背書。

在產品的全球化布局中，高云半導體率先在海外布局，在日韓、歐美均有銷售網點，且經過多年的努力，已占住一定份額。截至目前，高云半導體擁有超過200余項發明授權，并在海外積極申請發明專利，且在法務、運營等方面都提前做了各種準備，為公司海外的事業穩定發展提供了法律保障、提升了企業的抗風險能力。

隨著全球FPGA市場的不斷擴大和國內政策的積極推動，高云半導體將繼續深耕細作，以客戶需求為驅動，推動國產FPGA技術的創新與發展，為全球客戶提供更加優質、可靠的產品和服務。

在ICCAD-Expo 30周年之際，高云半導體不僅與業界同仁共同探討了新形勢下的產業發展、行業機遇和挑戰。展望未來，高云半導體將繼續深耕細作，堅持技術驅動創新，為全球客戶提供更加優質可靠的服務，為產業注入更強勁的支持和動力，推動國產FPGA技術創新與發展。