原文標(biāo)題：下周五｜主打自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，DesignDash憑什么拉升芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-14 17:45:03
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原文標(biāo)題：主打自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，DesignDash憑什么拉升芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-13 18:10:0289 作為執(zhí)行基本邏輯功能的元器件，標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件和低功耗邏輯產(chǎn)品系列種類繁復(fù)，應(yīng)用廣泛。得益于深耕模擬芯片行業(yè)多年的積累，圣邦微電子在邏輯類芯片領(lǐng)域擁有相當(dāng)完整的產(chǎn)品布局和廣泛的客戶群體，可提供包括邏輯門
2023-07-07 16:08:27477 、DRAM三大明星產(chǎn)品線以及華邦電子合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品將悉數(shù)亮相，更有行業(yè)專家與到場(chǎng)觀眾分享前沿技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì)。 ? 本次慕尼黑上海電子展以“融合創(chuàng)新，智引未來”為主題，涵蓋了集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備等，旨在向全行業(yè)展示全方位的電子產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)。在這次展會(huì)上，
2023-07-06 14:01:58113 Die Bonding設(shè)備銷售人員1）男性，28歲左右，身體健康 ，大學(xué)機(jī)電類專業(yè)畢業(yè)，英語熟練2）半導(dǎo)體工廠3年以上銷售應(yīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體Die 
2010-08-05 14:59:53
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(diǎn)(solder bump)或微凸點(diǎn)（Micro bump）來實(shí)現(xiàn)芯片與基板
2023-04-20 09:40:162596 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:201584 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:374965 IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水
2023-03-02 05:00:00485 
坦克邦生態(tài)系統(tǒng)是一個(gè)共創(chuàng)、共建、共生、共享、共贏的線上生態(tài)平臺(tái)。坦克邦以推動(dòng)客戶生態(tài)合作與發(fā)展為中長(zhǎng)期重點(diǎn)規(guī)劃，致力支持展銳一系列芯片產(chǎn)品未來的合作與突破。
2023-02-15 09:37:34261 
在六類綜合布線系統(tǒng)中，除了布放線纜外，打線也很重要。在模塊上打線看似簡(jiǎn)單，卻大有學(xué)問，下面來聊聊六類非屏蔽模塊怎么打線。 若想了解六類非屏蔽模塊怎么打線，首先就要了解六類非屏蔽線纜的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝
2022-09-15 10:08:541316 
IGBT模塊的封裝工序流程：芯片和DBC焊接邦線→DCB和銅底板焊接→安裝外殼→灌注硅膠→密封→終測(cè)
2022-07-14 10:11:42
23 華為云DevCloud為德邦快遞提供單項(xiàng)目、多項(xiàng)目軟件，應(yīng)用開發(fā)全生命周期的敏捷協(xié)同管理，滿足了德邦快遞跨團(tuán)隊(duì)管理、可視化的全景規(guī)劃、多維度的度量統(tǒng)計(jì)等需求。
2022-05-19 16:21:121297 配線架打線順序：將網(wǎng)線放入剝線刀口，預(yù)留40MM長(zhǎng)度。旋轉(zhuǎn)剝線刀剪開外皮。把網(wǎng)線按國(guó)際常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)線序T568B卡入打線夾。用打線刀把網(wǎng)線壓接并剪切好。完成打線。再按如上順序壓制好另一條網(wǎng)線。用扎帶把網(wǎng)線固定在托線架上。剪掉多余扎帶，完成打線。
2021-02-05 16:37:334140 由于芯片交付短缺問題，全球各地汽車制造商正在關(guān)閉裝配線。出現(xiàn)這種情況，一定程度上是由美國(guó)前總統(tǒng)特朗普政府制裁中國(guó)關(guān)鍵芯片工廠的行動(dòng)所導(dǎo)致。
2021-01-27 09:25:591646 COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39:087833 電配件為主，有PD充電器、USB Type-C to Lightning數(shù)據(jù)線，這次主打“蘋果快充普及風(fēng)暴”，在性價(jià)比上還是不錯(cuò)的。除了常規(guī)的數(shù)據(jù)線，邦克仕雙還發(fā)布了一款彎頭蘋果快充數(shù)據(jù)線，這款數(shù)據(jù)線兩端接口設(shè)計(jì)成“L”型，專為游戲玩家設(shè)計(jì)。
2019-05-24 09:11:15991 邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz），經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送
2019-05-07 14:16:3212701 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362340 顯示模組段Bonding設(shè)備廠商Finetek近日宣布已研發(fā)出折疊屏手機(jī)OLED Bonding設(shè)備。此設(shè)備已適用于7吋以上折疊屏手機(jī)面板模組工程。
2018-08-11 09:14:265549 芯邦SD邦定圖
2018-01-29 17:03:419 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141201 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
2012-10-18 16:38:35907 常見 LED 芯片的特點(diǎn)分析: 一、MB 芯片 定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。 特點(diǎn)： 1：采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底、散熱容易。 2：通過金屬層來接合
2011-09-29 15:05:00781 圣邦微電子(SGMICRO)最新推出的SGM8904是一款無輸出隔直電容立體聲音頻驅(qū)動(dòng)芯片。內(nèi)置電荷泵可以將單正電源電壓變?yōu)樨?fù)壓，使芯片可以真正工作在實(shí)地，從而省去了輸出隔直電容和偏置
2011-08-23 08:56:542538 
1 : PCB 上DIE 的位置四周金手指長(zhǎng)度要相等,金手指與DIE 距離0.5-3.5mm,四邊相差在±20%范圍內(nèi).原因 :當(dāng)芯片超過某一高度后,會(huì)影響 Bonding 機(jī)參數(shù)設(shè)定(線弧設(shè)定). Bonding 機(jī)的參數(shù)
2010-10-03 16:19:2296 華邦Quality and Reliability Report
Process Related Reliability Test Data
2010-03-27 17:32:0511 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析
1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)
2010-02-21 10:31:477454 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程
1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)零件，如電阻器、電容器等
2010-01-11 23:50:453644 bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)的應(yīng)用
bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定。這種封裝方式
2009-11-17 09:26:491702 什么是bonding？
什么是bonding？bonding，也就是芯片打線，芯片覆膜，又稱邦定。 bonding是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于
2009-11-17 09:25:4112222 LED芯片分類 1.MB芯片定義與特點(diǎn)
定義﹕ MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利
2009-11-13 09:43:09784 華邦ARM W90N740芯片及其在稅控機(jī)和路由器上的應(yīng)用:本文結(jié)合目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，介紹了華邦(Winbond)ARM芯片W90N740的特點(diǎn)和結(jié)構(gòu)框架，詳細(xì)闡述了W90N740在稅控和網(wǎng)絡(luò)終端市場(chǎng)上的兩個(gè)典型解
2009-10-01 22:20:3229
LCD與IC的常見連接方式
COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異
2008-09-10 23:18:252052
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論