????利用電解方法使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結合力良好金屬層過程叫電鍍。能使鍍層金屬在工件凸凹不平表面上均勻沉積能力，叫做鍍液分散能力。換名話說，分散能力是指溶液所具有使鍍件表面鍍層厚度均勻分布能力，也叫均鍍能力。
????鍍銅基本作用包括提供足夠之電流負載能力；提供不同層線路間足夠之電性導通；對零件提供足夠穩定之附著（上錫）面；對SMOBC提供良好之外觀。鍍槽之控制溫度依添加特性/鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關系，但無論高溫或低溫操作，有機添加劑必定有分解問題。一般而言，不容許任何局部區域達60℃以上。在材質上，則須對耐腐蝕性進行了解，避免超出特性極限，對鍍銅而言，石英及鐵弗龍都是很適合材料。
????鍍銅細步流程為ⅠCu流程：上料、酸浸、酸浸、鍍銅、雙水洗、抗氧化、水洗、下料、剝掛架、雙水洗、上料；ⅡCu流程：上料、清潔劑、雙水洗、微蝕、雙水洗、酸浸、鍍銅、雙水洗。鍍銅相關設備主要有槽體：一般都使用工程塑膠槽，或包覆材料槽,但仍須注意應用之考慮。材質匹配性（耐溫、耐酸堿狀況等）。機械結構：材料強度與補強設計，循環過濾之入/排口吸清理維護設計等等。陰、陽極間之距離空間（一般掛架鍍銅最少6英寸以上）。?預行Leaching之操作步驟與條件。攪拌可區分為空氣攪拌、循環攪拌、機械攪拌等三項，依槽子之需求特性而重點有異。攪拌包括空氣攪拌、循環攪拌、機械攪拌三種。?
????過濾一般均與循環攪拌合并，目是去除槽液中之顆粒狀雜質，避免發生顆粒狀鍍層。較重要考量因子有過濾粒徑一般采用5u或10u濾蕊。若非環境控制良好，使用更小濾蕊可能造成濾材更換，損耗過多。?材質有多種材質供選擇，不同系統光澤劑會有不同之限制，其中PP最具體廣用性。適用材質之濾蕊，亦須經過Leaching處理（熱酸堿浸洗程序）。電源系統之ripple須小于5%?，整流器最上限、最下限相對容易10%，系不穩定區域，應避免使用。除整流器外接所有接點務須定期清潔外，每月至少用鉗表量校一次。整流器最好利用外接潔凈氣源送風，使內部形成至正壓，讓酸氣無法侵入腐蝕。