集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26332 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40308 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試,以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:52705 扁平封裝的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的,并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361318 引線封裝是表面貼裝集成電路 (IC) 封裝,包括四方扁平封裝 (QFP)、 小外形集成電路(SOIC)、薄型收縮小外形封裝(TSSOP)、小外形晶體管(SOT)、SC70等標(biāo)準(zhǔn)形式是扁平的矩形或方形主體,引線從兩個(gè)或所有四個(gè)側(cè)面延伸。
2023-01-11 10:03:281115 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,
有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
2022-07-11 16:44:4214 拆卸集成電路板的方法,學(xué)習(xí)資料,感興趣的可以瞧一瞧。
2022-05-12 10:40:3229 介紹了中國(guó)部標(biāo)規(guī)定的集成電路命名方法。
2022-03-29 16:27:162 集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)?b style="color: red">集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。
2022-02-09 11:42:371 集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用,還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572656 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供幾種行之有效的集成電路拆卸方法資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-11 08:52:5310 集成在電子專業(yè)是不可不談的話題,對(duì)于集成電路,電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路,本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:005773 集成電路的封裝形式有哪些?常見的七種集成電路的封裝形式如下:
2020-10-13 17:08:2526928 在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中,封裝是不可或缺的首要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以內(nèi),不只能夠有用避免物理損壞及化學(xué)腐蝕,并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳,使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種?
2020-09-23 11:49:326593 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路,由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。
2020-08-06 18:08:022489 拆卸集成塊時(shí),將銅線的小鉤伸進(jìn)集成塊內(nèi)鉤住一個(gè)引腳。在以后的操作中應(yīng)盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上,然后把發(fā)熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上,隨著焊錫的熔化,輕輕拉扯銅線的另一端,使銅線的鉤子從集成塊引腳
2020-07-09 16:16:3817 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
2020-06-10 17:35:0020 要求針頭的內(nèi)徑略大于集成電路引腳的直徑,具體拆卸方法:先用尖頭烙鐵熔化一根引腳上的焊錫,再插入針頭,并移開烙鐵。
2019-11-18 14:31:234438 如果貼片集成電路已經(jīng)損壞,可使用刀片將該集成電路的引腳齊根切斷,然后用防靜電烙鐵將斷下的引腳焊下即可。
2019-10-31 15:03:0914897 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)?以?防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84?到196?左右(見QFP)。??
2019-10-12 10:38:183169 集成電路由于引腳多,排列緊湊,拆裝不小心常會(huì)使引腳斷裂,烙鐵焊的時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)使集成電路損壞或性能變差,所以如何采用更好的方法拆卸集成電路。
2019-07-23 14:25:084883 拆卸集成電路的幾種方法,How to remove IC
關(guān)鍵字:拆卸集成電路
??? 在集成電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸
2018-09-20 18:26:081312 怎樣拆卸集成電路塊,How to unmount the integrated circuits
關(guān)鍵字:集成電路拆卸方法
2018-09-20 18:23:48572 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律,一般是從外殼頂部向下看,從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù),其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志,如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2932572 芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始,到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110322 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類,其次介紹了集成電路的工作原理,最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1144243 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn),其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料,最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4926825 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求,封裝類型、名稱和代號(hào),以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:32215 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集
2017-11-01 14:40:0012244 。 不僅是在PCB抄板過程,就是在在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。在這里,我們提供幾種準(zhǔn)確拆卸集成電路的行之有效的方法,希望對(duì)大家有所
2017-09-28 14:45:1425 怎樣拆卸電路板上的集成電路塊
2016-12-15 18:39:0725 拆卸集成電路的方法及步驟,學(xué)習(xí)資料,感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:4013 怎樣拆卸集成電路塊,感興趣的小伙伴們可以看一看。
2016-08-23 15:23:058 自制拆卸集成電路小工具,感興趣的小伙伴們可以看一看。
2016-08-23 15:23:0532 電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
2016-08-22 16:18:035 集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)?b style="color: red">集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。
2015-11-03 09:11:05669 集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)?b style="color: red">集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢?本文總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
2014-01-23 09:38:2014283 在電子電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從PCB印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆
2012-10-08 16:25:364433 集成電路塊的好壞,可用萬用表測(cè)量集成塊各腳對(duì)地暄工作電壓、對(duì)地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下,測(cè)量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常,在取下集成塊的
2011-08-23 10:29:3713460 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損集成成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方
2010-11-12 16:35:05666 集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)?b style="color: red">集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板
2010-10-22 15:16:37831 集成電路代換方法與技巧
1、 集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性,
2010-09-19 11:34:281719 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側(cè)引腳扁平封裝(QFP),表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474279 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063769 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護(hù)環(huán)的四
2010-03-04 14:14:551532 雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側(cè)引腳扁平封裝,是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。
SOP(small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583772 什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程
2010-03-04 13:45:30764 集成電路代換方法與技巧
1、 集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性,那必須知道該塊集成電
2010-01-26 10:41:351536 拆卸集成電路板的方法
這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法: 吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常
2010-01-13 10:46:422873 拆卸集成電路的幾種方法
在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困
2009-12-03 09:43:25577 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)方法
四側(cè)引腳扁平封裝(QFP),表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:561737 PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹
在PCB抄板過程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并
2009-11-16 16:46:59889 拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長(zhǎng),一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一
2009-11-09 15:08:52529 拆除集成電路的方法
在電路檢修時(shí),往往需要從印制電路板上拆卸集成電路。由于集成電路的引腳多而密,拆卸起來很困難,拆卸不好時(shí)還會(huì)損壞集成電路及印制電路
2009-09-19 15:22:112424 集成電路型號(hào)命名方法
1.我國(guó)集成電路的命名方法根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB3430一切的規(guī)定,集成電路的型號(hào)由以下五部分組成:
2009-09-19 15:17:011645 拆卸集成電路的幾種方法
在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路
2009-05-04 19:21:111681 集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路,封裝不同,按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較
2009-03-09 14:45:483959 集成電路的看圖方法:
集成電路往往都是電路圖中各單元電路的核心器件,在單元電路中起著
2008-11-08 08:37:40593 集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是
2006-04-15 23:00:003008
評(píng)論
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