半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的路線,以及面臨的短期挑戰(zhàn)和長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。報(bào)告指出,進(jìn)入“等效按比例縮小”(Equivalent Scaling)時(shí)代的基礎(chǔ)是應(yīng)變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導(dǎo)體等技術(shù),這些技術(shù)的發(fā)展支持了過(guò)去10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并將持續(xù)支持未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2014-05-25 09:54:182943 該路線圖已演變?yōu)閲?guó)際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖或IRDS路線圖,與ITRS路線圖的不同的是,它更多地是由上而下,而不是由下而上推導(dǎo)出來(lái)的。換句話說(shuō),它不是由芯片制造商的需求驅(qū)動(dòng)的,而是通過(guò)預(yù)測(cè)未來(lái)器件性能的進(jìn)展,然后確定什么類型的器件和結(jié)構(gòu)可以提供未來(lái)所需的性能,其中包括了很多部分。
2022-07-10 10:09:362464 `中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái),共同發(fā)展,展示領(lǐng)先技術(shù),提升品牌影響力,擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。`
2018-09-17 08:23:21
4G的技術(shù)演進(jìn)道路及趨勢(shì)報(bào)告從現(xiàn)有技術(shù)考慮,4G有三條可能的技術(shù)演進(jìn)軌跡,但最終的趨勢(shì)將是不同的無(wú)線通信技術(shù)在NGN架構(gòu)下融合、共存,形成多層次的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。2006年,在業(yè)界還在為3G牌照的歸屬猜測(cè)議論之時(shí),4G已經(jīng)“潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲”的走入人們的視野。[hide][/hide]
2009-12-18 16:40:24
電力電子器件(Power Electronic Device),又稱為功率半導(dǎo)體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電壓為數(shù)百伏以上)電子器件。可以分為半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET,常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC,常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
近年來(lái),全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類(吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo),然后舉例說(shuō)明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-20 07:11:05
協(xié)議,功率最高可達(dá)100W。隨著電源功率的提高,電池勢(shì)必變得體積更大、重量更重,因此業(yè)界在半導(dǎo)體構(gòu)造及封裝的研究與改良上,持續(xù)投入了許多精力?! ∧壳爸悄苁謾C(jī)的發(fā)展趨勢(shì),主要以更大的屏幕尺寸、更高
2018-10-23 16:12:16
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)是什么?在當(dāng)前科技日新月異、需求層出不窮的背景下,芯片廠商如何找準(zhǔn)自己的定位以不被時(shí)代淘汰?近日,EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera
2019-06-25 06:31:51
ARM+Linux嵌入式底層內(nèi)核驅(qū)動(dòng)方向?qū)W習(xí)總體路線圖基礎(chǔ)學(xué)習(xí)Ⅰ---Linux入門 目前嵌入式主要開發(fā)環(huán)境有 Linux、Wince等;Linux因其開源、開發(fā)操作便利而被廣泛采用。而Linux
2021-07-20 06:35:52
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù),甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
,功率半導(dǎo)體器件在不斷演進(jìn)。自上世紀(jì)80年代起,功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應(yīng)用類型。其中IGBT經(jīng)歷了器件縱向結(jié)構(gòu)、柵極結(jié)構(gòu)以及硅片加工工藝等7次技術(shù)演進(jìn),目前可承受
2019-02-26 17:04:37
光通信芯片依賴進(jìn)口,導(dǎo)致綜合價(jià)格居高不下。(想想自己的通信費(fèi)?切膚之痛?。。 ≈袊?guó)必須努力開發(fā)并生產(chǎn)屬于自己的光通信芯片,特別是高端芯片! * 該數(shù)據(jù)來(lái)自《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》
2018-12-18 20:48:28
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率,但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?! 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?
