臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:31
1902 日前西安紫光國(guó)芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲(chǔ)控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。紫光國(guó)芯之前做過(guò)DDR內(nèi)存芯片，還有就是NAND閃存，推出顯存相關(guān)的IP芯片還是第一次，而且水準(zhǔn)不低。
2020-11-09 10:34:532605 增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開(kāi)始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來(lái)于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
，
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是
采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問(wèn)世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片，找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露：“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺(tái)積電28納米HPC+制程的產(chǎn)品，同時(shí)亦整合了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。MT6755與早期的mt6752等方案對(duì)比，Helio
2018-10-16 15:36:50
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門(mén)事件，每個(gè)蘋(píng)果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
5nm代工生產(chǎn)。另外，博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開(kāi)始展開(kāi)5nm芯片設(shè)計(jì)并導(dǎo)入量產(chǎn)，但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了，得等到明年。結(jié)語(yǔ)從以上敘述可以看出，還未量產(chǎn)，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺(tái)積電是蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
%的提升。除此之外，三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
5000萬(wàn)上調(diào)至7500萬(wàn)。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無(wú)勝算?！ 】梢灶A(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173232 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? （AFS?） Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact
2017-10-11 11:13:422372 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時(shí)所說(shuō)，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計(jì) vivo 的 Y83 智能手機(jī)就將在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問(wèn)市。
2018-05-29 09:25:001285 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175381 將使用LCD顯示屏。 6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
2018-06-24 14:01:004876 Globalfoundries（簡(jiǎn)稱格芯）公司今天宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝?？紤]到格芯這幾年來(lái)營(yíng)收及盈利狀況
2018-08-29 15:13:003404 今天，Globalfoundries（簡(jiǎn)稱GF）宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2018-08-31 15:03:012841 日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425128 昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來(lái)的先進(jìn)工藝之爭(zhēng)，專注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝，雖然他們還提到了未來(lái)某天有可能殺回來(lái)，但是這對(duì)市場(chǎng)已經(jīng)沒(méi)什么影響了。
2018-09-04 11:08:362165 縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng)，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無(wú)限期地暫停 7nm LP 工藝的開(kāi)發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開(kāi)發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:243498 2月14日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績(jī)，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，且12nm工藝開(kāi)發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:543797 值得注意的是，去年6月，格芯開(kāi)始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:213700 5月8日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。一季度中芯國(guó)際營(yíng)收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開(kāi)發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
2019-05-09 16:44:322098 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項(xiàng)，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44592 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成新的合作，將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來(lái)制造新一代STT-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存)，包括獨(dú)立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-15 23:52:532162 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成新的合作，將利用GF 12LP（12nm FinFET）工藝來(lái)制造新一代STT-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存），包括獨(dú)立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-16 08:57:142310 GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成新的合作，將利用GF 12LP（12nm FinFET）工藝來(lái)制造新一代STT-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存），包括獨(dú)立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。
