集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。

集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發展。由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能；也使集成電路使用者在采用集成電路進行征集設計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型恰當、應用合理。

集成電路的封裝種類??

1、BGA（ball?grid?array）

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用?以?代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也?稱為凸?點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI?用的一種封裝。?封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm?的360?引腳?BGA?僅為31mm?見方；而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳QFP?為40mm?見方。而且BGA?不?用擔心QFP?那樣的引腳變形問題。?該封裝是美國Motorola?公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有?可?能在個人計算機中普及。最初，BGA?的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數為225。現在?也有?一些LSI?廠家正在開發500?引腳的BGA。?BGA?的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為?，?由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。?美國Motorola?公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為?GPAC（見OMPAC?和GPAC）。??

2、BQFP（quad?flat?package?with?bumper）??

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84?到196?左右（見QFP）。??

4、C－（ceramic）??

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。??

5、Cerdip??

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL?RAM，DSP（數字信號處理器）等電路。帶有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外線擦除型EPROM?以及內部帶有EPROM?的微機電路等。引腳中?心?距2.54mm，引腳數從8?到42。在日本，此封裝表示為DIP－G（G?即玻璃密封的意思）。??

6、Cerquad??

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的Cerquad?用于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.?5～?2W?的功率。但封裝成本比塑料QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多種規格。引腳數從32?到368。??

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形?。?帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM?以及帶有EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ－G（見QFJ）。??

8、COB（chip?on?board）??

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與?基?板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用?樹脂覆?蓋以確保可靠性。雖然COB?是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB?和?倒片?焊技術。??

9、DFP（dual?flat?package）??

雙側引腳扁平封裝。是SOP?的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

10、DIC（dual?in-line?ceramic?package）??陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）。??

11、DIL（dual?in-line）??

DIP?的別稱（見DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。??12、DIP（dual?in-line?package）??

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種?。?DIP?是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。?引腳中心距2.54mm，引腳數從6?到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm?和10.16mm?的封裝分別稱為skinny?DIP?和slim?DIP（窄體型DIP）。但多數情況下并不加?區分，?只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP?也稱為cerdip（見cerdip）。??

13、DSO（dual?small?out-lint）??

雙側引腳小外形封裝。SOP?的別稱（見SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。??

14、DICP（dual?tape?carrier?package）??

雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于?利?用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為?定制品。?另外，0.5mm?厚的存儲器LSI?簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機?械工?業）會標準規定，將DICP?命名為DTP。??

15、DIP（dual?tape?carrier?package）??

同上。日本電子機械工業會標準對DTCP?的命名（見DTCP）。??

16、FP（flat?package）??

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP?或SOP（見QFP?和SOP）的別稱。部分半導體廠家采?用此名稱。??

17、flip-chip??

倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI?芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸?點?與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有?封裝技?術中體積最小、最薄的一種。?但如果基板的熱膨脹系數與LSI?芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可?靠?性。因此必須用樹脂來加固LSI?芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。??

18、FQFP（fine?pitch?quad?flat?package）??

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm?的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采?用此名稱。

19、CPAC（globe?top?pad?array?carrier）??美國Motorola?公司對BGA?的別稱（見BGA）。??

20、CQFP（quad?fiat?package?with?guard?ring）??

帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP?之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變?形。?在把LSI?組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L?形狀）。?這種封裝?在美國Motorola?公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208?左右。????

21、H-（with?heat?sink）??

表示帶散熱器的標記。例如，HSOP?表示帶散熱器的SOP。??22、pin?grid?array（surface?mount?type）??

表面貼裝型PGA。通常PGA?為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA?在封裝的?底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm?到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而?也稱?為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA?小一半，所以封裝本體可制作得?不?怎么大，而引腳數比插裝型多（250～528），是大規模邏輯LSI?用的封裝。封裝的基材有?多層陶?瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。??

23、JLCC（J-leaded?chip?carrier）??

J?形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC?和帶窗口的陶瓷QFJ?的別稱（見CLCC?和QFJ）。部分半?導體廠家采用的名稱。??

24、LCC（Leadless?chip?carrier）??

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是?高?速和高頻IC?用封裝，也稱為陶瓷QFN?或QFN－C（見QFN）。??

25、LGA（land?grid?array）??

觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現?已?實用的有227?觸點（1.27mm?中心距）和447?觸點（2.54mm?中心距）的陶瓷LGA，應用于高速?邏輯?LSI?電路。?LGA?與QFP?相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻?抗?小，對于高速LSI?是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用?。預計?今后對其需求會有所增加。??

26、LOC（lead?on?chip）??

