STM32 啟動文件選擇
小容量產品是指閃存存儲器容量在16K至32K字節之間的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
中容量產品是指閃存存儲器容量在64K至128K字節之間的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
大容量產品是指閃存存儲器容量在256K至512K字節之間的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
互聯型產品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
 
 
- startup_stm32f10x_ld_vl.s: for STM32 Low density Value line devices 
- startup_stm32f10x_ld.s: for STM32 Low density devices 
- startup_stm32f10x_md_vl.s: for STM32 Medium density Value line devices 
- startup_stm32f10x_md.s: for STM32 Medium density devices 
- startup_stm32f10x_hd.s: for STM32 High density devices 
- startup_stm32f10x_xl.s: for STM32 XL density devices 
- startup_stm32f10x_cl.s: for STM32 Connectivity line devices 
cl：互聯型產品，stm32f105/107系列 
vl：超值型產品，stm32f100系列 
xl：超高密度產品，stm32f101/103系列
ld：低密度產品，FLASH小于64K 
md：中等密度產品，FLASH=64 or 128 
hd：高密度產品，FLASH大于128
 
● Low-density devices: STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx
  microcontrollers where the Flash memory density ranges between 16 and 32 Kbytes.
● Medium-density devices: STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx
  microcontrollers where the Flash memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.
● High-density devices: STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers where the
  Flash memory density ranges between 256 and 512 Kbytes.
● XL-density devices: STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers where the
  Flash memory density ranges between 512 and 1024 Kbytes.
● Medium-density Low-Power devices: STM32L15xx microcontrollers where the Flash
  memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.
● Low Power Medium-density Plus devices:STM32L15xx and STM32L162xx
  microcontrollers where the Flash memory density is 256 Kbytes.
● Low Power High-density devices: STM32L15xx and STM32L162xx microcontrollers
  where the Flash memory density is 384 Kbytes.


解析STM32的啟動過程

當前的嵌入式應用程序開發過程里，并且C語言成為了絕大部分場合的最佳選擇。如此一來main函數似乎成為了理所當然的起點——因為C程序往往從main函數開始執行。但一個經常會被忽略的問題是：微控制器（單片機）上電后，是如何尋找到并執行main函數的呢？很顯然微控制器無法從硬件上定位main函數的入口地址，因為使用C語言作為開發語言后，變量/函數的地址便由編譯器在編譯時自行分配，這樣一來main函數的入口地址在微控制器的內部存儲空間中不再是絕對不變的。相信讀者都可以回答這個問題，答案也許大同小異，但肯定都有個關鍵詞，叫“啟動文件”，用英文單詞來描述是“Bootloader”。

無論性能高下，結構簡繁，價格貴賤，每一種微控制器（處理器）都必須有啟動文件，啟動文件的作用便是負責執行微控制器從“復位”到“開始執行main函數”中間這段時間（稱為啟動過程）所必須進行的工作。最為常見的51，AVR或MSP430等微控制器當然也有對應啟動文件，但開發環境往往自動完整地提供了這個啟動文件，不需要開發人員再行干預啟動過程，只需要從main函數開始進行應用程序的設計即可。

話題轉到STM32微控制器，無論是keil
uvision4還是IAR EWARM開發環境，ST公司都提供了現成的直接可用的啟動文件，程序開發人員可以直接引用啟動文件后直接進行C應用程序的開發。這樣能大大減小開發人員從其它微控制器平臺跳轉至STM32平臺，也降低了適應STM32微控制器的難度（對于上一代ARM的當家花旦ARM9，啟動文件往往是第一道難啃卻又無法逾越的坎）。

相對于ARM上一代的主流ARM7/ARM9內核架構，新一代Cortex內核架構的啟動方式有了比較大的變化。ARM7/ARM9內核的控制器在復位后，CPU會從存儲空間的絕對地址0x000000取出第一條指令執行復位中斷服務程序的方式啟動，即固定了復位后的起始地址為0x000000（PC = 0x000000）同時中斷向量表的位置并不是固定的。而Cortex-M3內核則正好相反，有3種情況:
1、        通過boot引腳設置可以將中斷向量表定位于SRAM區，即起始地址為0x2000000，同時復位后PC指針位于0x2000000處；
2、        通過boot引腳設置可以將中斷向量表定位于FLASH區，即起始地址為0x8000000，同時復位后PC指針位于0x8000000處；
3、        通過boot引腳設置可以將中斷向量表定位于內置Bootloader區，本文不對這種情況做論述；
而Cortex-M3內核規定，起始地址必須存放堆頂指針，而第二個地址則必須存放復位中斷入口向量地址，這樣在Cortex-M3內核復位后，會自動從起始地址的下一個32位空間取出復位中斷入口向量，跳轉執行復位中斷服務程序。對比ARM7/ARM9內核，Cortex-M3內核則是固定了中斷向量表的位置而起始地址是可變化的。
有了上述準備只是后，下面以STM32的2.02固件庫提供的啟動文件“stm32f10x_vector.s”為模板，對STM32的啟動過程做一個簡要而全面的解析。