砷化鎵基板晶面與晶向位置簡析
對于做激光應用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應用。關乎了激光芯片的成品質量和合格率，通過在wafer上....
Chiplet的基礎：異構與高速互聯共同塑造的里程碑
伴隨著計算機在人類現代生活中承擔越來越多的處理工作，計算機體系結構的異構趨勢會愈發明顯，需要的芯片面....
Chiplet是什么新技術呢？
Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統端出發，首先將復雜功能進行分解，然后開發出....
GaAs基激光器的減薄和拋光問題
激光器都是在外延的基礎上做出芯片的結構設計，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯....
半導體制造之金屬淀積的方法
因此濺射法在超大規模集成電路制造中已基本取代蒸發法；但是在分立器件(二極管、三極管等)及要求不高的中....
垂直腔面發射激光器制作流程
如上圖，我們都知道LD作為側發光的激光器，光源是從側邊出光面發射，而且需要在AR面鍍增透膜、HR面做....
Silvaco TCAD工藝技術參數及其說明
?OPTOLITH模塊可對成像(imaging)，光刻膠曝光(exposure)，光刻膠烘烤（bak....
Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真分析
一行寫不完的在該行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格)，則下一行和該行將被視為同一個命令。
DFB激光器芯片和FP激光器的區別
DFB激光器芯片和FP激光器的區別 法布里-珀羅激光器（FP-LD）是最常見、最普通的半導體激光器，....
如何獲得高質量的晶面作為激光器震蕩用的腔面
將InGaN基激光器直接生長在硅襯底材料上，為GaN基光電子器件與硅基光電子器件的有機集成提供了可能....
為什么會有半導體和導體絕緣體
為啥會有半導體和導體、絕緣體，要從原子的結構說起： 原子由三種不同的粒子構成：中性中子和帶正電的質子....
簡述激光雷達Lidar里面的激光
雷達作為車輛避障的重要手段，現在已經從最初僅有超聲波雷達發展到超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達互補共....
工商網監