根據市場研究公司IHS iSuppli的報告顯示，智能手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家供應商分別位居全球第一與第二。

IHS表示，高通自2007年以來一直在基帶與RF芯片等特定手機芯片市場占據主導地位。去年，高通在全球手機核心芯片營收的市占率已達到了31%，較2007年時的23%更顯著成長。

而三星的崛起或許還更令人印象深刻。2007年時，這家韓國巨擘甚至還不在手機IC銷售的前10大排名。而到了去年，IHS指出，三星已經快速成長到全球排名的第二大，在整體手機核心芯片營收占21%。

根據IHS表示，高通與三星兩家公司就占了整個市場一半以上的占有率，而接下來的8家芯片供應商合計占約34%的手機核心芯片銷售。整體來看，排名全球前十大的手機芯片供應商共占總銷售的86%。

2012年全球前十大手機核心芯片供應商排名（根據總營收計算市占率） （來源：IHS iSuppli，2013/02）

IHS消費與通訊市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉型”，改變移動手機核心芯片的市場競爭格局。

“五年前蘋果公司推出iPhone 后，改變了這一市場游戲規則，也為現有的市場排名而鋪路，”Shaffer說，“這個變化可從2007-2012年間手機核心芯片排名出現的明顯差異看出端倪。從這一市場方向轉變而受益的公司排名提升至主導地位，而其它供應商則因變動的市場環境而受限制或沖擊。”

IHS定義的手機核心芯片包括為手機提供無線廣域網絡（WWAN）以及應用處理功能的各種芯片。該市場領域包括各種針對模擬基帶、數字基帶、功率放大器、無線電與中頻、高端操作系統與軟件處理器以及其它多媒體或繪圖處理器的手機核心芯片。

根據IHS的報告，英特爾公司（Intel）在去年進入前十大手機芯片供應商之列，排名第四大供應商。英特爾得以搶進全球前十大，主要由于在2011年時收購了英飛凌科技（Infineon Technologies）的無線IC業務。IHS表示，英特爾已經開始關注Atom處理器帶來的一些機會，致力于獲得摩托羅拉與其它手機OEM的采用。

2012年還有兩家供應商也闖進前十大──展訊通訊公司（Spreadtrum Communications；排名第九）以及博通公司（Broadcom；排名第十號）。根據IHS表示，從2007年至2012年的五年內，展訊的數字基帶IC營收擴增了370%以上。同樣地，博通也由于2011年取得更多基帶芯片訂單與營收，而迅速提升至第十名。

在2007年排名全球第二的德州儀器公司（TI）則在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年內，隨著TI開始淘汰其基帶芯片產品，該公司的市占率也從20%下滑至4%。IHS表示，TI OMAP應用處理器無法如預期地在智能手機市場取得成功，同時，TI在去年還宣布OMAP將專注于嵌入式領域。

IHS預測，移動手機核心IC市場的結構將持續轉變，特別是LTE應用正變得越來越廣泛之際。

基帶芯片大約占整個手機核心芯片營收的一半以上；同時，在決定業界供應商的市占率得失與多寡時，基帶芯片仍持續占據主導位置，IHS強調。此外，該公司并預測，未來還將取決于IC供應商能否提供可實現最優化系統級設計的IC解決方案。