貞光科技文章

• 賣爆的徠芬吹風機，用了哪些芯片？2024-08-20 16:39

  

  一、拆解過程到這里，基本就完成了拆解。可以看到一個199的吹風機，上面東西還不少。二關鍵組件分析1滑動開關這個滑動開關，是珠海拓林電子的TS-13系列滑動開關。POSITION檔位處于1的時候為OFF，檔位處于2的時候，C引腳和1引腳導通，檔位處于3的時候，C引腳和1引腳、2引腳都導通。這個開關是用來調整風速的。2高速電機高速電機的型號是LF01，額定電壓為

  發生器 吹風機 芯片 691瀏覽量

• 自動駕駛三大主流芯片架構分析2024-08-19 17:11

  

  當前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。行業內已經確認CPU不適用于AI計算，但是在AI應用領域也是必不可少。GPU方案GPU與CPU的架構對比CPU遵循的是馮·諾依曼架構，其核心是存儲程序/數據、串行順序執行。因此CPU的架構中需要大量的空

  AI cpu gpu 自動駕駛 1773瀏覽量

• 汽車MLCC：小組件 大作用2024-08-15 16:25

  

  在5G手機和純電動汽車中，MLCC（多層陶瓷電容器）的應用量顯著增加。5G手機的MLCC用量超過1000顆，而純電動汽車的用量則高達3萬顆以上，相較于傳統燃油車，這一數字增長了10倍。MLCC作為電子行業中的基礎元件，其應用范圍廣泛，盡管工藝相對簡單，但其市場需求隨著5G、電動汽車、數據中心等新興技術的發展而不斷攀升。閱讀本文，你將了解：1.電子產業的“糧食

  MLCC 被動元件 陶瓷電容 1291瀏覽量

• 車載MCU在車身域、動力域、底盤域、座艙域和智駕域的應用2024-08-14 17:06

  

  控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優點。車規級MCU示意圖※資料來源：公開資料、編寫單位提供汽車是

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• 如何辨別符合車規級標準的電子元器件？2024-08-12 17:03

  

  凡與車相關，必有車規級。車規級究竟有什么奇特之處？如今汽車電子產品價格飛漲，其原因不外乎“車規級”，但人人都在說的車規級究竟是什么？車規級，顧名思義它是一種汽車標準，符合各個國家立法的關于汽車標準的法規，各國的標準有所不同。例如，在美國，汽車導航需要AECQ認證。以汽車導航為例，首先需要高性能處理器。車規級控制單元專門處理CAN總線信息和控制邏輯，以確保系統

  電子產品 電子元器件 車規級芯片 1647瀏覽量

• 一文帶你了解半導體公司的各個崗位2024-08-08 16:28

  

  銷售工程師（SalesEngineer）芯片公司的銷售工程師與傳統的銷售人員不同，需要具備以下職業素養：1.技術背景，雖然銷售崗位通常不要求具備技術背景，但芯片公司的銷售崗位需要對芯片技術有一定的了解，能夠理解產品的技術特點，并能夠與客戶就技術問題進行溝通。2.客戶溝通，芯片公司的客戶通常是其他科技公司，比如電子產品制造商、通信設備制造商等。銷售崗位需要與這

  半導體公司 芯片公司 3910瀏覽量

• 全球電子元器件分銷商營收排名TOP502024-08-07 16:34

  

  全球電子元器件分銷商營收排名TOP50

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• 車規級控制芯片概述及供應商10強2024-08-06 16:37

  

  隨著汽車電動化、智能化的發展，MCU在汽車中的應用變得日益廣泛。車規級MCU專門為汽車環境設計，能夠承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件，并確保長期運行的可靠性和穩定性。車規級MCU（MicrocontrollerUnit，微控制器單元）是汽車電子領域的關鍵組件，被廣泛運用到汽車動力總成、底盤控制、車身電子、安全系統、信息娛樂系統以及新能源車輛的電池管理

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• 新能源汽車電機控制器(MCU)2024-08-05 16:24

  

  電機控制器，作為電動汽車的核心部件之一，是汽車動力性能的決定性因素。它從整車控制器獲得整車的需求，從動力電池包獲得電能，經過自身逆變器的調制，獲得控制電機需要的電流和電壓，提供給電動機，使得電機的轉速和轉矩滿足整車的要求電機控制器是連接電機與電池的神經中樞，用來調校整車各項性能，足夠智能的電控不僅能保障車輛的基本安全及精準操控，還能讓電池和電機發揮出充足的實

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• 碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術2024-08-01 16:09

  

  在全球汽車電動化的浪潮下，汽車半導體領域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機控制器Tire1企業關注的熱點。車用功率模塊已從硅基IGBT為主的時代，開始逐步進入以碳化硅MOSFET為核心的發展階段。碳化硅的禁帶寬度約為硅基材料的3倍，臨界擊穿場強約為硅基材料的10倍，熱導率約是硅基材料的3倍，電子飽和漂移速率約是硅基材料的2倍。碳化硅材料

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