動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-02-20 12:04
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發(fā)布了文章 2025-02-20 12:01
詳解電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)
可靠性試驗(yàn)是一種通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過程中可能遇到的各種環(huán)境條件和應(yīng)力因素,來評估電子產(chǎn)品在出廠到使用壽命結(jié)束期間質(zhì)量情況的科學(xué)方法。它能夠在短時(shí)間內(nèi)正確評估產(chǎn)品的可靠性,主要目的是激發(fā)潛在失效模式,從而為產(chǎn)品的改進(jìn)提供依據(jù),并最終確定產(chǎn)品是否滿足預(yù)先制定的可靠性要求。可靠性試驗(yàn)的分類如下:按環(huán)境條件劃分模擬試驗(yàn):通過人工模擬自然環(huán)境中的各種條件,如溫度、307瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-19 13:20
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發(fā)布了文章 2025-02-18 14:19
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發(fā)布了文章 2025-02-18 14:17
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發(fā)布了文章 2025-02-17 17:24
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發(fā)布了文章 2025-02-17 17:19
聚焦離子束(FIB)技術(shù):芯片調(diào)試的利器
FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過程中,由于種種原因可能會出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)π酒娐愤M(jìn)行精細(xì)的修改和修復(fù)。通過切斷錯(cuò)誤的金屬連接線,并重新建立正確的連接,F(xiàn)IB可以快速糾正信號線連接錯(cuò)誤等問題。對于早期的樣品或工程樣機(jī),F(xiàn)IB技術(shù)無需重新制造芯片,即可進(jìn)行快速的電路修改和驗(yàn)證,大大縮短了芯片的調(diào)試周期, -
發(fā)布了文章 2025-02-14 12:49
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發(fā)布了文章 2025-02-14 12:48
中性鹽霧試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)
鹽霧試驗(yàn)作為一種重要的腐蝕試驗(yàn)方法,廣泛應(yīng)用于評估材料、涂層及產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能。GB/T10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)》、GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka:鹽霧》以及ASTMB117-2011《操作鹽霧測試機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)方法》是目前國內(nèi)外應(yīng)用最為廣泛的鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。這三大標(biāo)準(zhǔn)雖在具體細(xì)節(jié)上存在 -
發(fā)布了文章 2025-02-13 17:09