1。典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系 焊盤直徑(英寸/Mil/毫米) 最大導(dǎo)線寬度(英寸/Mil/毫米) 0.040/ 40??/1.015?????????? 0.015/ 15??/0.38 0.050/ 50??/1.27????????????0.020/ 20??/0.5 0.062/ 62??/1.57????????????0.025/ 25??/0.63 0.075/ 75??/1.9???????????? 0.025/ 25??/0.63 0.086/ 86??/2.18????????????0.040/ 40??/1.01 0.100/100/2.54??????????????0.040/ 40??/1.01 0.125/125/3.17??????????????0.050/ 50??/1.27 0.150/150/3.81??????????????0.075/ 75??/1.9 0.175/175/4.44??????????????0.100/100/2.54 設(shè)計(jì)檢查 ?? 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面,對(duì)于特殊的:應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。 a通用項(xiàng)目 ????1)電路分析了沒有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒有? ????2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? ????3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎? ????4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? ????5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸? ????6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? ????7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? ????8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適? ????9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? ????l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎? ????11)為了防止起泡,大面積的銅箔開窗口了沒有? ????12)有工具定位孔嗎? 電氣特性 1)是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響?尤其是對(duì)關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎? ????2)導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求? ????3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值? ????4)是否充分識(shí)別了極性? ????5)從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對(duì)泄漏電阻、電壓的影向嗎? ????6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎? 物理特性 ????1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? ????2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? ????3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大? ????4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎? ??5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制板和其它熱敏元件隔離了嗎? ?? 6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎? ?? 7)元件安排和定向便于檢查嗎? ?? 8)是否消除了印制板上和整個(gè)印制板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾? ?? 9)定位孔的尺寸是否正確? ?? 10)公差是否完全及合理? ?? 11)控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有? ?? 12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)? 機(jī)械設(shè)計(jì)因素 雖然印制板采取機(jī)械方法支撐元件,但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來使用。在印制版的邊沿部分,至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。 選擇和設(shè)計(jì)印制板必須考慮的因素如下; ??1)印制板的結(jié)構(gòu)--尺寸和形狀。 ?? 2)需要的機(jī)械附件和插頭(座)的類型。 ?? 3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。 ?? 4)根據(jù)一些因素,例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制板。 ??5)需要特別注意的一些環(huán)境因素,例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度.灰塵、鹽霧以及輻射線。 ????6)支撐的程度。 ????7)保持和固定。 ????8)容易取下來。 印制板的安裝要求 ????至少應(yīng)該在印制板三個(gè)邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),厚度為0.031----0.062英寸的印制板支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為4英寸;厚度大于0.093英寸的印制板,其支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制板的剛性,并破壞印制板可能出現(xiàn)的諧振。 ????某種印制板通常要在考慮下列因素之后,才能決定它們所采用的安裝技術(shù). ????1)印制板的尺寸和形狀。 ????2)輸入、輸出端接數(shù)。 ????3)可以利用的設(shè)備空間。 ????4)所希望的裝卸方便性. ????5)安裝附件的類型. ????6)要求的散熱性。 ????7)要求的可屏蔽性。 ????8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。 印制板的撥出要求 ????1)不需要安裝元件的印制板面積。 ????2)插拔工具對(duì)兩印制板間安裝距離的影響。 ????3)在印制板設(shè)計(jì)中要專門準(zhǔn)備安裝孔和槽。 ????4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時(shí),尤其是要考慮它的尺寸。 ??5)需要一個(gè)插拔裝置,通常用鉚釘把它永久性地固定在印制板組裝件上。 ?? 6)在印制板的安裝機(jī)架中,要求特殊設(shè)計(jì)如負(fù)載軸承凸緣。 ?? 7)所用插拔工具與印制板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。 ?? 8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的價(jià)錢,也包括所增加的支出. ?? 9)為了緊固和使用插拔工具,而要求在一定程度上可進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。 