什么是背板？

從廣義上講，背板也是一種PCB（印刷電路板）。具體來說，背板是一種承載子板或線卡的主板，可實現(xiàn)自定義功能。背板的主要功能是“攜帶”電路板并將電源，信號等功能分配給每個子板，以便獲得適當?shù)?a href="http://m.1cnz.cn/v/tag/2364/" target="_blank">電氣連接和信號傳輸。與背板一起工作，背板能夠引導整個系統(tǒng)在邏輯上順利運行。

如今，IC（集成電路）元件集成度上升，I/O數(shù)量增加，同時電子組裝技術的進步，信號傳輸?shù)母哳l率和數(shù)字化的高速度。此外，電子設備需要在高速開發(fā)上進行升級。因此，背板應具有功能子板承載，信號傳輸和電源傳輸?shù)裙δ堋Ｍ瑫r，背板的屬性應該具體而明顯，應該從以下幾個方面展示：層數(shù)，厚度，通孔數(shù)，高可靠性要求，高頻率，高速信號傳輸質量等。

背板的屬性

背板一直是PCB工廠行業(yè)中具有專業(yè)性的產品。因此，背板比普通PCB擁有更多的專業(yè)化。

?更厚

背板通常具有更多層，預計會傳輸高速信號。當高消耗的應用卡插入背板時，銅層應足夠厚，以提供必要的電流。提到的所有元件都是鉛背板比普通PCB厚。

?更重

不難理解更厚板肯定會導致高重量。此外，大量的銅也增加了背板的重量。

?更高的熱容量

因為背板更厚然后，背板以比普通PCB更重的方式具有更高的熱容量。

?更高的鉆孔數(shù)

由于結構復雜和在功能實現(xiàn)中，背板必須實現(xiàn)更多的電連接和信號傳輸，這兩者都取決于大量的盲/埋孔。因此，背板必須攜帶更多鉆孔或過孔才能實現(xiàn)功能。

背板制造焦點

由于背板的復雜性和要求更高，背板應該以特別的關注和技術制造。

?回流焊接

由于背板比普通電路板更厚更重，背板上的熱量更難以從電路板上消散。換句話說，在回流焊接后，它需要更多的時間來冷卻。因此，應加強回流焊爐，以便為冷卻背板提供更多時間。此外，應強制在回流焊爐的出口處使用空氣冷卻，以使背板冷卻。

?清潔

由于背板比普通電路板更厚并且具有更多的鉆孔或通孔，因此通常會發(fā)生工作流體流出。因此，使用高壓清洗機清潔鉆孔非常重要，以防止工作液停留在鉆孔或通孔中。

?層對齊

由于更高的層數(shù)和鉆孔數(shù)，因此很難獲得層對齊。因此，在背板制造過程中應該非常謹慎和高技術地進行層對齊。

?組件裝配

傳統(tǒng)上，無源元件往往放在背板上以保證可靠性。然而，諸如BGA（球柵陣列）之類的有源元件越來越多地設計在背板上以引導有源板以固定成本維持。元件裝配商應該能夠放置更小的電容器和電阻器以及硅封裝元件。此外，大尺寸的背板需要更大的裝配平臺。

背板的發(fā)展趨勢

作為網絡通信和數(shù)據(jù)傳輸向高速和大容量傳輸方向發(fā)展，背板應向大尺寸，超多層和高厚度發(fā)展，在網絡傳輸方面發(fā)揮關鍵節(jié)點的作用。因此，制造背板將面臨更多困難，并且必須對背板制造提出更多要求，例如背板厚度，背板尺寸，背板層數(shù)，背板對準，背鉆深度和短截線，電鍍鉆孔深度等。總而言之，上述所有期望將為PCB制造商帶來巨大挑戰(zhàn)。