貞光科技文章

• 一文讀懂 | 新能源汽車車載電源深度解析2024-05-16 17:15

  

  車載電源是新能源汽車的核心零部件之一。本文從車載電源的作用、構成、技術趨勢、市場空間及產業鏈，對其進行全方位解析。我們看好快充車滲透率提升帶來的車載電源升級需求。核心觀點車載電源：電動車能量轉換的核心，快充趨勢下有望帶來升級需求車載電源是新能源汽車的核心零部件之一，一輛純電動汽車一般配備一臺OBC和一臺車載DC/DC變換器。OBC將外部輸入的交流電轉化為直流

  新能源汽車 新能源電池 電源 車載電池 2582瀏覽量

• 一文讀懂 | 新能源汽車車載OBC2024-05-13 17:07

  

  新能源汽車車載充電機（OBC）將交流充電樁的交流電轉換為動力電池所需的直流電，實現對動力電池的充電，使用交流充樁充電的新能源汽車需要搭載車載充電機。①、認識車載OBC說人話就是：車載OBC(On-BoardCharger)是安裝在新能源電動車內的零部件，它將交流充電樁輸出的交流電轉化為高壓直流電，給整車高壓動力電池充電。根據結構分類,車載OBC可分為單向、雙

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• 智能駕駛域控制器的SoC芯片選型2024-05-11 15:09

  

  智能駕駛產業鏈由感知層、決策層、執行層組成。感知層的車載感知系統主要包括攝像頭、超聲波雷達、激光雷達、毫米波雷達等；路側輔助系統主要包括高精地圖、衛星定位、慣性導航和V2X技術等。決策層主要包括ADAS算法、車載芯片、車載存儲器、高精地圖、云平臺。執行層主要包括電子驅動、電子轉向、電子制動、燈光。平臺層主要包括大數據、智能駕駛解決方案、傳統車聯網、智能座艙。

  SoC芯片 智能駕駛 汽車輔助駕駛 自動駕駛 1786瀏覽量

• 一文搞懂DDR內存原理2024-05-09 17:09

  

  內存(DRAM-RandomAccessMemory)作為當代數字系統最主要的核心部件之一，從各種終端設備到核心層數據處理和存儲設備，從各種消費類電子設備到社會各行業專用設備，是各種級別的CPU進行數據處理運算和緩存的不可或缺的周轉“倉庫”，一個強大的核心處理單元也必須配備一個高速運轉的寬通路的數據訪問和存儲單元。存儲芯片基本分類。存儲器主要分為只讀存儲器R

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• 一文讀懂車規級芯片及車載芯片的分類2024-04-29 16:18

  

  一、車規級芯片概述車規級芯片（AutomotiveGradeChip）是指那些專為汽車應用設計和制造，且滿足嚴苛地汽車行業相關標準規定的芯片。這類芯片需要在極端溫度范圍、高振動、高壓、高濕、EMI等惡劣環境中保持穩定可靠的性能，且通常要通過諸如AEC-Q系列認證的汽車行業質量標準的檢驗。基于汽車安全性和可靠性要求極高的應用需求，任何芯片故障都可能導致嚴重的安

  汽車芯片 車規級芯片 車規芯片 車載芯片 5225瀏覽量

• 2024年最新全球EMS代工廠50強（TOP 50）2024-04-24 16:56

  

  在科技產業中，EMS（ElectronicManufacturingServices，電子制造服務）代工廠扮演著至關重要的角色。它們為全球各地的品牌商提供從設計到生產、組裝、測試到最終出貨的全方位服務。隨著全球電子市場的快速發展，EMS代工廠的競爭也日趨激烈。2024年最新全球EMS代工廠50強（TOP50）榜單的發布，無疑為全球電子制造行業樹立了一個新的里

  EMS 電子制作 9387瀏覽量

• 固態電池產業鏈全景2024-04-22 16:51

  

  從鋰電池發展趨勢來看，固態電池被認為是最具潛力的下一代鋰電池技術。相較傳統液態電池，固態電池在能量密度和安全性方面的優勢明顯，并具有更高的機械強度與穩定性。2023半固態電池率先在國內落地并實現小批量裝車，能量密度最高可達500Wh/kg，全固態電池最早有望2025年開始量產。當前固態電池產業化進程全面提速，未來幾年有望持續保持高景氣度。鋰電池技術發展趨勢：

  固態電池 固態電解質 鋰電池 804瀏覽量

• IGBT的原理及應用2024-04-18 16:33

  

  IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為現代電力電子領域的核心器件，以其獨特的結構和優異性能在諸多領域中發揮著關鍵作用。其工作原理基于絕緣柵結構實現高輸入阻抗與低導通損耗的完美結合，通過柵極電壓的精細控制，IGBT能夠迅速切換電路狀態，實現高效電能轉換。本文將深入剖析IGBT的原理，并探討其在實際應用中的重要作用，以期為讀者提供對IGBT技術的全面認識。IGBT的概

  IGBT 晶體管 核心器件 1873瀏覽量

• 3D NAND的主要工藝流程2024-04-17 14:58

  

  3DNAND絕對是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特爾，長江存儲等都有3DNAND的產線，代表了一個國家的芯片制造水平。今天，我們就來剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底準備：選擇12寸特定晶向的硅片。2，SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據產品的不同，膜層的層數也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等

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• 臺灣有哪些半導體和面板企業及其此次地震的影響？2024-04-03 15:33

  

  4月3日7時58分，在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經121.74度）發生7.3級地震，震源深度12公里，且之后不斷發生小規模余震。半導體產業聚集地“臺灣硅谷”竹科的新竹市與新竹縣，最大震度4級，臺媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）。花蓮市軒轅路房屋傾斜中國臺灣是全球半導體重鎮，新竹科學園區被譽為“臺灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市

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