機(jī)械方面的考慮 ????對(duì)印制線路組裝件有重要影響的基材特性是:吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制板結(jié)構(gòu)的功能,也影響印制板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。 ????對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來說,印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種: ????1)酚醛浸漬紙。 ????2)丙烯酸—聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。 ????3)環(huán)氧浸漬紙。 ????4)環(huán)氧浸漬玻璃布。 ????每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以沖制的。????金屬化孔印制板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布,它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用,并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。 環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個(gè)缺點(diǎn)是:在印制板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制,由于這個(gè)原因,所有的孔通常都是鉆出來的,并采用仿型銑作業(yè)以形成印制板的外形。 電氣考慮 在直流或低頻交流場(chǎng)合中,絕緣基材最重要的電氣特性是:絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強(qiáng)度。 而在高頻和微波場(chǎng)合中則是:介電常致、電容、耗散因素。 而在所有應(yīng)用場(chǎng)合中,印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力都是重要的。 導(dǎo)??線??圖??形 布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平 行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下 ,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能 產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。 寬度和厚度
????圖??所示為剛性印制板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo) 線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載 電流計(jì));對(duì)于涂覆了保護(hù)層的印制板組裝件(基材厚度小于0.032英寸,銅箔厚度超過 3盎司)則元件都降低15%;對(duì)于浸焊過的印制板則允許降低30%。 間距 必須確定導(dǎo)線的最小間距,以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的, 它主要取決于下列因素: 1)相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。 2)大氣壓力(最大工作高度)。 3)所用涂覆層。 4)電容耦合參數(shù)。 關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很*近,以減小關(guān)鍵的級(jí)延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離,以防止耦合;電感性的信號(hào)導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè);由于磁場(chǎng)運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離,或者進(jìn)行剛性安裝,以防止過分振動(dòng)。 導(dǎo)線圖形檢查 1)導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直? 2)是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定? 3)在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有? 4)是否避免了所有導(dǎo)線(包括元件引線)比較*近的平行布設(shè)? 5)導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)? ????6)所有大面積導(dǎo)電區(qū)域都正確地加以消除了嗎? ????7)為了避免焊料橋接短路,電路圖形是否按幾何形狀考慮排列的? ????8)有否采取降低元件負(fù)載電流的實(shí)際措施? ????9)在設(shè)計(jì)中是否進(jìn)行最壞情況分析? ????10)在導(dǎo)電圖形、焊盤、元件和板的安裝孔之間所留的間距合適嗎?
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應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線,確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。
2.焊盤長(zhǎng)度:焊盤的長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤 2019-04-17 14:25:064138 就越大,電阻增大,消耗電能增大,所以在選擇上,我們盡量選擇比額定電流稍大的導(dǎo)線,可以有效的避免上述所發(fā)生的情況。導(dǎo)線直徑與電流的關(guān)系是通過技術(shù)的手段進(jìn)行匹配的,嚴(yán)格來說是考慮了負(fù)載的容量和最大電流 2018-09-21 14:41:019232 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。 2018-05-29 08:38:5440167 PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)連線相連,細(xì)連線的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm;寬度大于0.4mm。要絕對(duì)避免在表面安裝焊盤以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔 2018-03-10 11:40:169494 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。 2018-01-31 10:40:1623125 PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系 2017-01-28 21:32:4913 PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度走線寬度和電流的關(guān)系,有參考價(jià)值 2016-12-16 22:04:123 有關(guān)pcb中設(shè)計(jì)線寬與電流的關(guān)系,在 pcb設(shè)計(jì)中必須要注意的要求,是每一個(gè)合格pcb工程師都需要的,在設(shè)計(jì)時(shí)一定要注意,否則會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線或者是焊盤與電路板脫落,那么整個(gè)電路板都會(huì)損壞,所有在電路板 2016-06-15 16:24:382 導(dǎo)線寬度與負(fù)載電流 2011-01-20 17:56:1332 PCB焊盤的種類
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