2020-03-20 16:59:562516 不經(jīng)意間，中國(guó)的芯片公司又闖入了一個(gè)新領(lǐng)域，日前西安紫光國(guó)芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲(chǔ)控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。
2020-11-07 09:27:222638 日前，中國(guó)芯片巨頭紫光國(guó)芯取得芯片技術(shù)上的新突破。據(jù)筆者了解，紫光國(guó)芯推出了首個(gè)基于12nm工藝的GDDR6存儲(chǔ)控制器和物理接口，控制器芯片速率可達(dá)16Gbps。
2020-11-13 15:07:061438 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機(jī)配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬(wàn)像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:151974 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際
2021-02-05 17:51:465502 這半年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴(kuò)大規(guī)模的機(jī)會(huì)，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達(dá)14億美元的投資計(jì)劃，12nm到90nm在內(nèi)的工藝會(huì)是重點(diǎn)。
2021-03-04 10:24:481883 近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能音頻芯片供應(yīng)商恒玄科技，恒玄科技公司采用12nm先進(jìn)工藝的新一代旗艦芯片預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。根據(jù)小編的了解發(fā)現(xiàn)，恒玄科技公司的合作伙伴還包括小米、華為、索尼、魅族、三星和百度等。
2021-11-25 09:43:283311 中國(guó)芯片再度獲得沖破，紫光國(guó)芯攻克12nm芯片制造工藝，這將代表我國(guó)現(xiàn)存技術(shù)再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:494516 我們?cè)谖闹谐Ｕf(shuō)的7nm和12nm其實(shí)是工藝制程，也就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2022-06-24 09:58:192794 是什么意思，小編就在這里為大家解釋一下。 想要知道12nm芯片是什么意思就得先了解芯片方面的工藝。芯片是一種將大量電子元器件集成在一塊電路板上的產(chǎn)物，現(xiàn)在的芯片內(nèi)部都裝有以億為單位計(jì)算的晶體管，而這些晶體管內(nèi)部有一種叫柵極的結(jié)構(gòu)，而平時(shí)
2022-06-27 09:42:575999 手機(jī)還在用著老舊的制程，12nm制程就是其中之一，那么采用了12nm芯片的手機(jī)又有那些呢？ 今年年初，曾經(jīng)的手機(jī)巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21，起售價(jià)約為1200元。 諾基亞G21搭載了國(guó)產(chǎn)的紫光展銳T606芯片，該芯片是
2022-06-27 10:17:193390 還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故，直到現(xiàn)在中芯國(guó)際都還在對(duì)12nm制程技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，所以流傳已久的中芯國(guó)際12nm芯片這種說(shuō)法已經(jīng)屬于謠言，不過(guò)依照進(jìn)度來(lái)看，中芯國(guó)際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初，有
2022-06-27 10:45:369773 近年來(lái)，我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國(guó)際為主的芯片企業(yè)都在對(duì)相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā)，而中芯國(guó)際正在對(duì)12nm和7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國(guó)際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561 行業(yè)的發(fā)展，爭(zhēng)取在2021年實(shí)現(xiàn)12nm制程工藝的量產(chǎn)。而在2020年，我國(guó)芯片制造龍頭企業(yè)中芯國(guó)際就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了12nm工藝的小規(guī)模試產(chǎn)。 2020年12月，中芯國(guó)際宣布試產(chǎn)第二代FinFET N+1芯片，該芯片的制程工藝將提升至12nm，各方面性能也有所提高，要知道在
2022-06-30 09:05:262016 去年上海市曾宣布要實(shí)現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn)，到了現(xiàn)在似乎也沒(méi)有傳出更多消息，那么到現(xiàn)在為止有國(guó)產(chǎn)12nm芯片嗎？ 我國(guó)的著名芯片企業(yè)紫光國(guó)芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國(guó)芯這次
2022-06-30 09:17:533134 2018年，華為發(fā)布了首款搭載了麒麟710芯片的手機(jī)Nova 3i。 該手機(jī)所搭載的麒麟710芯片是一款專門(mén)為榮耀手機(jī)而打造的芯片，該芯片也是華為首款12nm工藝打造的芯片，由臺(tái)積電代工，并且還打造
2022-06-30 10:23:553480 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”，該機(jī)就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2118414 呢？ 毫無(wú)疑問(wèn)，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:272761 12nm這個(gè)詞，要是關(guān)注手機(jī)的人一定會(huì)很熟悉，因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)的處理器都采用過(guò)12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？難道是指芯片大小為12nm？ 原來(lái)12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053 目前，中芯國(guó)際已實(shí)現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn)，致力于提高良率和產(chǎn)量。實(shí)際上，中芯國(guó)際早在去年就已經(jīng)開(kāi)始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:0317710 據(jù)相關(guān)消息了解，此前上海市發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告，其中提到爭(zhēng)取在2021年實(shí)現(xiàn)12nm芯片的規(guī)模化生產(chǎn)?，F(xiàn)目前中芯國(guó)際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:0210698 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺(tái)積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:162768 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA ?4G 核心板》是基于聯(lián)發(fā)科MT6762（曦力 P22）平臺(tái)所研發(fā)出的4G全網(wǎng)通核心板。采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境
2023-03-06 09:40:54686 
智能視頻記錄儀主板采用了聯(lián)發(fā)科MT6765芯片，該芯片采用12nm FinFET制程工藝，8*Cortex-A53架構(gòu)，搭載安卓11.0/13.0系統(tǒng)，主頻最高達(dá)2.3GHz，待機(jī)功耗可低至
2024-03-19 19:59:47
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論