2021-06-26 06:14:32
在MMC支持設(shè)備的路線圖中隱藏下列設(shè)備嗎?PIC16F76PIC18F2520DSPIC30F5015 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文 Hi Are the following devices
2019-01-23 06:33:48
嵌入式Linux_Android學(xué)習(xí)路線圖
2023-09-27 06:09:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
嵌入式學(xué)習(xí)路線圖
2012-08-16 19:53:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
嵌入式學(xué)習(xí)路線圖
2012-08-20 10:21:27
想學(xué)嵌入式的同學(xué)可以下下來(lái)看看嵌入式學(xué)習(xí)路線圖.rar
2018-07-13 00:22:26
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,嵌入式也越來(lái)越火熱,更多的人投入到嵌入式開發(fā)的行列中來(lái),那么想要學(xué)習(xí)嵌入式,該從哪里入手學(xué)習(xí),嵌入式學(xué)習(xí)路線圖怎么學(xué)?想要學(xué)習(xí)好嵌入式,想成為嵌入式軟件工程師。那么當(dāng)前企業(yè)需要
2021-10-27 09:12:42
在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展的時(shí)代,科技不斷的創(chuàng)新嵌入式也開始逐漸的越來(lái)越火熱,隨著這一股風(fēng)波也有越來(lái)越多的人投入到嵌入式開發(fā)的行列中來(lái),那么想要學(xué)習(xí)嵌入式,該從哪里入手學(xué)習(xí),嵌入式學(xué)習(xí)路線圖怎么學(xué)?想要
2021-12-24 06:21:20
嵌入式學(xué)習(xí)指導(dǎo)路線圖
2013-08-15 09:20:05
嵌入式軟件學(xué)習(xí)路線圖!
2021-02-04 07:31:13
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
LDMOS 射頻功率技術(shù)許可協(xié)議。遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)是一家總部位于中國(guó)蘇州的無(wú)晶圓廠的半導(dǎo)體公司,專業(yè)設(shè)計(jì)制造射頻功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、模塊和子系統(tǒng)集成。導(dǎo)電通道短且擊穿電壓高使LDMOS器件適用于無(wú)線通信系統(tǒng)基站射頻
2018-02-28 11:44:56
方便。但在現(xiàn)有的無(wú)線充電裝置中。其電能發(fā)射端的電源大多均來(lái)自常規(guī)電源.這在一定程度上也限制了其使用范圍和靈活性。本資料介紹了無(wú)線充電的集成知識(shí)和無(wú)線電力產(chǎn)品應(yīng)用及路線圖的內(nèi)容,包括了:標(biāo)準(zhǔn)更新,無(wú)線電
2018-10-29 14:28:23
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為,隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
有一塊arm11 ok6410開發(fā)板,想問下學(xué)習(xí)的路線圖,開發(fā)板資料進(jìn)階性不強(qiáng),對(duì)哪些重難點(diǎn)應(yīng)該看哪些資料
2019-07-10 11:53:15
嗨,伙計(jì)們,我想知道未來(lái)的DSPIC是否有路線圖?在我的例子中,我使用的是一個(gè)SMP3.33 EP64 GS506,這是一個(gè)很酷的SMPS設(shè)備。但是,一些外圍設(shè)備,如CAN或DMA都缺失了。最好
2019-08-13 09:38:20
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
我現(xiàn)在有一點(diǎn)兒51單片機(jī)基礎(chǔ),想學(xué)習(xí)STM32,求大神指導(dǎo)一下入門到成長(zhǎng)的路線圖~先行道謝~
2015-05-12 19:31:11
的情況下也能充滿電。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于成功的電動(dòng)汽車無(wú)線充電(WEVC)起著重要的作用。采用新技術(shù)涉及一個(gè)變化的過(guò)程,不同于那些似乎享受“變化”本身的早期采用者,這對(duì)于許多主流消費(fèi)者來(lái)說(shuō)可能很難。鑒于EV處于
2020-06-17 07:00:00
物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)路線圖物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)近幾年在我國(guó)獲得了很好的發(fā)展,從目前的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景一片大好。由此學(xué)習(xí)的人員也是越來(lái)越多,但是在學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)很多人都容易忽略這樣一件事——從未準(zhǔn)備一份詳盡
2020-04-20 16:24:39
給大家共享:移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)路線[hide] [/hide]