芯片上引線封裝。LSI?封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片?的?中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面?附近的?結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm?左右寬度。??

27、LQFP（low?profile?quad?flat?package）

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm?的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP?外形規格所用的名稱。??

28、L－QUAD??

陶瓷QFP?之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8?倍，具有較好的散熱性。?封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI?開發的一種?封裝，?在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208?引腳（0.5mm?中心距）和160?引腳?（0.65mm?中心距）的LSI?邏輯用封裝，并于1993?年10?月開始投入批量生產。??

29、MCM（multi-chip?module）??

多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可?分?為MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大類。?MCM－L?是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低?。?MCM－C?是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使?用多層陶瓷基板的厚膜混合IC?類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。??

MCM－D?是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al?作為基板的組?件。?布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。??

30、MFP（mini?flat?package）??

小形扁平封裝。塑料SOP?或SSOP?的別稱（見SOP?和SSOP）。部分半導體廠家采用的名稱。??

31、MQFP（metric?quad?flat?package）??

按照JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對QFP?進行的一種分類。指引腳中心距為?0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm?的標準QFP（見QFP）。??

32、MQUAD（metal?quad）??

美國Olin?公司開發的一種QFP?封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空?冷?條件下可容許2.5W～2.8W?的功率。日本新光電氣工業公司于1993?年獲得特許開始生產?。??

33、MSP（mini?square?package）??

QFI?的別稱（見QFI），在開發初期多稱為MSP。QFI?是日本電子機械工業會規定的名稱。??

34、OPMAC（over?molded?pad?array?carrier）??

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola?公司對模壓樹脂密封BGA?采用的名稱（見?BGA）。??

35、P－（plastic）??

表示塑料封裝的記號。如PDIP?表示塑料DIP。??

36、PAC（pad?array?carrier）??

凸點陳列載體，BGA?的別稱（見BGA）。

37、PCLP（printed?circuit?board?leadless?package）??

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引??腳中心距有0.55mm?和0.4mm?兩種規格。目前正處于開發階段。??

38、PFPF（plastic?flat?package）??

塑料扁平封裝。塑料QFP?的別稱（見QFP）。部分LSI?廠家采用的名稱。??

39、PGA（pin?grid?array）??

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都?采?用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模?邏輯?LSI?電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64?到447?左右。?了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256?引腳的塑料PG?A。?另外，還有一種引腳中心距為1.27mm?的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝?型PGA）。??

40、piggy?back??

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN?相似。在開發帶有微機的設?備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM?插入插座進行調試。這種封裝基本上都是?定制?品，市場上不怎么流通。??

41、PLCC（plastic?leaded?chip?carrier）??

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形?，?是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，現在已經?普?及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18?到84。?J?形引腳不易變形，比QFP?容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。?PLCC?與LCC（也稱QFN）相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現?在已經出現用陶瓷制作的J?形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記為塑料LCC、PC?LP、P?－LCC?等），已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988?年決定，把從四側引出?J?形引?腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN（見QFJ?和QFN）。??

42、P－LCC（plastic?teadless?chip?carrier）（plastic?leaded?chip?currier）??

有時候是塑料QFJ?的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ?和QFN）。部分??LSI?廠家用PLCC?表示帶引線封裝，用P－LCC?表示無引線封裝，以示區別。??

43、QFH（quad?flat?high?package）??

四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP?的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP?本體制作得?較厚（見QFP）。部分半導體廠家采用的名稱。??

44、QFI（quad?flat?I-leaded?packgac）?

四側I?形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I?字?。?也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面?積小?于QFP。?日立制作所為視頻模擬IC?開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18?于68。??

45、QFJ（quad?flat?J-leaded?package）??

四側J?形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J?字形?。?是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。??

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ?多數情況稱為PLCC（見PLCC），用于微機、門陳列、?DRAM、ASSP、OTP?等電路。引腳數從18?至84。??

陶瓷QFJ?也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM?以及?帶有EPROM?的微機芯片電路。引腳數從32?至84。??

46、QFN（quad?flat?non-leaded?package）??

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN?是日本電子機械工業?會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP?小，高度?比QFP?低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電?極觸點?難于作到QFP?的引腳那樣多，一般從14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC?標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。??

塑料QFN?是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm?外，?還有0.65mm?和0.5mm?兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。??

47、QFP（quad?flat?package）??

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有?陶?瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，?多數情?況為塑料QFP。塑料QFP?是最普及的多引腳LSI?封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字?邏輯LSI?電路，而且也用于VTR?信號處理、音響信號處理等模擬LSI?電路。引腳中心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等多種規格。0.65mm?中心距規格中最多引腳數為304。??

