????濕膜以它優良抗蝕抗電鍍性能、高分辨率和多種涂布形式以及設備通用和廉價等在電路板行業得到廣泛應用。濕膜普及應用推動了集成電路合微電子技術發展是電路材料發展重大成就。
????濕膜突出一點就是耐多種酸性蝕刻液：酸性氯化銅蝕液、三氯化鐵蝕刻液、硝酸系列蝕刻液、硫酸雙氧水蝕刻液。這些蝕刻液除用于電路板蝕刻液外，有還用于鋼鐵、不銹鋼、鋁標牌、面板蝕刻。在雙面板及多層板外層蝕刻時均以鍍層做為抗蝕層，而蝕刻液為堿性氯化銅蝕刻液。在多層板內層生產中，多以濕膜做掩膜制造圖型。因銅層較厚，而濕膜在一定條件下完全能耐堿性氯化銅蝕刻液蝕刻，樣不僅節省了一臺設備，減少了生產面積，省去了輔助設備和蝕刻液調整與維護，也減少了污染。
????濕膜有良好耐蝕性并非表現在電路板直接蝕刻，因為一般敷銅厚度在18um、35um或者更薄。最突出還是用于壓輥模具制造掩膜蝕刻深度在0.2～0.4mm，用硝酸蝕刻設備。蝕刻方式均按壓輥自轉浸入法，時間約5～10分鐘，用于大規模集成電路框架蝕刻大都用于三氯化鐵溫度40～45℃，時間4～6分鐘不等雙面蝕刻。在標牌、面板蝕刻中，廢液處理和排放是個大問題，在無條件回首和處理廢蝕刻液小城市更為突出。近幾年來風靡全行業電蝕刻工藝解決了這一難題。花上幾千元就可以購買一臺設備，這是因為電蝕刻液為無污染蝕刻液，因此也就無需解決蝕刻液處理和排放。但是用于電蝕刻掩膜，是用自動刻字機預先刻出不干膠圖型，然后再轉貼到被蝕刻表面進行電蝕刻，這樣就限制了成批生產而細小字及較精細復雜圖案無法加工，改使用濕膜后，無論是單件還是大批量，無論圖案復雜精細與否。均能操作自如。另外，濕膜用于陽紋圖案大面積蝕刻標牌面板更能顯示出它優良性能：底面平整，側蝕較小。??
????近幾年來濕膜又普遍用于標牌、面板、金屬畫、濾網、柵網、集成電路框架掩膜。過去制造這些產品掩膜都是以重鉻酸鹽為感光劑骨膠和聚乙烯醇現在用濕膜代替不僅縮短了生產周期，避免了六價鉻排放，為環保立了大功，也消除了對操作工人毒害。