Synopsys.ai再拓新版圖!新思科技發布業界首個全棧式大數據分析解決方案
新思科技Design.da對來自Synopsys.ai設計執行的數據進行深度分析,為開發者提供全面的....
如何成功實現Multi-Die系統的方法學和技術
如果我們想自己建造房屋,那么在此之前,一定需要一份詳盡的設計藍圖,并精心規劃出每個房間、走廊和門窗的....
新思科技致力于不斷提升軟件功能以滿足用戶需求
? 2023年9月,第24屆CIOE中國光博會在深圳盛大召開。作為全球光電行業的重要盛會,新思科技作....
企業如何利用人工智能在競爭激烈的市場環境中保持競爭力
現今電子設備的功能著實令人驚嘆。每隔幾個月,開發者似乎總能突破可能的界限,而短短幾個月后,他們又會再....
新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證
新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF....
2023新思科技開發者大會回顧 |?以技術創新應對SysMoore時代五大挑戰
在高速的科技革命和產業數字化轉型發展進程中,半導體技術被視為這場創新浪潮的關鍵支柱,引領著AI、VR....
明天|進擊的智能汽車時代,Black Duck如何為開發者阻擊軟件開源“Bad Luck”?
原文標題:明天|進擊的智能汽車時代,Black Duck如何為開發者阻擊軟件開源“Bad Luck”....
新思科技IP成功在臺積公司3nm工藝實現流片
基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭....
新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時代,Multi-Die系統將重塑半導體未來
數十年來,在摩爾定律的影響下,半導體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數量增加一倍。....
直播:今晚七點 | 大模型時代,數據中心走向何方?
2022年底,ChatGPT 的橫空出世,證明了大模型技術如何帶來 AI 通用能力的顯著提升。 這是....
SLM:守護高性能計算與數據中心SoC的每一步
高性能計算(HPC)和超大規模存儲不僅讓我們得以在超級互聯和人工智能的幫助下,動動手指就能輕松獲取各....
大模型時代,「幕后主力軍」數據中心走向何方?
2022年底,ChatGPT 的橫空出世,證明了大模型技術如何帶來 AI 通用能力的顯著提升。 這是....
本周五|一步左移到位:動靜結合,VC SpyGlass如何加速復雜CDC驗證
原文標題:本周五|一步左移到位:動靜結合,VC SpyGlass如何加速復雜CDC驗證 文章出處:【....
全面支持Intel 16!新思科技EDA流程及IP獲認證,攜手推動成熟應用領域創新
新思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積,同時將Intel 16制程....
下周五|一步左移到位:動靜結合,VC SpyGlass如何加速復雜CDC驗證
原文標題:下周五|一步左移到位:動靜結合,VC SpyGlass如何加速復雜CDC驗證 文章出處:【....