2009-09-18 15:11:16
。這份路線圖還是比較合理的,畢竟秋季一直是蘋果重頭戲上演的時(shí)候。他還給出了他所推測(cè)的iPhone 5S,以及重新設(shè)計(jì)的iPhone5(難道指的是廉價(jià)iPhone?)的配置,上市時(shí)間,售價(jià)圖表。本文轉(zhuǎn)自于windows官方下載:windows8官方下載http://www.電子發(fā)燒友.com
2013-01-19 15:55:09
`韋老師寫的嵌入式Linux Android學(xué)習(xí)路線圖,從專業(yè)、業(yè)務(wù)、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域分析嵌入式Linux未來(lái)趨勢(shì),并附詳細(xì)Linux系統(tǒng)學(xué)習(xí)路線圖。需要的童鞋們可以下載?;貜?fù)看下載地址:[hide
2017-09-18 16:42:52
2007年版的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖,是ITRS面世之后的第5次全面修訂,于2008年2月正式在世界范圍內(nèi)發(fā)布其最后定稿。本文將向讀者介紹本版路線圖一些新的重要理念,并對(duì)未來(lái)十
2009-12-14 09:50:5011 CDMA20001xEV-DO用戶年底將達(dá)到6000萬(wàn) CDG公布CDMA2000最新演進(jìn)路線
CDMA發(fā)展組織(CDG)執(zhí)行董事佩里·拉法格日前表示,CDMA2000在全球發(fā)展迅速,平均每月新增800萬(wàn)用戶,用戶
2009-06-17 11:02:50655 11月15日,TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊秘書長(zhǎng)“3G在中國(guó)”峰會(huì)上展示了TD-SCDMA演進(jìn)路線圖,TD經(jīng)歷02-04年完成基本標(biāo)準(zhǔn)基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃描述;在05-07年實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)版標(biāo)
2009-06-23 09:22:28672 解析英特爾WiMax路線圖計(jì)劃
在全球3G尚未有定論之際,無(wú)線通信技術(shù)WiMax悄然登場(chǎng)。有業(yè)內(nèi)人士指出,受到半導(dǎo)體英特爾的鼎力支持,W
2009-08-03 11:38:01709 ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計(jì)
在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15
2009-10-06 08:28:01995 美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁解讀國(guó)際技術(shù)路線圖
創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天,不斷表現(xiàn)出新的趨勢(shì)和特征:一方面繼續(xù)專注于CMOS技
2009-11-19 09:11:24468 AMD年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)披露技術(shù)路線圖
2009年11月17日,— AMD公司近日在2009年財(cái)務(wù)分析師大會(huì)(2009 Financial Analyst Day)上公布了其平臺(tái)路線圖的最新詳情,包括AMD公司
2009-11-19 10:31:13477 英特爾明年產(chǎn)品路線圖曝光
一個(gè)泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖披露了英特爾將推出其新的Core i3、i5和i7等處理器的更詳細(xì)的時(shí)間表。在即將推出的處理器
2009-11-28 09:50:39456 高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線圖
先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖
2010-03-27 10:50:19758 freescale汽車產(chǎn)品路線圖
2011-01-06 15:56:0162 國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI)宣布其2009技術(shù)路線圖發(fā)布起售,該版路線圖覆蓋5個(gè)產(chǎn)品門類和20個(gè)有關(guān)制造、元部件、設(shè)計(jì)及商業(yè)過(guò)程的技術(shù)領(lǐng)域。這一版中新增加的章節(jié)包括光電池,固態(tài)照
2011-05-30 08:43:14622 《公告》明確中國(guó)逐步淘汰白熾燈路線圖分為五個(gè)階段,本文提供白熾燈淘汰路線圖。
2011-11-06 12:59:473966 Picor_CoolPower 產(chǎn)品及新產(chǎn)品開發(fā)路線圖
2016-01-06 17:41:570 OLED產(chǎn)品技術(shù)路線圖國(guó)際研究
2017-02-08 02:18:5611 在今天早上進(jìn)行的AMD技術(shù)研討會(huì)上,AMD公布了全新的CPU以及顯卡路線圖,大家可以根據(jù)這個(gè)路線圖預(yù)測(cè)未來(lái)AMD要發(fā)布的新產(chǎn)品。
2017-05-17 12:01:24836 美國(guó)能源部在2017年發(fā)布了電動(dòng)汽車發(fā)展2025路線圖規(guī)劃,新的路線圖對(duì)電機(jī)電控技術(shù)發(fā)展都作了哪些規(guī)劃呢?
