華為3nm芯片最新信息 華為12nm芯片的手機有哪些
華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機“麥芒7”，該機就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
華為3nm芯片最新信息
華為一直都沒有停止過在芯片領(lǐng)域的研發(fā)，華為下一代的海思麒麟芯片早在去年就被再次被曝光，華為3nm制程工藝的芯片暫時命名為麒麟9010，這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程。
除了華為，蘋果、三星和臺積電等巨頭都在研發(fā)3nm乃至更加先進工藝的芯片，三星率先開啟 GAA 晶體管時代。目前華為在芯片等方面雖然遭受美國限制，但是華為3nm芯片研發(fā)成功以后，華為的芯片就可以隨時被生產(chǎn)出來。
本文綜合整理自智東西 一點排行網(wǎng) 和訊網(wǎng)
審核編輯：彭靜
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51140瀏覽量
426147 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34528瀏覽量
252571 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
231瀏覽量
14013 -
12nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
8081
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5
AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機領(lǐng)域進一步提升競爭力，尤其是針
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑，同時也使得該芯片未來
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產(chǎn)新篇章
近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始進行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm 制程。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
工商網(wǎng)監(jiān)
評論