日本將引腳中心距小于0.65mm?的QFP?稱為QFP（FP）。但現在日本電子機械工業會對QFP?的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為?QFP（2.0mm～3.6mm?厚）、LQFP（1.4mm?厚）和TQFP（1.0mm?厚）三種。??

另外，有的LSI?廠家把引腳中心距為0.5mm?的QFP?專門稱為收縮型QFP?或SQFP、VQFP。?但有的廠家把引腳中心距為0.65mm?及0.4mm?的QFP?也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂?。?QFP?的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm?時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已?出現了幾種改進的QFP?品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂?保護?環覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專?用夾?具里就可進行測試的TPQFP（見TPQFP）。?在邏輯LSI?方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP?里。引腳中心距最小為?0.4mm、引腳數最多為348?的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見Gerqa?d）。??

48、QFP（FP）（QFP?fine?pitch）

小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?的QFP（見QFP）。??

49、QIC（quad?in-line?ceramic?package）??

陶瓷QFP?的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見QFP、Cerquad）。??

50、QIP（quad?in-line?plastic?package）??

塑料QFP?的別稱。部分半導體廠家采用的名稱（見QFP）。??

51、QTCP（quad?tape?carrier?package）??

四側引腳帶載封裝。TCP?封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利?用?TAB?技術的薄型封裝（見TAB、TCP）。??

52、QTP（quad?tape?carrier?package）??

四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993?年4?月對QTCP?所制定的外形規格所用?的?名稱（見TCP）。??

53、QUIL（quad?in-line）??QUIP?的別稱（見QUIP）。??

54、QUIP（quad?in-line?package）??

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳?中?心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板?。是?比標準DIP?更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采?用了些?種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。??

55、SDIP?（shrink?dual?in-line?package）??

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP?相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54?mm），??因而得此稱呼。引腳數從14?到90。也有稱為SH－DIP?的。材料有陶瓷和塑料兩種。??

56、SH－DIP（shrink?dual?in-line?package）??

同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。??

57、SIL（single?in-line）??

SIP?的別稱（見SIP）。歐洲半導體廠家多采用SIL?這個名稱。??

58、SIMM（single?in-line?memory?module）??

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插?座?的組件。標準SIMM?有中心距為2.54mm?的30?電極和中心距為1.27mm?的72?電極兩種規格?。?在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ?封裝的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?已經在個人?計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM?都裝配在SIMM?里。

59、SIP（single?in-line?package）??

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時?封?裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2?至23，多數為定制產品。封裝的形?狀各?異。也有的把形狀與ZIP?相同的封裝稱為SIP。??

60、SK－DIP（skinny?dual?in-line?package）??

DIP?的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統稱為DIP（見?DIP）。??

61、SL－DIP（slim?dual?in-line?package）??

DIP?的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統稱為DIP。??

62、SMD（surface?mount?devices）??

表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP?歸為SMD（見SOP）。??SOP?的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。（見SOP）。??

64、SOI（small?out-line?I-leaded?package）??

I?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I?字形，中心?距?1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中采用了此封裝。引?腳數?26。??

65、SOIC（small?out-line?integrated?circuit）??

SOP?的別稱（見SOP）。國外有許多半導體廠家采用此名稱。??

66、SOJ（Small?Out-Line?J-Leaded?Package）??

J?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J?字形，故此?得名。?通常為塑料制品，多數用于DRAM?和SRAM?等存儲器LSI?電路，但絕大部分是DRAM。用SO?J?封裝的DRAM?器件很多都裝配在SIMM?上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20?至40（見SIMM?）。??

67、SQL（Small?Out-Line?L-leaded?package）??

按照JEDEC（美國聯合電子設備工程委員會）標準對SOP?所采用的名稱（見SOP）。??

68、SONF（Small?Out-Line?Non-Fin）??

無散熱片的SOP。與通常的SOP?相同。為了在功率IC?封裝中表示無散熱片的區別，有意?增添了NF（non-fin）標記。部分半導體廠家采用的名稱（見SOP）。??

69、SOP（small?Out-Line?package）??

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L?字形）。材料有?塑料?和陶瓷兩種。另外也叫SOL?和DFP。

SOP?除了用于存儲器LSI?外，也廣泛用于規模不太大的ASSP?等電路。在輸入輸出端子不?超過10～40?的領域，SOP?是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8?～44。??

另外，引腳中心距小于1.27mm?的SOP?也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm?的SOP?也稱為?TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的SOP。??

70、SOW?（Small?Outline?Package（Wide-Jype））??

寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。?