2018-05-22 17:34:2210629 1.1 MSP430 鐵電產(chǎn)品路線圖及介紹
2018-08-16 01:57:002329 MSP430 概覽和路線圖
2018-08-22 01:00:002414 三星生產(chǎn)什么樣的閃存,也就決定了SSD市場(chǎng)未來(lái)的技術(shù)走向。在圣何塞的Tech Day活動(dòng)中,三星闡釋了下一步的閃存演進(jìn)路線圖。
2018-10-19 16:11:481165 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是無(wú)線電力產(chǎn)品應(yīng)用及路線圖的詳細(xì)資料概述內(nèi)容包括了:標(biāo)準(zhǔn)更新,無(wú)線電源中的IDT領(lǐng)導(dǎo),獨(dú)特/關(guān)鍵特征,產(chǎn)品組合和路線圖,大眾市場(chǎng)EVK計(jì)劃及路線圖
2018-10-22 17:39:4647 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是無(wú)線充電應(yīng)用之無(wú)線電力產(chǎn)品及路線圖的詳細(xì)資料概述。
2018-10-26 14:34:5455 Yole電力電子技術(shù)與市場(chǎng)分析師Ana Villamor與意法半導(dǎo)體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會(huì)面,討論意法半導(dǎo)體與CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來(lái)幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:275745 吳新宙接受了DoNews的專訪,介紹了小鵬汽車自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)情況以及接下來(lái)的研發(fā)路線圖。
2019-03-19 09:29:312758 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是意法半導(dǎo)體32位汽車單片機(jī)技術(shù)產(chǎn)品路線圖資料合集免費(fèi)下載。
2019-05-06 08:00:000 近日,為了促進(jìn)寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,IEEE電力電子學(xué)會(huì)(PELS)發(fā)布了寬帶隙功率半導(dǎo)體(ITRW)的國(guó)際技術(shù)路線圖。
2020-04-13 16:01:314680 和服務(wù)行業(yè)。本版路線圖基于對(duì)第三版路線圖進(jìn)展的審查和評(píng)估進(jìn)行了更新,總結(jié)了既定的主要社會(huì)機(jī)遇、待解決的相關(guān)挑戰(zhàn)以及需要采取的措施,包括技術(shù)創(chuàng)新及其采用和政策措施兩方面,以確保美國(guó)在機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。
2020-09-22 09:42:214645 引 言 中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)牽頭修訂編制的《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖2.0》在上海發(fā)布,在路線圖1.0上做了修定,很多地方很有指導(dǎo)性,主要的地方還是在于汽車產(chǎn)業(yè)碳排要降下來(lái),新能源汽車逐漸往上,設(shè)置
2020-11-03 14:51:112728 近日,據(jù)外媒報(bào)道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來(lái)兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-11-24 15:42:583155 重新定義ADC在無(wú)線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081 Rockchip處理器路線圖及芯片選型
2021-06-02 10:21:4811 。 C2M模式的出現(xiàn),則為“智”造業(yè)提供了另一種發(fā)展模式。C2M模式讓消費(fèi)者真正享受到“以工廠價(jià)格享受大牌品質(zhì)”,因此在C2M模式主導(dǎo),中國(guó)制造正在逐步被重新定義。 從目前推進(jìn)路線圖看,C2M模式(Customer-to-Manufacturer)是眾多制
2021-07-28 16:07:281284 嵌入式Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)學(xué)習(xí)路線圖(嵌入式開發(fā)軟件工程師)-嵌入式Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)學(xué)習(xí)路線圖? ? ? ? ? ? ??
