Multi-Die系統驗證很難嗎？Multi-Die系統驗證的三大挑戰
在當今時代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統提供了一種途徑，通過在單個封裝中....
新思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計
新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發....
新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發優化數字和定制設計流程
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發....
新思科技Fab.da助力提高IC制造效率
芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不....
新思科技攜手合作伙伴面向臺積公司N4PRF工藝推出全新射頻方案
全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。
新思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務
新思科技加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統并提供IP和芯片設計服務，....
Arm AMBA AXI-K規范中的一些功能更新
Arm最近宣布推出了下一版本的Arm AMBA 5 AXI協議規范即AXI Issue K（AXI-....
新思科技攜手合作伙伴開發針對臺積公司N4P工藝的射頻設計參考流程
新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Inno....
新思科技重磅發布全新RISC-V處理器系列擴大ARC IP組合
新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為設計者提供更廣泛....
新思科技可互操作工藝設計套件助力開發者快速上手模擬設計
新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間 新思科技....
新思科技推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合
面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統....
低功耗下，高能效AI加速器如何設計？
如果在數據中心和邊緣設備中部署上人工智能（AI）加速器，那么它們將能夠快速處理PB級的數據量，還能幫....
新思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創新
新思科技近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證，能夠幫助采用先進工藝節點....
數據中心開發者怎樣才能快速上手SoC設計呢？
芯片開發者們每天都在迎接和解決新的挑戰。科技在以意想不到的速度飛速發展，開發者需要走在最前沿，緊跟最....
汽車SoC/OEM面臨的挑戰和應對之道
未來，你夢想中的汽車是什么樣的？也許它已經完全實現自動駕駛，讓你能夠在路上工作或看電影，它還能在到達....
光電子技術如何優化性能、提高效率、助力設備微型化
ChatGPT是今年的大熱點，尤其是GPT-4幾乎讓全球用戶都為之驚嘆。ChatGPT生成的文字不僅....
新思科技的軟件質量與安全解決方案獲得行業認可
? 在當今數智化時代，軟件已成為各行業的核心競爭力。新思科技致力于為客戶提供最優質的軟件產品和服務。....
新思科技成功實現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性
新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測試芯片實現互操作 在64GT/s 高速連接....
新思科技結合EDA領域知識和GenAI強大技術重塑芯片設計
在近期舉行的SEMICON West展會上，新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、G....
工商網監