軟件并行化問題

未來的基于多核的高性能處理芯片可能會遇到很多傳統的串行程序自動并行化方法較難實施的應用。如果不能有效地利用NoC片上并行處理資源，則并行計算的實際性能將會很低，因此如何通過有效的方法和模型，充分地利用NoC的眾多處理單元，并極大地降低應用的開發難度，便成為迫切需要解決的問題。

與并行計算機發展過程中遇到的問題相類似，NoC并行處理體系結構所面臨的主要問題是如何將應用中蘊含的不同層次、不同粒度的并行性有效地提取出來并映射到多核的并行硬件結構上去。這一問題的解決涉及包括程序設計模型、程序設計語言、編譯系統及硬件支撐等在內的多個方面。

總體來說，開發并行程序可以有三種途徑，一是串行程序自動并行化。這條路目前尚未走通，更為實際的目標應為人機交互的自動并行化；二是設計全新的并行程序設計語言。這種方法的缺點是需要全部改寫原有程序，對用戶來說成本和風險也很高，且效率不能保證。但是，隨著多核的出現，若面向大眾推廣并行計算環境，就必須有一種新的容易被接受的程序設計語言。目前國際上正在研究的新興并行程序設計語言如IBM的X10、UPC（統一并行 C語言，C語言的擴展）和Titanmin（Java的擴展）等；第三條途徑就是串行語言加并行庫或偽注釋制導語句的擴展，也即增加一個庫或一些新的制導語句來幫助進行消息傳遞和并行。這正是MPI和OpenMP所采取的途徑，也是目前比較容易被接受且性能較高的途徑。但其程序開發效率很低，難度也比較大。

功耗管理問題

雖然NoC有助于提高芯片的能效（Energy-Efficiency），但不能忽視，由于多核系統片上集成規模的大幅度增加，功耗問題依然突出。如何在NoC設計中提高能效，對眾多計算資源進行調度管理以最大限度降低功耗依然是NoC設計所面臨的重要問題之一。

從體系結構角度看，NoC主要包括處理器核、核間互連以及片上存儲三個主要部分。NoC的低功耗研究可以圍繞功耗評估，處理器核功耗優化，片上網絡功耗優化以及片上存儲功耗優化這四個方面對各部分展開，其中功耗評估是NoC低功耗設計的基礎。

功耗是導致包括NoC在內的多核技術出現的重要誘因，也是片上多處理器設計的重要制約因素。對于NoC的不同設計模塊和設計層次，都存在行之有效的降低功耗的方法，而這些方法又可能是互相牽制，互相影響的。因此需要貫穿NoC體系結構到電路工藝的各方面的豐富知識，才能在設計早期做出正確的多核架構的選擇。一般而言，從越高的設計抽象層次入手考慮低功耗設計問題，則可獲得的降低功耗的效率就越大。

NoC發展趨勢

技術發展趨勢

?向層次化眾核方向發展

微軟公司2007年6月在美國西雅圖召開了第一個以ManyCore（眾核）為主題的研討會（Workshop），標志著眾核設計已經成為技術發展的趨勢和學術研究的熱點。

集成電路設計總是想方設法把現有的各種電子電路乃至計算系統集成到單一芯片上，因此計算機體系結構歷來是集成電路片上系統架構的參考體系。超級計算機是最強大的計算機，充分參考超級計算機的體系結構是設計多核處理器的基本思路。超級計算機體系架構的基本特征就是小核大陣列和層次化管理。無論是世界排名第一的Roadrunner（122400個核），還是排名第二的BlueGene/L（212992個核），都是采用高性能、層次化、可擴展的巨大陣列，連接數目眾多的普通微處理器（小核）來保障最優的性能。超級計算機告訴我們，小核大陣列和層次化管理必將成為眾核處理器的主流技術發展方向。

?向三維NoC方向發展

ITRS 2007年版闡述了More Moore（延伸摩爾定律）和More than Moore（超越摩爾定律）兩個概念，其中延伸摩爾定律是按照等比例縮小繼續走微細化的道路，而超越摩爾定律追求的是功能多樣化，并指出下一代SoC（NoC）與SiP技術融合的發展趨勢。

正如ITRS所預測，在工藝技術發展和設計技術需求的雙重驅動下，三維集成（又稱為系統級封裝，SiP）技術愈來愈受到學術界和工業界的關注和重視。NoC雖然克服了全局延遲過長帶來的信號完整性及全局同步等一系列問題，但并沒有在根本上解決縮短物理連線，減小信號時延的問題。由于二維 NoC布局條件的限制，難以保證關鍵部件相鄰以縮短關鍵路徑長度，而三維集成技術可把不同的器件層堆疊起來，不僅在真正意義上縮短了連線的長度，并克服這種布局的限制。因此把NoC和三維集成這兩種設計技術融合起來的三維 NoC就顯得自然且引人。

三維NoC是在單個芯片上將資源節點（Resource）分布在不同的物理層上，并用三維立體架構實現資源間的互連，以構建高帶寬、低延時、低功耗的NoC系統。典型的三維Mesh結構NoC如圖5所示。三維 NoC是一個嶄新的研究話題，近兩年才在國際上被提出（最早一篇相關研究論文于2005年公開發表）。目前從事該領域研究的學術機構包括美國斯坦福大學、加州理工大學、賓州州立大學、華盛頓州立大學，瑞典皇家工學院、日本的Keio University，加拿大的不列顛哥倫比亞大學，以及Intel、Toshiba等大公司的研究中心。可見，三維NoC已經引起了國際上學術界和產業界的注意，很可能在未來幾年內發展成為一個重要的研究領域，并得到廣泛的關注。

產業發展趨勢

多核技術在產業界已有廣泛應用。從Intel、AMD、SUN、CISCO等國際老牌企業，到PicoChip（2000年成立）、Ambric（2003年成立）、Tilera（2004年成立）等新興公司，多核產品層出不窮；從超級計算機到PC機，從路由器等寬帶應用到多媒體等嵌入式市場，多核產品逐漸廣為人知。

VDC Research于2007年發表了《多核計算的嵌入式應用：全球市場機會與需求分析》。報告分析了多核技術從2006年到2011年的市場需求走勢，如圖6所示。圖中的縱軸是以2006年總值為單位1，其他年份與2006年相比多核產品市場總額的倍數關系。研究表明，多核技術到2011年，嵌入式應用領域的市場總額將超過2007年的6倍，超過2006的44倍。如此快速的增長速度決定了我國不應該介入太晚，否則就只能再次走“產品跟蹤”的老路。

結語

包括NoC在內的多核技術是通用處理器技術升級的大方向已成為業內共識。多核技術是當代集成電路設計的戰略性技術，它以很低的功率消耗、較強的并行處理以及優異的計算性能，征服了人們對集成電路性能的追求，“成為業界的重要里程碑”（Intel總裁語）。

NoC結構可以通過集成現有的百兆頻率核形成高性能多核處理器，大大降低了技術門檻，為中等設計公司帶來了機會，目前已有一批中等公司和新興公司在多核領域嶄露頭角，“國際寡頭”壟斷高性能處理器的格局正在發生變化。對我國現有設計能力而言，即使不能“一步登天”，但完全可以做到“所想即所得”，這亦為我國發展自主產權的高性能處理器產業提供了寶貴的契機。

責任編輯：lq6