2021-07-30 13:51:0612 方法背后的依據(jù)。 未來(lái)之路 英特爾的路線圖是基于無(wú)與倫比的制程技術(shù)創(chuàng)新底蘊(yùn)制定而成。結(jié)合世界先進(jìn)的研發(fā)流程,英特爾推出過(guò)諸多深刻影響了半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)首創(chuàng)技術(shù),如應(yīng)變硅、高K金屬柵極和3D FinFET晶體管等。 如今,英特爾延
2021-08-09 10:40:314323 中國(guó)移動(dòng)近日強(qiáng)勢(shì)入局元宇宙市場(chǎng),先后推出了推出元宇宙MIGU演進(jìn)路線圖、視頻彩鈴、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡Nreal Air、云游戲等產(chǎn)品,基于5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)構(gòu)成基于中國(guó)移動(dòng)的元宇宙公司。
2021-11-05 11:34:435514 我們所知道的第一個(gè)半導(dǎo)體路線圖可能是摩爾觀察到的,以他為名字的“摩爾定律”預(yù)計(jì),芯片的計(jì)算能力隨著時(shí)間的增長(zhǎng)呈指數(shù)增長(zhǎng)。
2022-07-11 09:14:191848 Anker,重新定義氮化鎵! ? “納微半導(dǎo)體是氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,自 2017 年以來(lái)一直與安克緊密合作。作為納微半導(dǎo)體的首批投資者,安克見證了納微從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化鎵快充家族的產(chǎn)品中,采用了納微新一代增加GaNSense??技術(shù)的
2022-07-29 16:17:44509 重新定義零售體驗(yàn)——RF技術(shù)的四大機(jī)遇
2022-12-26 10:16:19692 機(jī)器學(xué)習(xí)(訓(xùn)練和推理)支持上述應(yīng)用程序的作用也將擴(kuò)大,對(duì)HPC吞吐量提出了進(jìn)一步的要求。Mii博士評(píng)論說(shuō),這些HPC要求將繼續(xù)推動(dòng)研發(fā)工作,以提高半導(dǎo)體工藝路線圖和先進(jìn)(異構(gòu))封裝技術(shù)中的邏輯密度。
2022-12-26 10:41:43843 顯然特斯拉用的是意法半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但意法半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:391450 三星電子公布了其在小于 3 納米(1 米的十億分之一)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。
2023-07-06 17:38:21922 近期,美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(下文簡(jiǎn)稱“SIA”)和美國(guó)半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(下文簡(jiǎn)稱“SRC”),聯(lián)合發(fā)布了未來(lái)10年(2023-2035)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖(下文
2023-11-15 08:44:12347 TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技術(shù),是通過(guò)硅通道垂直穿過(guò)組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV 主要通過(guò)銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06589 (納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布了 最新的AI人工智能數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖 ,以滿足 未來(lái)12-18個(gè)月內(nèi)呈最高3倍指數(shù)級(jí)增長(zhǎng) 的AI系統(tǒng)功率需求。 傳統(tǒng)CPU通常只需300W的功率支持,而 數(shù)據(jù)中心的AC-DC電源通常可為功率10倍于傳統(tǒng)CPU(即3000W)的應(yīng)用供電 。 如
2024-03-13 13:48:3358 納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)頭羊,近日公布了其針對(duì)AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術(shù)路線圖。此舉旨在滿足未來(lái)12至18個(gè)月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達(dá)3倍的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2024-03-16 09:39:55346
評(píng)論
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